10月29日AI快讯 | Video-XL：超长视频理解的新突破。清华大学姚班校友在物理与AI领域的杰出贡献。

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AI快讯目录

• [1] Video-XL：超长视频理解的新突破
• [2] 清华大学姚班校友在物理与AI领域的杰出贡献
• [3] 荣耀MagicOS 9.0：开启全场景AI操作系统新时代
• [4] 阿里巴巴推出“代码模式”AI工具，简化编程体验
• [5] HBM技术崛起与三星面临的挑战
• [6] 依图科技加速AI安防商业化进程，推出多项创新产品
• [7] 字节跳动推出Ola Friend耳机，AI硬件新尝试
• [8] 芯和半导体在上海召开EDA用户大会，发布集成系统EDA产品

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Video-XL：超长视频理解的新突破

1. 智源研究院与高校联合推出的Video-XL模型，利用语言模型能力压缩长视觉序列，展现出色的长视频理解能力，且在多个基准评测中排名第一，处理效率高。

2. Video-XL的结构与主流多模态模型相似，采用统一视觉编码机制，针对不同格式数据进行优化，提升了多模态数据处理的能力。

3. 该模型在多个评测中表现卓越，准确率显著超越现有模型，已开源以促进技术共享，未来在电影摘要等领域有广泛应用潜力。

清华大学姚班校友在物理与AI领域的杰出贡献

1. 姚顺宇在凝聚态物理领域取得突破性成果，提出非厄米系统的拓扑能带理论，并在顶级期刊发表，之后转向AI研究，加入Anthropic公司。

2. 另一位姚顺雨专注计算机科学，开发思维树等项目，提升大模型推理能力，近期加入OpenAI，展现出同样的科研潜力。

3. 清华大学姚班校友在大模型领域的成就显著，跨学科融合趋势明显，物理学与机器学习的结合为未来科学发展开辟新路径。

荣耀MagicOS 9.0：开启全场景AI操作系统新时代

1. 荣耀MagicOS 9.0的发布标志着智能手机向“有灵魂”的AI操作系统转变，增强了AI的主动感知能力，能够精准理解用户需求并提供主动服务。

2. 新系统引入意图识别能力，通过个人知识库实现智能服务，能够自动导航和规划路线，提升用户体验。

3. YOYO智能体和AI“代理操作”功能增强了交互能力，荣耀还开放智能体能力，构建跨端AI生态，展现了AI大模型应用的新前景。

阿里巴巴推出“代码模式”AI工具，简化编程体验

1. 阿里巴巴旗下通义公司推出“代码模式”AI工具，旨在通过自然语言生成代码，降低编程门槛，标志着AI在软件开发领域的新趋势。

2. 该工具支持40多种编程语言，具备实时生成和可视化效果，特别邀请非专业程序员参与测试，提升了开发效率和易用性。

3. 通义代码模式未来将与IDE深度结合，满足用户个性化需求，推动人机协作，助力非专业人士轻松创建应用。

HBM技术崛起与三星面临的挑战

1. 随着生成式AI的兴起，计算体系从CPU向GPU转变，推动HBM技术发展。存储巨头如三星、SK海力士和美光将HBM视为核心产品，以提升市场竞争力，满足日益增长的GPU需求。

2. 英伟达的GPU升级凸显HBM在AI和高性能计算中的重要性。HBM不仅是成本最高的部分，也是AI芯片中占比最大的部分，内存供应商的角色已转变为关键合作伙伴，影响产品开发和供应链。

3. 三星在HBM领域面临竞争压力，需解决技术问题和提高良率以重建客户信任。中国存储芯片制造商的崛起也为三星带来挑战，整体来看，三星的半导体部门需采取有效策略以重夺市场领导地位。

依图科技加速AI安防商业化进程，推出多项创新产品

1. 依图科技在AI大模型热潮中加速商业化，推出升级版“天问大模型”等新产品，旨在通过高性价比赋能合作伙伴，推动场景大模型方案的落地。

2. 依图科技解决了行业成本高、门槛高等挑战，提供软硬件产品方案，预期实现60%以上的高毛利率，连续两年保持商业正循环。

3. 公司专注于AI安防市场，已为800余家客户提供解决方案，强调算法、数据和算力优势，计划扩展到20大行业，推动智能安防的快速发展。

字节跳动推出Ola Friend耳机，AI硬件新尝试

1. 字节跳动推出的Ola Friend耳机以轻巧设计和语音命令功能吸引用户，标志着其在AI硬件领域的进一步探索，尽管功能较为基础，展现了务实态度。

2. 极客公园创始人张鹏和灵宇宙创始人顾嘉唯认为，Ola Friend耳机虽起步不大，但方向正确，需进一步迭代以融入用户生活，提升个性化体验。

3. 他们预测未来AI硬件将成为交互中心，强调软件和AI能力的重要性，创业者应专注核心功能，避免功能分散，以实现更丰富的人际互动。

芯和半导体在上海召开EDA用户大会，发布集成系统EDA产品

1. 芯和半导体于2024年10月25日在上海举办“集成系统创新，连接智能未来”EDA用户大会，宣布其EDA产品升级为“集成系统EDA”，以满足AI时代对性能的需求，并成为全球首家加入UCIe国际标准联盟的EDA公司。

2. 大会中，行业专家对芯和半导体在Chiplet EDA设计分析方面的成就表示赞赏，创始人代文亮博士指出，半导体行业面临万亿市场机遇与多重挑战，公司已建立完整的Chiplet集成EDA解决方案。

3. 芯和半导体推出了集成系统电子设计EDA平台2024版本，展示多款新品，并设立技术分论坛，汇聚行业领袖探讨最新成果，推动半导体产业生态发展，展现公司在行业中的领先地位。

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