加码！加码！芯片巨头开始“决战”了？
近年来，全球芯片和半导体行业
一直处于激烈的竞争中
AI（人工智能）的持续火热
带来了新的需求
国际半导体巨头不断向更尖端制程加码
2nm尚未量产
围绕着2nm以下技术的争夺
就已经开始了
图源：网易
台积电近日公布
名为A14的1.4nm级制造技术
已经开始研发
预计将于2027-2028年间量产
同时台积电强调
将于2025年
实现2nm级制造工艺量产
图源：IT之家
一直以来
台积电在先进工艺方面处于领先地位
2023年三季度
全球前十大晶圆代工厂商产值为
282.9亿美元
其中
台积电三季度营收为172.5亿美元
先进制程（7nm含以下）营收占比接近60%
3nm工艺产品占比已达6%
图源：IT之家
由于大模型的兴起
AI应用带动
HPC（高性能计算）芯片
需求逆势成长
高速运算应用
将成先进制程的一大驱动力
咨询机构预测，全球芯片制造产能中
10nm以下制程占比将会大幅提升
由2021年的16%上升至2024年近30%
半导体进入10nm节点工艺后
能“玩得起”的公司
就主要是台积电、三星和英特尔了
由2nm向1.4nm突破
所需要的设备和资源投入
均会显著增长
功效的提升是否覆盖成本的增加
仍未可知
性能的提升趋于平稳
对客户的吸引力有限
......
尽管存在这些问题
但各家公司别无选择
因为竞争对手们已经在做了
下一代工艺的布局稍有落后
市场份额可能就会旁落
图源：IT之家
三星是第一家
将3nm芯片推向市场的公司
2022年，三星实现3GAE工艺量产
但良率受到业内质疑
赶超台积电计划可能落败
三星当前将紧“咬”台积电
在2024年推出更加成熟的3GAP工艺
2025年实现2nm量产
并在2026年和2027年
分别扩充至
高性能计算(HPC)和汽车领域
三星等芯片制造商通常能够
从每一代芯片件中获得
性能和功耗方面的改进
三星电子表示
与已开始生产的3nm芯片相比
2nm芯片的性能提高了12%
功效提高了25%
面积减少了5%
该公司还展望了该技术的下一次迭代
2026年之后也将推出1.4nm工艺技术
图源：IT之家
“我们要在2025年重返行业巅峰！”
英特尔CEO帕特·基辛格
曾在2021年许下这一“鸿鹄之志”
此后英特尔加码先进制程
英特尔此前宣布
要在4年里掌握5代制程技术
计划在2025年重夺半导体领先地位
在英特尔的时间表上
2024年要实现2nm工艺技术
在自家产品上的量产
并在技术逐步成熟后
用于其晶圆代工业务上
根据最新消息
帕特・基辛格近日表示
英特尔的18A工艺
和台积电的N2工艺不相上下
Intel 18A凭借良好的晶体管
和强大的功率传输
略微领先于 N2
他还提到
在背面供电（backside power delivery）方面
英特尔提供了更好的面积效率
这意味着更低的成本
更好的动力输出
和更高的性能
图源：IT之家
事实上
芯片制造进入到10nm以下阶段
工艺数字
并不等同于半导体实际物理尺寸
1.4nm、2nm、3nm
这些广泛使用的概念
其实是每个厂商
根据自身的参数定义的制程概念
行业资深分析师表示
出于效率和竞争需要
台积电仍然是业内顶尖公司的第一选择
在当前的国际形势下
芯片代工高度依赖同一家厂商
存在一定风险
一个越来越明显的趋势是
芯片厂商会采用多个代工厂
以避免供应链风险
三星和英特尔都将因此获益
图源：IT之家
随着新技术的涌现和市场需求的变化
全球芯片和半导体行业巨头之间的竞争
呈现出多层次、多维度的面貌
这将进一步塑造
全球半导体产业的未来发展
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参考｜界面新闻、华尔街见闻、腾讯科技、网易、IT之家、极客网、中国电子报
撰文：孔繁鑫 编辑：李飞 排版：穆子叶 统筹：李政葳
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