Sensors：“电子传感器”栏目 | MDPI 栏目推荐
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栏目介绍
“Electronic Sensors (电子传感器)”栏目是Sensors 期刊25个栏目之一，主题涵盖了电子传感器、电路和信号相关的设计机制、性能评估、应用前沿等最新研究进展。目前，该栏目由69位来自全球的知名学者担任编委会成员，包括来自北京大学的胡又凡教授、意大利拉奎拉大学的Giuseppe Ferri教授、美国中佛罗里达大学的Reza Abdolvand教授等电子传感器领域的知名学者为该栏目提供学术支持。
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栏目主编
胡又凡 教授
北京大学
2008年获得北京大学物理电子学博士学位，随后在美国佐治亚理工学院从事博士后研究工作。目前是北京大学电子学院的长聘副教授、博士生导师。主要研究领域为纳电子器件，包括高性能纳米传感器、碳纳米管柔性集成电路、能量收集技术及柔性集成智能传感系统。至今已发表期刊论文90余篇，引用超过10000次。
精选文章
1. Miniaturized 0.13-μm CMOS Front-End Analog for AlN PMUT Arrays
用于氮化铝压电微机械超声换能器阵列的小型化0.13-μm CMOS前端模拟
Iván Zamora et al.
https://www.mdpi.com/647734
使用压电微机械超声换能器的超声成像系统典型框图。
文章亮点：
(1) 本文介绍了一种基于高压发射器、低噪声前端放大器和CMOS氧化铝 (AlN) 压电微机械超声换能器 (PMUT) 的用于超声成像系统的模拟前端收发器。
(2) 本文展示了可以驱动6×6 PMUT阵列的0.13-μm CMOS前端收发器电路。
(3) 本文通过电气和声学实验成功展示了设计的低功耗模拟前端电路在功耗、噪声性能和面积方面均优于最先进的前端专用集成电路。
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原文出自Sensors 期刊：
Zamora, I.; Ledesma, E.; Uranga, A.; Barniol, N. Miniaturized 0.13-μm CMOS Front-End Analog for AlN PMUT Arrays. Sensors 2020, 20, 1205.
2. Low-Cost Sensor Based on SDR Platforms for TETRA Signals Monitoring
用于地面中继式无线电信号检测的基于软件无线电平台的低成本传感器
Robert Helbet et al.
https://www.mdpi.com/1096076
地面中继式无线电信号的数据采集和处理步骤。
文章亮点：
(1) 本文设计、实现和测试了一个基于软件无线电 (SDR) 技术的传感器，能够监测地面中继式无线电 (TETRA) 信号的整个电磁波谱。
(2) 本文所设计的传感器包括：软件无线电 (SDR) 平台、全球定位系统 (GPS) 模块和硬件控制模块。
(3) 本文所设计的传感器可以同时、实时地收集所有TETRA信道的数据，在处理之后，可以分别获得每个TETRA信道的详细信息。
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原文出自Sensors 期刊：
Helbet, R.; Bechet, P.; Monda, V.; Miclaus, S.; Bouleanu, I. Low-Cost Sensor Based on SDR Platforms for TETRA Signals Monitoring. Sensors 2021, 21, 3160.
3. Development of Soft sEMG Sensing Structures Using 3D-Printing Technologies
利用3D打印技术开发柔性表面肌电信号传感结构
Gerjan Wolterink et al.
https://www.mdpi.com/785880
传感结构CAD图。
文章亮点：
(1) 本文开发了基于碳黑掺杂热塑性聚氨酯 (TPU) 的表面肌电信号 (sEMG) 传感结构，该传感结构是通过3D打印制造的。
(2) 由掺碳和普通TPU组合而成的3D打印电极，在与高质量放大器配对时，显示出与黄金标准的AgCl电极基本相当的性能。
(3) 本文通过与传统电极性能的比较，探索了柔性碳掺杂TPU制成的EMG电极的潜在用途。
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原文出自Sensors 期刊：
Wolterink, G.; Dias, P.; Sanders, R.G.P.; Muijzer, F.; Beijnum, B.-J.v.; Veltink, P.; Krijnen, G. Development of Soft sEMG Sensing Structures Using 3D-Printing Technologies. Sensors 2020, 20, 4292.
精选特刊
1. Recent Advances in Robotics and Intelligent Mechatronics Systems
Edited by JunZhi Yu, Hesheng Wang and Ning Sun
Submission Deadline: 30 November 2022
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2. Smart Sensors Based on Microelectronics and MEMS Technologies
Edited by Càndid Reig
Submission Deadline: 30 November 2022
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3. Integrated Circuit Design and Sensing Applications
Edited by Kang-Yoon Lee
Submission Deadline: 30 April 2023
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Sensors 期刊介绍
期刊涵盖所有传感器科学和技术研究领域，例如物理传感器、智能传感器、传感网络、生物传感器、化学传感器、雷达、可穿戴电子设备和先进的传感材料及其他们在物联网、工业、农业、环境、遥感、导航、通信、车辆、成像、生物医药等领域的应用。目前期刊已被Science Citation Index Expanded (SCIE)、PubMed、EI、Scopus等数据库收录。
2021 Impact Factor | 3.847 |
2021 CiteScore | 6.4 |
Time to First Decision | 16.2 Days |
Time to Publication | 40 Days |
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往期回顾
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*本文由MDPI中国办公室翻译撰写，文中涉及到的论文翻译部分，为译者在个人理解之上的概述与转达，论文详情及准确信息请参考英文原文。本文遵守 CC BY 4.0 许可 (https://creativecommons.org/licenses/by/4.0/)。如需转载，请于公众号后台留言咨询。
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