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官方路透来咯!这场荟聚IC圈顶级投资人的年度盛宴,有哪些重磅看点?

徐志平 爱集微 2022-11-04


由中国半导体投资联盟、爱集微共同举办,以“磨砺以须,逐势破局”为主题的2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼将于2022年12月17日在北京举办。


此次大会旨在共同探讨如今复杂的国内外经济局面、疫情风险的环境下,行业如何前瞻性决策、保持乐观自信以及广泛合作。本届年会将首次联合《中国汽车报》社,整合汽车产业链资源,共同打造中国IC风云榜——汽车半导体产业链相关荣誉奖项。


那么,这场年会有哪些重磅看点、如何才能参与到这场一年一度的顶级投资人盛宴中来呢?这里有一份官方版路透,请查收~



- 如何报名参会?-


目前,本届年会报名通道已正式开启,诚邀半导体全产业链人士以及半导体产业投资者成为峰会嘉宾,共同探讨半导体产业发展趋势,共享半导体产业年终29大奖项成果!


▲识别上方二维码立即报名


此外,本届年会专题网站也已上线,将依托集微网全媒体平台、《中国汽车报》社,运用深度文字、视频、精美海报与长图、专访等传播手段,以渠道整合的形式触达广大互联网受众群体,满足企业品牌宣传及提升行业影响力需求。


▲识别上方二维码进入专题页面



- 本届年会有哪些重磅看点?-


29大奖项来袭——中国IC产业的风向标奖项


2023年度中国IC风云榜将全新升级,在去年奖项的基础上扩展赛道,新增汽车产业链相关奖项,形成更多覆盖领域广、产业触达程度深、行业影响力大的奖项,总共包含以下29大奖项:



19份报告重磅发布——多层次深入剖析 为行业提供决策层参考


除了上述奖项以外,本届年会集微咨询还将根据市场调研,以及爱集微大数据库的数据分析整理,从产业投资、知识产权、海外并购、产业政策等几个层面,并结合典型案例进行分析与研究,撰写出多个领域的行业报告,对半导体行业形成深入的多层面解读剖析,为行业提供决策参考依据。在本届年会上,集微咨询将重磅发布以下19份报告:



成功举办三届——最具行业影响力的年会


作为中国集成电路领域饕餮盛宴,中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼至今已成功举办三届,在业内享誉盛名,已经成为中国半导体顶级圈层年度聚会、中国 ICT 产业领域具有重大影响力的高端闭门沙龙,得到了投资机构、企业、学术界的大力支持和关注。


中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼是每年一度的顶级投资人盛宴,目前已成为中国ICT产业领域具有重大影响力的交流平台之一。


未来,中国半导体投资联盟年会将力求以更新的角色和更深度的市场服务方式,打造市场参与各方剖析风险、探寻机遇的权威交流平台和更有影响力的行业盛会。



第四届中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼报名通道已全面开启,点击文末“阅读原文”即可直达报名通道哦。


更多精彩,敬请期待。欢迎持续锁定“爱集微公众号”,获取大会最新资讯。


☞奖项申报联系人:

陈先生 18515273680


爱集微简介

爱集微作为一家专业的ICT产业咨询服务机构,深耕半导体行业十余载,凭借丰富的行业优质资源及半导体行业大数据平台,以提供解决方案的咨询服务模式,聚焦“行业咨询、品牌营销、资讯、知识产权、投融资、职场”六大核心业务,立足本土,面向国际,搭建全球半导体企业、投资机构、人才、项目之间对接的桥梁,强力助推产业发展。   


—爱集微,伴你向上而行—

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