DeepLink合作伙伴生态计划发布，助力AI软硬件协同创新

4月15日，上海人工智能实验室（上海AI实验室）举办2024年第二季度DeepLink芯片测评交流会，并发布DeepLink合作伙伴生态计划（以下简称“DeepLink生态计划”）。该计划旨在通过为产学研各界构建交流渠道，对接多层次需求并沉淀合作成果，共建中国AI软硬件协同创新生态。

DeepLink今年第二季度芯片评测方案（以下简称“评测方案”）延续并完善AI算力评估方法和基准，为芯片企业产品迭代、智算中心选型提供客观中立指导。生态计划及本季度评测方案编制得到上海市科学技术委员会、上海市经济和信息化委员会、上海市通信管理局等权威部门指导。

诚邀AI软硬件研发机构加入合作伙伴生态计划，详情垂询[e-mail]。

搭建中立平台

形成深度合力

当前，互联互通已成为AI产业发展的关键一环。AI大模型、芯片等软硬件厂商及学术研究机构面临多样化、深层次的沟通合作需求。

针对AI产业特征，上海AI实验室发起DeepLink合作伙伴生态计划，旨在搭建中立、高效的桥梁，为算力提供方、使用方，以及智算中心建设方等伙伴提供交流及需求对接的平台，助力提升国产算力的易用性。

DeepLink合作伙伴生态计划参与机构概览

在生态计划体系中，算力提供方和应用机构将以会议交流、适配认证、芯片评测等形式为路径深度交融，加快研发成果的落地推广，共同推进生态建设，打造软硬件适配落地示范标杆。

同时，该计划将从AI硬件评测、与软件适配性、标准三个方面着手，以公平中立的视角联合各方制定评级认证标准。合作伙伴将根据评级，获得联合研发、联合授权、资源共享、培训赋能等权益。

作为AI软硬件评测体系与标准建设的先行者，实验室主编了《人工智能 深度学习编译器接口》《人工智能软硬件适配接口》《智算中心能力验收规范》等国家、地方、团体标准，并作为lEEE异构人工智能软硬件适配标准工作组主席，牵头AI编译器国际先进标准研制。借助DeepLink生态计划，实验室将进一步发挥技术积淀及资源整合优势，直击行业痛点，助推软硬件深度融合形成合力。

延续开放共建

指导芯片选型

DeepLink芯片评测是基于团体标准评测方法，对送测芯片进行技术规格、软件生态、功能、性能等多维度测试，并按季度产出硬件评测报告。评测工作启动一年多以来，已为10余家国产芯片厂商进行了6次芯片评测工作，发布近50份评测报告。部分企业已将评测内容、方法和流程引入其芯片测试流程，指导其芯片研发方向。

同时，评测结果也为应用企业和开发者提供参考，帮助其选择更符合需求的硬件，以优化改进应用程序性能。

本次发布的2024年第二季度芯片评测方案，延续开放共建经验，在充分吸收厂商及用户反馈的基础上，为大模型能力评测方案增设了文本生成模型和场景化测试，并调整了文本生成大模型的性能评估逻辑、吞吐的计算逻辑。每种方案中指标的选取会全面评估 AI 芯片的硬件质量、软件支持、功能特性和性能表现，为开发者和用户提供详细的判断和选择的依据。

本次交流会上，同时发布了评测基准的最新Log和基准值镜像。上海AI实验室和上海电信联合编制的团体标准《智算中心能力验收规范》也于近期立项通过。

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DeepLink人工智能开放计算体系

上海人工智能实验室（上海AI实验室）推出DeepLink人工智能开放计算体系，旨在搭建对硬件芯片与深度学习软件框架进行适配的桥梁，共建开放的软硬件适配生态。

DeepLink已提供300余个标准算子接口，支持超过11000个算子测例，并支持大语言模型和视觉模型。基于DeepLink，上下游厂商通过一次适配即可深度接入算法生态，从根本上打破生态壁垒，实现软硬件解耦和算力要素多样化。

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