周观新股：次新换手率低位回升 | 吴开达策略知行团队
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摘要
注册制新股首日涨幅上升，注册生效待发行22家。（1）本周（11月28日-12月02日，下同科创板共有1家公司上市，上市首日平均涨幅为57.0%，前值39.3%；创业板共有3家公司上市，上市首日平均涨幅19.2%，前值10.3%。（2）本周融资规模较上周扩大。沪深板块上市4家，累计IPO融资规模50.8亿元，平均融资规模12.70亿元，低于2020年初以来周融资规模均值。（3）本周6只注册制新股公布初步询价结果，平均发行市盈率（摊薄后，LYR）为51.4X，其中晶品特装80.6X，欧克科技23.0X。
下周2只新股将参与初步询价。（1）初步询价时间安排：12月07日，源杰科技（688498.SH）；12月09日，珠城科技（301280.SZ）。（2）注册生效待发行22家。截至2022年12月02日，注册制新股处于已受理至注册生效状态410家，其中已受理8家，已问询193家，上市委会议通过87家，提交注册100家，注册生效待发行22家，此外有101家处于中止审查状态。
近端次新股指数上涨2.7%。（1）本周近端次新股指数（2.7%），沪深300指数（2.5%）、创业板指（3.2%）、科创50（0.8%）。（2）本周近端次新股指数交易热度上升。截至2022年12月02日，5日次新股换手率均值为9.2%，较上周增加0.6pct，处于2021年1月1日以来22%分位水平。（3）从日成交量和成交额数据来看，本周近端次新股指数均值分别为5.0亿股、161.8亿元，成交量较上周增加；沪深300指数成交量有所增加。
风险提示：宏观经济风险、市场流动性风险、制度变化、新股发行进度不及预期。
目录
1. 注册制新股首日涨幅上升，注册生效待发行22家
1.1. 科创板首日涨幅上升，创业板首日涨幅上升
1.2. 本周沪深上市公司4家，累计融资50.8亿元，融资规模上升
1.3. 本周6只新股公布初步询价结果，平均发行市盈率（摊薄后，LYR）为51.4X
1.4. 下周已公布4家申购，2家询价；注册生效待发行22家
1.4.1. 下周已公布2只新股参与初步询价
2. 近端次新股指数上涨2.7%，交易热度上升
3. 风险提示
正文
1. 注册制新股首日涨幅上升，注册生效待发行22家
1.1. 科创版首日涨幅上升，创业板首日涨幅上升
1.2. 本周沪深上市公司4家，累计融资50.8亿元，融资规模上升
本周融资规模较上周扩大。沪深板块上市4家，累计IPO融资规模50.8亿元，平均融资规模12.12亿元，低于2020年初以来周融资规模均值。
1.3. 本周6只新股公布初步询价结果，平均发行市盈率（摊薄后，LYR）为51.4X
本周6只新股公布初步询价结果，平均发行市盈率（摊薄后，LYR）为51.4X，其中晶品特装80.6X，欧克科技23.0X。
1.4.下周已公布4家申购，2家询价；注册生效待发行22家
下周已公布2家参与初步询价。初步询价时间安排：12月07日，源杰科技（688498.SH）；12月09日，珠城科技（301280.SZ）。
注册生效待发行22家。截至2022年12月02日，注册制新股处于已受理至注册生效状态410家，其中已受理8家，已问询193家，上市委会议通过87家，提交注册100家，注册生效待发行22家，此外有101家处于中止审查状态。
1.4.1 下周已公布2只新股参与初步询价
截止12月02日统计，下周2只注册制新股将参与初步询价。我们根据发行人招股书整理了待询价公司及其所属行业的基本面情况及核心看点。
（1）源杰科技（688498.SH）：国内领先的光芯片供应商
公司简介：
公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，主要产品包括2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列产品等，目前主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。经过多年研发与产业化积累，公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线，已实现向客户A1、海信宽带、中际旭创、博创科技、铭普光磁（002902.SZ）等国际前十大及国内主流光模块厂商批量供货，产品用于客户A、中兴通讯、诺基亚等国内外大型通讯设备商，并最终应用于中国移动、中国联通、中国电信、AT&T等国内外知名运营商网络中，已成为国内领先的光芯片供应商。
收入结构（2021年）：2.5G激光器芯片系列：42.76%；10G激光器芯片系列：41.56%；25G激光器芯片系列：15.62%；其他：0.06%。
行业概况：
1）行业市场规模
随着信息技术的快速发展，全球数据量需求持续增长，根据公司招股说明书，据Omdia的统计，2017年至2020年，全球固定网络和移动网络数据量从92万PB增长至217万PB，年均复合增长率为33.1%，预计2024年将增长至575万PB，年均复合增长率为27.6%。同时，光电子、云计算技术等不断成熟，将促进更多终端应用需求出现，并对通信技术提出更高的要求。受益于信息应用流量需求的增长和光通信技术的升级，光模块作为光通信产业链最为重要的器件保持持续增长。根据公司招股说明书，据Light Counting的数据，2016年至2020年，全球光模块市场规模从58.6亿美元增长到66.7亿美元，预测2025年全球光模块市场将达到113亿美元，为2020年的1.7倍。光芯片作为光模块核心元件有望持续受益。
2）行业发展趋势
其一，光传感应用领域的拓展，为光芯片带来更多的市场需求。光芯片在消费电子市场的应用领域不断拓展。目前，智能终端方面，已使用基于3DVCSEL激光器芯片的方案，实现3D信息传感，如人脸识别。根据Yole的研究报告，医疗市场方面，智能穿戴设备正在开发基于激光器芯片及硅光技术方案，实现健康医疗的实时监测。同时，随着传统乘用车的电动化、智能化发展，高级别的辅助驾驶技术逐步普及，核心传感器件激光雷达的应用规模将会增大。基于砷化镓（GaAs）和磷化铟（InP）的光芯片作为激光雷达的核心部件，其未来的市场需求将会不断增加。
其二，下游模块厂商布局硅光方案，大功率、小发散角、宽工作温度DFB激光器芯片将被广泛应用。随着电信骨干网络和数据中心流量快速增长，更高速率光模块的市场需求不断凸显。传统技术主要通过多通道方案实现100G以上光模块速度的提升，然而随着数据中心、核心骨干网等场景进入到400G及更高速率时代，单通道所需的激光器芯片速率要求将随之提高。以400GQSFP-DDDR4硅光模块为例，需要单通道激光器芯片速率达到100G。在此背景下，利用CMOS工艺进行光器件开发和集成的新一代硅光技术成为一种趋势。
其三，磷化铟（InP）集成光芯片方案是满足下一代高性能网络需求的重要发展方向。为满足电信中长距离传输市场对光器件高速率、高性能的需求，现阶段广泛应用基于磷化铟（InP）集成技术的EML激光器芯片。随着光纤接入PON市场逐步升级为25G/50G-PON方案，基于激光器芯片、半导体光放大器（SOA）的磷化铟集成方案，如DFB+SOA和EML+SOA，将取代现有的分立DFB激光器芯片方案，提供更高的传输速率和更大的输出功率。
其四，中美贸易摩擦加快进口替代进程，给我国光芯片企业带来增长机遇。近年来中美间频繁产生贸易摩擦，美国对诸多商品征收关税，并加大对部分中国企业的限制。由于高端光芯片技术门槛高，我国核心光芯片的国产化率较低，主要依靠进口。根据《中国光电子器件产业技术发展路线图（2018-2022年）》，10G速率以下激光器芯片国产化率接近80%，10G速率激光器芯片国产化率接近50%，但25G及以上高速率激光器芯片国产化率不高，国内企业主要依赖于美日领先企业进口。在中美贸易关系存在较大不确定的背景下，国内企业开始测试并验证国内的光芯片产品，寻求国产化替代，将促进光芯片行业的自主化进程。
3）行业竞争格局
根据公司招股说明书，据LightCounting并结合行业数据测算，2021全球光通信用光芯片市场规模为146.70亿元，其中2.5G、10G及25G及以上光芯片市场规模分别为11.67亿元、27.48亿元、107.55亿元。结合ICC数据测算，2021年我国光芯片厂商的销售规模为37.37亿元。我国光芯片厂商包括专业化光芯片企业、光芯片光模块一体化企业。其中，专业化光芯片企业专注于光芯片领域且产品种类齐全，而光芯片光模块一体化企业为确保光芯片供应安全，除直接对外采购光芯片外，会通过自研或收购光芯片业务开发部分型号光芯片产品，与专业化光芯片企业存在合作大于竞争的关系。
财务状况：公司2021年营业收入为2.32亿元，2019年至2021年两年CAGR为68.95%，毛利率为65.16%；2021年归母净利润为0.95亿元，两年CAGR为168.61%。
核心看点：
下游市场需求变化导致的经营业绩波动风险；4G/5G移动通信网络及数据中心领域销售收入存在不确定性的风险；产品收入结构及客户构成存在较大变动的风险；产品价格下降导致的毛利率波动及可持续性风险；经营活动产生的现金流量净额波动较大的风险；研发投入低于同行业可比公司，存在技术升级迭代的风险；部分下游厂商与公司存在潜在竞争关系的风险；与国际龙头企业存在较大差距的风险。
（2）珠城科技（301280.SZ）：专注于电子连接器的高新技术企业
公司简介：
公司是一家专注于电子连接器的研发、生产及销售，并具备电子连接器精密模具的设计、制造和组装能力的高新技术企业。公司的产品主要应用于消费类家电、智能终端等，同时以汽车领域作为公司未来的重要发展方向，致力于为客户提供安全、高效、智能的连接器解决方案。公司以“一体化”创新型新产品研发设计技术、快插端子设计与制造技术、电机用漆包线免脱漆连接技术、精密模/治具零件加工技术、高精密产品系统化检测技术等核心技术为依托；以高度精益化、自动化和信息化的制造装备为保障，建立数字化的智能工厂，为下游客户提供多规格、高品质精密连接器产品。
收入结构（2021年）：线束：51.54%；端子系列：47.1%；其他业务：1.36%。
行业概况：
1）行业市场规模
连接器行业下游应用分布较为平均，市场规模增减受汽车、通信、消费电子、工业、轨道交通五大主要下游产业驱动。近年来受益于下游汽车、通信、消费电子、电脑及周边等下游行业的持续发展，全球连接器市场需求持续增长，市场规模呈扩大趋势。根据公司招股说明书，据Bishop & Associate的统计，全球连接器市场规模由2011年的489亿美元增长至2021年的780亿美元，年均复合增长率为4.78%。在中国经济快速发展的带动下，汽车、通信、消费电子等连接器下游产业在中国迅速发展，使得中国连接器市场一直保持高速增长；同时，随着全球连接器产业不断向我国转移，我国连接器市场规模日益扩大。根据公司招股说明书，据Bishop & Accociates的统计，我国连接器市场规模由2011年的113亿美元增长至2021年的250亿美元，年均复合增长率约为8.26%。2011年-2021年，我国连接器市场份额占全球市场的比例由23.10%提升至32.03%，已成为全球第一大连接器消费市场。
2）行业发展趋势
其一，连接器将向高频高速、无线传输、智能化等方向发展。近年来，随着互联网、物联网、AI、云计算、大数据等技术的快速发展，市场对于连接器技术又提出了新的需求。在家用电器上，智能家电需要使用更多的连接器来传输数据，除了简单的确保信号传输，还需要连接器能进行简单的智能判断和保护；在汽车应用上，随着汽车智能化的不断进步，除了原有发动机管理系统等设备需要连接器的数据连接外，更先进的车载娱乐系统、智能驾驶系统等对于连接器的需求愈加旺盛；在通信设备中，连接器承载着终端间的数据连接任务，5G发展将推动无线连接器的需求增长；在智能终端设备上，金融、物流、零售等行业的无人化趋势将带动金融智能终端、智能快递柜、智能零售柜等智能终端需求的快速增长，进而为电子连接器行业创造了新的增长空间。未来，连接器将向高频高速、无线传输、智能化等方向发展。
其二，高端连接器国产化替代进程加速。目前我国连接器发展正处于生产到创造的过渡时期，下游智能家电、智能终端、新能源汽车、电信与数据通信等领域对高端连接器的巨大需求使得高端连接器市场快速增长。随着泰科、莫仕等为代表的国际知名连接器企业纷纷把生产基地转移到我国，我国的连接器制造水平迅速提高，加上我国智能家电、智能终端、新能源汽车、电信与数据通信等领域对高端连接器需求和投入不断增加，国内企业各个下游应用领域的连接器技术已经得到大幅提升，在一些细分领域或特定类型产品已经接近国际先进水平。我国高端连接器企业的快速成长，加快了高端连接器国产替代化进程。
其三，行业集中度提高中国连接器行业起步相对较晚，生产的连接器主要以中低端为主，高端产品的市场占有率较低，且我国单一连接器企业涉足下游行业较少，抵御单个行业波动的风险能力较弱。随着下游行业的发展，我国连接器企业集中度亟待提升，在提高自身抗风险能力的同时，进一步争夺高端产品市场。
其四，连接器行业智能化水平提高新兴领域对于连接器的强烈需求，对连接器智能化生产提出了更高的要求，促进了连接器行业向智能化发展。一方面，智能化的生产设备可以提高生产效率、提升加工精度、增强研发能力，满足下游行业对连接器精密化、模块化、定制化的需求；另一方面，智能化生产线基于互联网技术能够对客户订单进行快速反应，制定最优的排产方案，从而实现柔性生产来满足不同批量、不同种类的产品生产需求。
3）行业竞争格局
从全球市场来看，全球连接器行业前十大厂商一直被欧美、日本等国家和地区的厂商所占据，且市场份额较为稳定。从行业的竞争趋势看，全球连接器市场逐渐呈现集中化的趋势，形成寡头竞争的局面。根据公司招股说明书，据Bishop & Associates统计数据，2019年全球连接器销售收入位居前十位的企业分别为泰科电子、安费诺、莫仕、安波福、富士康（Foxconn，中国台湾）、立讯精密、矢崎（Yazaki，日本）、航空电子（JAE，日本）、压着端子（JST，日本）、罗森博格（Rosenberger，德国），全球连接器行业前十名企业的市场份额从1995年的41.60%增长到了2019年的61.44%。我国连接器行业起步较晚，发展时间不长，与国外知名连接器企业相比，国内连接器生产企业在技术、规模、产业链上不占优势。但经过30多年的发展，国内连接器生产企业基本完成了技术经验积累，在一些细分领域或特定类型产品已经接近国际先进水平。得益于国家政策的大力支持以及下游行业的快速发展，国内连接器生产企业生产、研发能力持续提高，同时凭借低成本、贴近客户、反应灵活等优势，国内连接器生产企业正在逐步扩大在国内、国际连接器市场的份额，树立自身在特定市场的竞争优势和品牌声誉。
财务状况：公司2021年营业收入为10.51亿元，2019年至2021年两年CAGR为29.46%，毛利率为27.12%；2021年归母净利润为1.37亿元，两年CAGR为48.67%。
核心看点：
本周近端次新股指数交易热度下降。截至2022年12月02日，5日次新股换手率均值为9.2%，较上周增加0.6pct，处于2021年1月1日以来22%分位水平。
从日成交量和成交额数据来看，本周近端次新股指数均值分别为5.0亿股、161.8亿元，成交量较上周增加；沪深300指数成交量有所增加。
3. 风险提示
宏观经济风险、市场流动性风险、制度变化、新股发行进度不及预期。
报告信息
证券研究报告：《次新换手率低位回升》
对外发布时间：2022年12月03日
证券分析师：吴开达
资格编号：S0120521010001
邮箱：wukd＠tebon.com.cn
报告发布机构：德邦证券股份有限公司
（已获中国证监会许可的证券投资咨询业务资格）
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首席介绍
吴开达，德邦证券董事总经理|研究所副所长、总量组长、首席策略分析师（含公司、新股、REITs研究），复旦大学、上海财经大学金融专硕导师，主要研究市场微观结构。曾任国泰君安策略联席首席，所在团队获得过策略研究新财富、II-China、水晶球、金牛奖等多个最佳分析师奖项，拥有超过10年资本市场投研经历，兼具一级、二级买方投资及二级卖方研究经验，践行“自由无用，策略知行”。
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