【光刻未来 和合共生】2024无锡光刻胶会议 演讲嘉宾阵容公布！

光刻胶是电子领域微细图形加工的关键性材料，被誉为半导体材料皇冠上的明珠，在半导体、新型显示、印制电路板等泛半导体领域的生产中具有重要作用。随着全球对半导体技术依赖程度的加深，光刻胶的重要性愈加凸显。 

近年来由于全球地缘政治摩擦加剧，国内半导体产业对于关键材料自主可控的需求更加紧迫。尽管我国光刻胶市场规模发展迅速，但高端光刻胶的国产化进程仍然缓慢。面对巨大的技术和市场挑战，如何保障光刻胶产业链供应链安全更显重要。我国光刻胶企业要想实现突围，需要在研发端加强投入、产业端加大量产同时深化与下游企业和合共生建立良性产业生态等方面持续发力。

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会议介绍

为推动国内高端光刻胶技术创新，加快核心技术突破与产业化应用，同时加强下游需求应用与科研、产业企业的协同研发、技术交流，经研究，电子化工新材料产业联盟将于2024年12月12~13日在江苏省无锡市组织召开以“光刻未来 和合共生”为主题的“2024•光刻胶先进技术和产业应用研讨会”。会议将围绕集成电路、新型显示、PCB领域高性能光刻胶以及光刻胶专用树脂、光引发剂、颜料等原料技术等方面展开研讨，产学研用技术交流。“光刻胶先进技术和产业应用研讨会”是国内最主要的光刻胶领域行业盛会，一年一届。大会已成为推动国内高端光刻胶技术创新、加快核心技术突破与产业化应用、加强产学研用深度融合的重要平台，在行业产生了广泛的影响力。

一、组织结构 

主办单位：电子化工新材料产业联盟

二、会议时间 

• 12月12日会议报到

• 12月13日会议报告、交流，欢迎晚宴

• 12月14日参观考察

三、会议地点 

会议酒店：无锡太湖皇冠假日酒店（江苏省无锡市滨湖区太湖大道1888号）

四、会议日程

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演讲报告内容

（此顺序不为最终演讲顺序）

1、中国科学院化学研究所、中国科学院大学 杨国强 研究员/原副校长

演讲报告：高分辨光刻胶研发和产业化

2、清华大学国际创新中心集成电路研究平台光刻实验室主任、IRDS光刻委员会主席 Mark Nessier

演讲报告：Photodecomposable based chemically amplified resist

3、TCL华星光电技术有限公司 谢忠憬 研发总监

演讲主题：光刻胶在新型显示中的应用及技术新突破

4、上海交通大学 姜学松 副院长

演讲报告：光固化微纳米图案化图层

5、上海集成电路材料研究院 刘 兵 资深副总经理/首席技术专家

光刻材料智能设计方法探索

6、清华大学核能与新能源技术研究院 徐 宏 副教授

3nm工艺节点EUV光刻胶/电子束光刻材料的研发及产业化

7、山东大学 康文兵 教授

演讲报告：光刻胶金属化和电子束光刻胶

8、埃檗半导体技术（上海）有限公司 陈政宏 首席技术官

演讲报告：电子束光刻胶的需求指标

9、北京科华微电子材料有限公司 李冰 总经理

演讲报告：集成电路先进制程光刻胶

10、江苏集萃光敏电子材料研究所有限公司 聂 俊 董事长

演讲报告：DUV光刻胶单体的选择及要求

11、徐州博康信息化学品有限公司 徐 亮 光刻胶事业部副总经理

演讲报告：高分辨浸没式ArF光刻胶的开发和量产难点

12、阜阳欣奕华材料中央研究院 李 琳 常务副院长

新型显示用彩色光刻胶可靠性测试方法

13、无锡华睿芯材科技有限公司 胡 杨 总经理

演讲报告：高分辨率、高刻蚀性电子束光刻胶

14、天津华慧芯科技集团有限公司 陈帅 总经理

演讲报告：光子芯片的制备

15、江苏广信感光材料股份有限公司 朱 民 副董事长

演讲报告：有机硅树脂制备的柔性OLED显示器薄膜封装用墨水

16、江苏博砚电子科技有限公司

演讲报告：新型显示用光刻胶

17、济南圣泉集团股份有限公司

演讲报告：光刻胶用树脂

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扫码参会报名

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其他参会信息

1、此次研讨会特邀请集成电路、新型显示、PCB领域的光刻胶和光引发剂、感光树脂、单体等生产企业、大学、研究机构、检测机构专家和代表，以及光刻胶上下游全产业链和供应链的企业代表参会。2、会员单位参会费用2000元/人，非会员单位参会费用2500元/人。会议统一安排住宿，费用自理。会议酒店：无锡太湖皇冠假日酒店单人间/标准间：500元/间/天。3、请各有关单位安排参加会议，将参会回执于11月29日前反馈给联盟秘书处。会务组联系方式夏昕13261313603微同[e-mail]交流会交通提示：1、无锡苏南硕放机场：距离酒店22.7公里，行车约31分钟。

 2、无锡火车站：距离约8.5公里，从酒店驾车约22分钟。

 3、无锡新区站：距离约20.2公里，从酒店驾车约25分钟。