科技硬件板块市场交易回顾
SW电子指数上涨。上周上证综指上涨1.2%，深证成指上涨2.1%，日均成交额合计7,360.75亿元人民币，环比上涨16.3%。SW电子指数上涨0.9%，SW通信指数上涨0.5%。个股方面，上周涨幅前三的公司为长电科技（+9.5%）、卓胜微（+8.1%）和拓荆科技（+8.0%）。跌幅较大的公司为瑞可达（-12.5%）、长川科技（-6.2%）和南亚新材（-5.9%）。北上资金持股方面，上周北上资金合计净流入439.97亿元人民币，主要增持京东方A、中天科技、韦尔股份等公司，主要减持歌尔股份、圣邦股份、德赛西威等公司。恒生科技指数上涨。上周恒生指数上涨3.6%，恒生科技指数上涨2.8%。个股方面，上周涨幅领先的公司为FIT HON TENG（+16.0%）、ASM PACIFIC（+14.5%）和丘钛科技（+9.5%）。跌幅较大的公司为联想集团（-0.9%）。南下资金方面，上周港股通净流出6.39亿港币，主要增持中国移动、比亚迪股份、中国联通等公司，主要减持腾讯控股、舜宇光学科技、美团-W等公司。纳斯达克指数上涨。上周标普500指数上涨2.7%，纳斯达克指数上涨4.8%，日均交易量 2,197.04亿美元（-19.0% WoW），费城半导体指数上涨6.2%。全球主要科技股票方面，亚马逊（+14.0%）、英伟达（+13.7%）和艾马克技术（+13.3%）等股票周涨幅领先，大立光（-8.0%）、世界（-2.9%）和玉晶光（-2.3%）等股票周跌幅较大。
评论
半导体方面：上周，台积电发布四季度业绩并召开法说会。公司4Q22单季度营收6,255亿新台币，同比增长42.8%，净利润创新高达2,959亿新台币，同比增长78%。台积电预计1Q23营收环比下滑14%，资本支出缩减至320亿~360亿美元。台积电预期半导体周期将在2023年上半年间触底，并于2023年下半年稳健回升。1月12日，英飞凌宣布正在扩大与碳化硅(SiC)供应商的合作，与Resonac Corporation签署了一份新的长期供应与合作协议，Resonac将为英飞凌提供用于生产SiC半导体的SiC材料。建议关注芯片公司去库存进展以及上游设备材料等环节的技术突破。消费电子方面：上周，大立光举办4Q22法说会，公司预计北美大客户将在下一代手机搭载潜望式摄像头，目前进展较为顺利，我们认为潜望式有望成为今年手机光学重要创新。此外，三星计划推进Micro LED商用研发，我们预计有望在2024/25年的三星智能手表上率先搭载。考虑到Micro LED低能耗、高亮度、长寿命等优势，我们预计Micro LED未来有望逐步替代OLED，在手表及手机等C端场景渗透。 汽车电子及通信方面：上周，The Insight Partners发布最新研究报告，预计全球物联网市场规模将从2022年的4,832.8亿美元增长到2028年的22,704.2亿美元，CAGR有望达到29.4%。随着全球逐步走出疫情管控，5G建设进入快车道，我们预计5G网络的规模商用将在未来几年为物联网市场的高成长提供助力。我们认为物联网将持续保持快速发展，并有望推动各行业信息化水平的提升，带动信息基础设施的快速增长。上周，继特斯拉之后，华为问界成为国内首批跟进降价的新能源汽车，我们认为，2023年汽车电子市场或将面临宏观消费需求下行、创新范式收敛等挑战，建议关注性价比高有明显差异化竞争力品牌产业链投资机会，以及电动化、智能化相关竞争格局较好的投资标的。疫情恢复不及预期，中美贸易摩擦加剧，个股业绩不达预期。
资料来源：Wind，中金公司研究部
资料来源：Wind，中金公司研究部
注：数据更新截止于2023/1/13，并定义2022/1/13指数数值为100，观察指数的相对变化；
注：数据更新截止于2023/1/13，并定义2022/1/13指数数值为100，观察指数的相对变化；
资料来源：Wind，中金公司研究部
图表5：美股科技龙头、费城半导体指数、标普500指数一年内涨跌幅
注：数据更新截止于2023/1/13，并定义2022/1/13指数数值为100，观察指数的相对变化; Big Techs包含微软、亚马逊、谷歌、苹果、Facebook；
资料来源：Wind，彭博资讯，中金公司研究部
图表6：美股科技龙头、费城半导体指数、标普500 指数前向P/E估值变化
注：Big Techs包含微软、谷歌、Facebook、苹果;
资料来源：彭博资讯，中金公司研究部
图表7：科技行业主要指数涨跌幅一览
图表9：沪/深股通电子板块持仓情况（按持股市值排名）
注：此表中流入/流出金额=流入/流出股数*周交易均价，数据更新截止于 2023/1/13；
资料来源：Wind，中金公司研究部
图表 10：沪/深股通通信板块持仓情况(按持股市值排名)
注：此表中流入/流出金额=流入/流出股数*周交易均价，数据更新截止于 2023/1/13；
资料来源：Wind，中金公司研究部
图表 11：沪/深股通计算机板块持仓情况(按持股市值排名)
注：此表中流入/流出金额=流入/流出股数*周交易均价，数据更新截止于 2023/1/13；
资料来源：Wind，中金公司研究部
注：此表中流入/流出金额=流入/流出股数*周交易均价;南向资金数据更新截止于 2023/1/13；
资料来源：Wind，中金公司研究部
文章来源
本文摘自2023年1月15日已经发布的《科技硬件周报（1/13）：关注半导体周期底部机会》，如需完整报告请联系中金公司。彭 虎 分析员 SAC 执证编号：S0080521020001 SFC CE Ref：BRE806石晓彬 分析员 SAC 执证编号：S0080521030001
陈 昊 分析员 SAC 执证编号：S0080520120009 SFC CE Ref：BQS925敬请关注微信公众号“中金科技硬件”（ID: CICC_Technology），方便您及时获取更多观点更新。
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