快来占“座”！2022半导体投资联盟年会报名通道正式开启
这里汇聚了顶级的人脉
这里吸引了众多投资者的目光
这里有最热门的半导体议题
这里还有深度且权威的行业报告和白皮书
这里便是
“2022第三届中国半导体投资联盟年会”
千呼万唤始出来
大家期待已久的报名通道
现正式开启
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2021年全球半导体产业可谓是风云变幻，缺货、涨价俨然成为了一种新常态，与此同时，美国对我国高新科技企业的不断打压促使 “国产替代”深入人心，这对于我国企业来说是机遇，亦是挑战。
2022年适逢深入实施“十四五”规划的关键之年，也是我国半导体行业披荆斩棘迎难而上、实现全面突破的良机。
在这个关键节点上，如何迎接挑战、抓住机遇，助力我国半导体产业再上一层楼成为了全体IC人深思的课题。
面对新时代、新形势、新使命，由中国半导体投资联盟和爱集微联合主办的2022第三届中国半导体投资联盟年会将于12月在北京举办。
本届年会主题为“砥砺匠心，集硅铸金”，将在深化总结前两届年会的基础上，聚集中国半导体行业优质朋友圈，围绕半导体技术与发展、行业投资等多个时下热门话题，展开多方位对话、对接、交流和合作，持续推进中国半导体产业发展。
此外作为本届年会上备受瞩目的环节之一——《2021中国半导体投资白皮书》也将在年会上重磅发布。
《2021中国半导体投资白皮书》以2021年的半导体投资数据为支撑并辅以最新投资案例，全面分析总结了我国半导体行业的投资概况、投资趋势、投资热点及投资特点，对AI芯片、第三代半导体、IGBT、模拟信号链芯片、物联网无线连接芯片等热门赛道进行了全方位的剖析，最后给出专业的投资建议，为投资者、创业者或其他关注半导体行业发展的机构及单位提供系统的参考。
欢迎大家提供奖品赞助，对于提供奖品赞助的企业或个人，爱集微将为之提供专访福利，满足宣传及提升行业影响力需求。
一切准备就绪，期待您的莅临
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往届回顾
中国半导体投资联盟年会是中国半导体投资联盟与爱集微共同倾力打造的年度行业尾牙，致力于打造中国半导体领域最高端的闭门沙龙、最顶级的人脉圈、最具价值的行业闭门沙龙。
首届年会于2020年1月在北京召开，汇集了逾250名行业知名公司董事长/CEO及投资机构合伙人，获得了业界的广泛关注与好评。
第二届年会于2021年1月隆重召开，再次收获了“满堂彩”。在第二届中国IC 风云榜评选活动中，由逾400名行业CEO及机构组成的评委会进行投票选出获奖的部分公司在今年获得了令人喜悦的发展。
点击“阅读原文”，立即报名！