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全球碳化硅半导体巨头大裁员!

■ 信息来源 | 半导体信息(本文由“SAGSI硅基新材料”整理后发布,转载请注明出处)

6月14日 ,安森美半导体公司宣布了一项重大重组计划,以应对当前市场挑战并优化其全球运营。作为该计划的一部分,公司计划裁员约1000名员工,并合并旗下9座工厂,这一决策立即引发了行业内外的广泛关注。

根据安森美最新发布的年度报告,截至2023年12月31日,公司全球员工总数约为30000人。在一份提交给监管机构的文件中,公司透露了除了裁员外,还将对9个生产站点进行整合,并计划重新分配额外300名员工,或要求他们迁移至其他站点。

安森美是电动汽车传动系统芯片和先进驾驶辅助系统(包括摄像头和传感器)的关键供应商。公司的碳化硅(SiC)芯片技术,对于提升电动汽车的能效和延长续航里程具有重要作用。

在财务预期方面,安森美预计2024年至2025年间将产生介于6500万至8000万美元的就业相关费用,以支持这一重组过程,并计划在2025年完成所有相关调整。公司表示,将把通过重组节省下来的部分资金,再投资于新的商业计划和市场机会中,以推动长期增长和创新。

此次重组是安森美“Fab Right”战略的一部分,旨在降低运营成本,优化制造网络,并巩固其在全球的企业足迹。报道指出,面对电动汽车市场的短期疲软和客户库存过剩的挑战,安森美一直在努力应对芯片需求的缓慢复苏。公司对2024年第二季度的收入和利润预测低于市场预期,导致其股价在今年以来已下跌8.8%。


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