电子芯片基板及半导体元器件专用球形硅微粉产线试产启动

■ 信息来源 |  江苏省硅酸盐学会（本文由“ACMI硅基新材料大会”整理后发布，转载请注明出处）

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北京国化新材料技术研究院联合东海县硅工业行业协会、硅产业绿色发展联盟等单位拟于2024年10月30日-11月1日在无锡举办“2024中国硅基新材料（石英）产业发展大会”，同期举办展览和石英矿现场鉴定座谈会，搭建顶级交流平台、凝聚行业顶尖人脉，诚邀行业人士共同参与。

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近日，宿迁市广昊达新材料科技有限公司电子芯片基板及半导体元器件专用球形硅微粉生产线试产启动。

该项目由省硅酸盐学会秘书长李斌教授主导技术方案，作为技术支撑单位，联合会员单粉烧结生产线完成设备安装调试，正式开始试成产工艺调试。项目设计产能为年处理1000吨高性能球形硅微粉。生产线采用独自设计的辊道式烧结炉，总长50米，分为17个温区可独立控温，配有全自动外循环线。加载有全自动上下料系统和匣钵的自动叠钵与分钵装置，实现产品自动称重包装。

企业介绍

宿迁市广昊达新材料科技有限公司成立于2024年,位于江苏省宿迁市,是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。

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