■ 信息来源 | 未来半导体（本文由“ACMI硅基新材料大会”整理后发布，转载请注明出处）
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北京国化新材料技术研究院联合东海县硅工业行业协会、硅产业绿色发展联盟等单位拟于2024年10月30日-11月1日在无锡举办“2024中国硅基新材料（石英）产业发展大会”，同期举办展览和石英矿现场鉴定座谈会，搭建顶级交流平台、凝聚行业顶尖人脉，诚邀行业人士共同参与。长按二维码，在线报名
近期，中国台湾鸿海精密工业集团旗下的群创光电已将位于中国台湾南部台南的旧款液晶工厂转用于半导体封装。使用长方形面板基板作为形成将封装内的芯片与外部连接起来的「再布线层」的基础。
半导体的量产工序分为在硅晶圆上形成微细电路的「前制程」和对制成的芯片尖端封装使用面板的好处在于量产效率。群创光电将使用700毫米见方的金属基板和620毫米×750毫米的玻璃基板。面积接近属于以往主流的圆形基板的7倍，一次可处理大量芯片。群创光电帮助称，设想的用途是面向卫星和车载等。据台湾地区媒体报道，荷兰半导体巨头恩智浦半导体（NXP Semiconductors）有望成为首个客户。初期的产能为每月1000张，群创光电的经营一把手、董事长洪进扬在3月的记者会曾透露，「（客户的）预订已满」。2024年内将达到3000~4500张，计划今后最多扩张至15000张。据了解，群创面板级扇出型封装业务拿下两大欧洲整合元件大厂（IDM）订单，一期产能已被订光，将于今年第3季开始出货。今年并将准备启动第二期扩产计划，以利后续承接更多订单。群创在面板级扇出型封装技术已有多项傲人成绩，挟效率与成本两大优势，传出英特尔正积极拉拢合作，为群创抢进半导体市场增添强而有力的援助。群创董事长洪进扬先前曾透露，群创近年来在面板级扇出型封装投入的资本支出已达20亿元新台币，这相对面板厂过往在面板本业每年动辄数百亿元的资本支出而言，属于「轻量级」投资。群创首先将活化现有G3.5产线， 以业界最大尺寸G3.5 FOPLP (620mm X 750mm) Glass Panel，开发线宽介于 2μm ~10μm的中高阶半导体封装，其面积是300mm Glass Ｗafer的7倍。目前在FOPLP技术开发已克服 Warpage 问题，加上方型之高玻璃利用率，可发挥「容纳更多的 I/O 数」、「体积更小」、「效能更强大」、「节省电力消耗」等技术优势，进一步提供客户更有竞争力的成本及创造更大的利润价值。未来更放眼FOPLP技术与车用面板显示器结合，藉由垂直整合供应链，开启崭新格局。
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