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半导体相关!三菱化学宣布扩产
来源:三菱化学
三菱化学的相关材料业务覆盖半导体制造的两大工序。其中,占半导体制造工序30%的清洗工序需要特定的清洗介质,根据清洗介质的不同,目前半导体清洗技术主要分为湿法清洗和干法清洗两种工艺路线。
湿法清洗是针对不同的工艺需求,采用特定的化学药液和去离子水,对晶圆表面进行无损伤清洗,以去除晶圆制造过程中的颗粒、自然氧化层、有机物、金属污染、牺牲层、抛光残留物等物质。
此次,三菱选择扩产的高级离子交换树脂可用于半导体湿法清洗工艺中所需的超纯水生产系统中的各种单元。