07月18日AI快讯 | AI在常识性问题和数值计算中的局限性。智能驾驶技术变革：端到端技术的机遇与挑战。

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AI快讯目录

• [1] AI在常识性问题和数值计算中的局限性
• [2] 智能驾驶技术变革：端到端技术的机遇与挑战
• [3] 荣耀Magic V3发布：折叠屏手机的全新标杆
• [4] 快手“可灵”项目：AI驱动短视频创作的成功之路
• [5] 全球DRAM市场快速发展，HBM和低功耗内存成关键驱动力
• [6] Andrej Karpathy创办Eureka Labs，推动AI与教育的深度融合
• [7] Chiplet和异构集成技术引领半导体行业新机遇

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AI在常识性问题和数值计算中的局限性

1. 在综艺节目中，一个简单的数学问题引发了广泛讨论，许多网友和AI都错误地认为13.11比13.8大，显示出AI在常识性问题上的不足。

2. 各大语言模型在类似问题上普遍表现不佳，错误可能与上下文不清晰、训练数据偏差等因素有关，问题的提法对LLM的回答有显著影响。

3. LLM在处理数值时将数字视为文本字符串，导致计算不足。此外，AI缺乏对人类价值观的理解，可能在决策中出现重大错误，需进一步优化训练数据和提示方式。

智能驾驶技术变革：端到端技术的机遇与挑战

1. 智能驾驶技术正向基于神经网络的AI大模型转变，特斯拉FSD V12版本软件的推出标志着这一变革，提升了系统在不同城市和路况下的泛化学习能力。

2. 中国汽车厂商如蔚来、小鹏和理想等积极布局端到端技术，投入巨资进行智能化和训练数据的开发，以实现更高效的OTA更新和解决自动驾驶中的corner case问题。

3. 端到端技术面临数据采集和处理的挑战，不同车型参数对齐也是难题。尽管其提高工作效率的潜力显著，但是否能实现通用人工智能尚无定论，厂商需关注实际应用的可行性和用户体验。

荣耀Magic V3发布：折叠屏手机的全新标杆

1. 荣耀Magic V3在设计和材料上进行了显著升级，采用了潜望镜头、鲁班盾构钢铰链和航天特种纤维，使得机身更轻薄，重量仅226g，厚度9.2mm。

2. 屏幕方面，Magic V3配备了6.43英寸外屏和7.92英寸内屏，支持LTPO智能刷新率和手写功能，内外屏均采用了增强抗摔技术，提升了耐用性。

3. 影像和核心配置上，Magic V3搭载了第三代骁龙8处理器和高像素摄像头组合，运行MagicOS系统，支持天通卫星通信，售价从8999元到10999元不等。

快手“可灵”项目：AI驱动短视频创作的成功之路

1. 2023年10月，快手公司启动“噗叽”项目，利用AI技术将静态图片转换成GIF表情包，成为“可灵”的前身。“可灵”发布三个月后，用户数超过70万，生成视频作品达700万份。

2. 2024年2月，Sora视频生成工具的成功激发了快手团队探索DiT架构的兴趣，得到高层支持后开始研发。尽管产品名称和上线时间未定，技术团队已在5月着手打造视频生成模型。

3. “可灵”成功的原因包括大量干净数据、强大算法团队和充足计算资源。项目遵循“快、糙、猛”原则，享有公司最好的资源和英伟达的支持。尽管面临算力和能源成本压力，“可灵”在内容和电商生态中展现出巨大潜力。

全球DRAM市场快速发展，HBM和低功耗内存成关键驱动力

1. 全球DRAM市场预计从2022年的969.9亿美元增长到2031年的1263.2亿美元，年均复合增长率为2.98%。这一增长主要受消费电子、云计算、人工智能和物联网技术的推动。

2. 高带宽存储器(HBM)在DRAM市场中的重要性日益增加，预计到2025年，HBM将占DRAM总市场价值的30%以上。三星、SK海力士和美光等企业正在积极布局HBM技术。

3. 低功耗双倍数据速率内存(LPDDR)也成为焦点，满足人工智能学习和训练的需求。DRAM厂商还在开发针对细分市场的高速DRAM解决方案，推动技术进步和市场扩展。

Andrej Karpathy创办Eureka Labs，推动AI与教育的深度融合

1. Andrej Karpathy在离开OpenAI后创办了Eureka Labs，专注于将AI技术与教育结合，旨在为全球80亿人提供个性化的AI教育。

2. Eureka Labs利用生成式AI技术，支持教师设计课程材料并引导学生学习，首个AI课程LLM101n在GitHub上获得了17.2k星的好评。

3. Karpathy希望Eureka Labs成为自给自足的企业，课程内容免费，收入来自于组织学习团队，得到了AI界多位大佬的支持。

Chiplet和异构集成技术引领半导体行业新机遇

1. 随着AI技术和高性能计算市场的需求增长，半导体行业迎来机遇，Chiplet和异构集成技术成为焦点。Chiplet技术通过模块化设计提升芯片效率，但也面临系统级重组等挑战。

2. 奇异摩尔积极推动Chiplet和异构集成技术，参与UCIe标准制定，研发D2D IP和多种高速互联产品，以满足不同场景需求，展示了其在行业内的领先地位。

3. 在即将举办的第八届中国系统级封装大会SiP China上，奇异摩尔将探讨Chiplet和异构集成技术的发展，强调互联在计算架构中的重要性，并期待与更多合作伙伴交流，共同促进产业发展。

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