中芯国际遭美国出口限制，供应商及客户影响几何？

10月4日，中芯国际（SMIC）在港交所网站发布公告称，公司已知悉美国商务部工业与安全局（Bureau of Industry and Security，BIS）根据美国出口管制条例向部分供应商发出信函，对向中芯国际出口的部分美国设备、配件及原物料会受到美国出口管制规定的进一步限制，须事前申请出口许可证后，才能向中芯国际继续供货。
针对该出口限制，中芯国际和BIS已经展开了初步交流，将继续积极与美国相关政府部门交流沟通。
另外，公告提到，中芯国际正在评价该出口限制对本公司生产经营活动的影响。基于部分自美国出口的设备、配件及原材料供货期会延长或有不准确性，对于公司未来的生产经营可能会产生重要不利影响。中芯国际将继续跟进此事项，并将适时发布进一步公告。
中芯国际重申，一直坚持合规经营，遵守经营地的相关法律法规。
需要指出的是，BIS发布的文件只是表明美国政府正在调查中芯国际，在调查结果出来之前，美国企业向中芯国际出口相关产品需要申请许可证，并不是中芯国际已经在实体清单中，或完全禁止美企向中芯国际出口。
其实中芯国际此前在采购美国设备时，也都要通过美国商务部核发许可，之前一直都是很顺利的。新出口限制措施的出台，预计将加大申请的难度，周期也会拉长。
据集邦咨询（TrendForce） 旗下半导体研究处指出，与中芯国际有最直接供应关系的美系半导体设备供应商包含应用材料（Applied Materials）、科林研发（Lam Research）、科磊（KLA）将首当其冲受到影响。除此之外，荷兰的阿斯麦（ASML）也因其零部件主要源自于美国而在限制范围内；相较之下，硅晶圆及半导体化学原物料主要由日系及欧洲供应商为主，初步判断冲击较小。
根据统计，目前晶圆代工市场仍以中国台湾地区65% 市占居冠，其次则为韩国的 16% 及中国大陆的 6%。中芯在全球晶圆代工市占率约为 4%，全球排名第五，在中国大陆地区则位列第一，也是中国大陆目前唯一在 14nm 以下先进工艺发展蓝图较为明确的晶圆制造商。

目前主要的中国半导体设备厂商包括北方华创（清洗、沉积、蚀刻）、中微半导体（沉积、蚀刻）、上海微电子（光刻、检测）、中电科（离子注入及CMP（化学机械研磨））等，虽然各项工艺上都已实现自主供应，但在光刻及检测工艺上，目前最先进的仍仅有上海微电子的 90nm 设备，而 90nm 以下工艺设备基本上仍需依靠美系供应商，预估未来几年内将是中国力拼半导体设备自给的关键时期。
另一方面，虽然中芯国际短期内仍能依靠现有产线持续运作，但未来可能面临无法新购机台进行28nm 以上成熟工艺以及 14nm 以下先进工艺扩产。自去年14nm工艺量产后，中芯国际拿下了华为海思的大单，部分客户因为产能原因已经开始将部分订单转至其他晶圆代工厂。
美国限制后，外媒分析称一些“非中国客户”为了降低风险可能会转单至非陆系晶圆代工厂，例如格罗方德 (GlobalFoundries)、台积电（TSMC）、联电（UMC）、世界先进（Vanguard）、力积电（PSMC）与三星（Samsung）。
根据 TrendForce 调研，中芯前两大非陆系客户高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）投片产品皆以 8 吋厂 0.18µm 工艺生产的 PMIC 为主，目前已陆续向台厂提出增加投片量的要求，但由于现有晶圆代工 8 吋产能皆普遍已满载，若此时要求加单，恐怕导致供不应求的市况将更加严峻，涨价态势恐持续至 2021 年。
在这个前提下，如果没有提前布局，想要在短期内转单到其他晶圆代工厂是很困难的。另外，上述欧美大厂转厂相对更容易，等他们的产能让出来后，国内中小客户还是会选择继续留在中芯国际生产。
此外，兆易创新（GigaDevice）供应苹果（Apple） Airpods 所使用的 NOR Flash 也是用中芯国际65/55nm 工艺制造，有台媒认为苹果可能会因此将部分订单转给华邦(Winbond)、旺宏(Macronix)等台厂。
TrendForce 表示，美国对中芯国际供应链限制的影响恐大于福建晋华（JHICC）与华为（Huawei），虽然近年来中国半导体设备厂通过与国内晶圆制造厂合作加紧练兵，但相较于芯片生产工艺与国际大厂的距离，中国设备厂的发展脚步落后国际大厂太多。
来源：EET电子工程专辑综合自观察者网、英国《金融时报》、雷锋网、Trendforce、法新社、路透社报道

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