电解铜箔龙头企业德福科技上市：上下游产业链整合优势明显，锂电铜箔前沿技术持续突破

人工智能与新能源趋势下，半导体与锂电性能持续迭代，对上游铜箔需求旺盛，市场空间广阔。

8月17日，九江德福科技股份有限公司（证券简称“德福科技”，证券代码：301511）在深圳证券交易所创业板上市。

公开资料显示，德福科技主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，其业务可追溯至成立于1985年的九江电子材料厂，是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一。按应用领域划分，该公司产品可分为锂电铜箔、电子电路铜箔，分别用于锂电池、覆铜板及印制电路板（PCB）的制造。

电解铜箔产能内资第二 上下游产业链整合优势明显

德福科技主要产品为电解铜箔，包括电子电路铜箔和锂电铜箔两类，下游应用于覆铜板、印制电路板、锂电池和储能等领域。公司实现两大类产品的产线自主设计及优化控制能力，可根据下游市场需求对两类铜箔的产能进行调节。

在新能源电池爆发期中，公司精准把握了产能扩张的战略节奏，随着铜箔行业下游市场迅速升温，公司产品与客户结构不断优化。截至2022年末，公司铜箔产能为8.5万吨/年，铜箔产能、电解铜箔出货总量、锂电铜箔出货量均位列内资企业第二，2022年度市场占有率达到12.8%。

除产能优势外，公司对上下游产业链进行了整合。在上游材料端，公司与白银有色、甘肃国投共同出资设立德福新材，充分保障了原材料供应稳定及时。在下游客户端，公司吸引了宁德时代、LG化学、赣锋锂业、万向一二三等业内知名企业的战略投资，与下游客户利益深度绑定。

低轮廓铜箔实现规模试产 抢占电子电路铜箔技术高地

目前，国内电子电路铜箔产品仍以中低端为主，而在高端铜箔各品种中，高频信号传输的领域越来越多、频率要求越来越高，应用最多、产量最大的是低轮廓铜箔，主要包括RTF 铜箔、VLP 及 HVLP 铜箔。

德福科技以中高Tg-高温高延伸铜箔（HTE）、高密度互连（HDI）线路板用铜箔产品为主。在高端领域，公司反面粗化处理电解铜箔（RTF）已完成规模试生产，并持续推进终端验证；而在低轮廓铜箔（VLP）、极低轮廓铜箔（HVLP）铜箔研发方面，公司已掌握其核心工艺环节复合添加剂配制技术，并进入规模试生产阶段。目前，公司与生益科技、联茂电子以及南亚新材等知名下游厂商建立了稳定的合作关系，出货量稳步增长。

极薄锂电铜箔技术优势明显 布局固态电池新型铜箔技术

为契合动力电池高能量密度和降低成本的需求，锂电铜箔轻薄化成为重要发展趋势， 6μm 极薄锂电铜箔的渗透速度加快，更薄的4.5μm铜箔成为国内铜箔企业布局的重心，目前仅少数头部锂电池企业开始小批量使用4.5μm铜箔。

德福科技以“高抗拉、高模量、高延伸”为方向持续产品升级，覆盖4.5μm-10μm锂电铜箔的量产能力，其中6μm 极薄锂电铜箔已成为主流销售产品，4.5μm、5μm 锂电铜箔产品已对头部客户实现批量交付，4μm与5μm高模量锂电铜箔、8μm 高延伸锂电铜箔等前沿产品已进入客户定制开发试样阶段。同时，公司已布局多孔铜箔的开发，以匹配固态电池等新型电池技术的发展。

此外，公司建立了符合德国汽车工业质量标准 VDA6.3 和国际汽车行业质量标准 IATF 16949 的质量控制体系，是国内首家通过德国汽车工业协会 VDA 6.3 标准质量能力评定的铜箔企业。公司与宁德时代、国轩高科、欣旺达、中创新航、 LG 化学等国内外电池龙头建立了稳定的合作关系。报告期内，锂电铜箔产品收入占比自27.70%不断提升至85.98%，成为公司核心拳头产品。

添加剂配方自主研发 核心竞争力持续提升

 得益于持续加码研发，德福科技技术始终保持行业前沿；例如公司建立了行业内极少数的仿真模拟实验室，是行业内极少数自主研发和生产铜箔添加剂配方的厂商，实现添加剂工艺环节的自主可控；再如，公司自主开发了循环伏安溶出法（CVS）检测技术，建立了添加剂对铜箔性能影响的三角平衡模型，攻克了业界对于铜箔添加剂配方及生产过程精准调控的多项难题。

截至报告期末，公司拥有 193 项已授权专利，其中发明专利 28项、实用新型专利 165项，正在申请的发明专利 71项，形成以“铜箔基础理论及微观研究”、“高性能铜箔性能提升”、“工艺关键过程参数测试与控制优化”、“产线设备设计与优化”以及“水处理测试与控制优化”等为核心的研发技术体系。

德福科技将以登陆资本市场为契机，将募集资金继续投向产能扩充与提升研发能力，巩固前沿锂电铜箔产品技术，提升公司核心竞争力。

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