免费门票1000张速抢！8月无锡齐聚30位三代半头部企业高层！论坛+圆桌+闭门会+展览
点击蓝字 关注我们
关注公众号，点击公众号主页右上角“ · · · ”，设置星标，实时关注半导体材料与工艺设备最新资讯
来源：网络
免费票领取说明：
1、转发链接，扫码报名即可有机会获得免费门票；
2、需发送名片经组委会审核；
活动介绍
以“国产替代 降本增效”为主题，由北京天科合达半导体股份有限公司、广东天域半导体股份有限公司、绍兴中芯集成电路制造股份有限公司、安徽长飞先进半导体有限公司作为战略合作单位；旺材新媒体与新态咨询主办；雅时国际商讯联合主办；安徽芯塔电子科技有限公司、清纯半导体（宁波）有限公司特邀协办的“第三代半导体材料制造与装备技术高峰论坛(简称CSIF2023)”定于2023年8月24-25日在无锡锡州花园酒店举行。
议程-材料制造与装备技术
于坤山
副总裁 世纪金光
第三代半导体国产化进展与产业化现状
刘春俊
副总经理 天科合达
国产大尺寸8英寸碳化硅的最新研发进展
韩景瑞
副总经理 广东天域
碳化硅外延材料关键技术及产业化
林立腾
创始人 宇腾科技
氮化镓外延介绍
刘红超
副总裁 长飞先进
第三代半导体核心装备本土化机会与挑战
张轶铭
产品与解决方案经理 北方华创
SIC行业整体工艺设备解决方案
杨晓晅
董事长 众硅电子
半导体制造设备的差异化创新
李 崴
副总经理 优晶光电
电阻法-助力大尺寸碳化硅晶体生长
彭 燕
副教授 山东大学
碳化硅与金刚石单晶衬底技术与产业化研究(拟）
王婉婷
创始人 晶工半导体
碳化硅倒角技术浅析和国产化方案
刘泳沣
CEO 特思迪
抛光技术在化合物半导体制造的应用
议程-器件制造与行业应用
张清纯
董事长 清纯半导体
碳化硅器件微型化及国产器件最新进展
倪炜江
创始人 芯塔电子
碳化硅功率器件生产工艺挑战与解决方案
待定
绍兴中芯
化合物半导体制造良率提升策略
唐德明
总经理 优睿谱
第三代半导体量测设备概览
刘宏钧 副总裁 晶方半导体
车用氮化镓市场与技术进展
邓海明
总监 芯动半导体
车规级碳化硅应用趋势
陈东坡
副总经理 三安光电
碳化硅在光储充领域的市场前景
待定
致能科技
氮化镓在储能行业的应用
待定
晶湛半导体
Mini/Micro LED关键技术
合作展商
豪华展位
北京天科合达半导体股份有限公司
广东天域半导体股份有限公司
上海央米智能科技有限公司
江苏晶工半导体设备有限公司
标准展位
西安晟光硅研半导体科技有限公司
苏州优晶光电科技有限公司
苏州恩正科电子有限公司
安徽芯塔电子科技有限公司
陕西宇腾电子科技有限公司
苏州义兰微电子科技有限公司
雅时国际商讯
微纳（香港）科技有限公司
眉山天乐半导体材料有限公司
苏州博宏源机械制造有限公司
上海优睿谱半导体设备有限公司
浙江凯威碳材料有限公司
杭州众硅电子科技有限公司
无锡弘元半导体材料科技有限公司
深圳市纳设智能装备有限公司
昂坤视觉（北京）科技有限公司
广州粤升半导体设备有限公司
会议报名
CSIF参会 扫码报名
【免责声明】文章为作者独立观点，不代表半导体材料与工艺设备立场。如因作品内容、版权等存在问题，请于本文刊发30日内联系半导体材料与工艺设备进行删除或洽谈版权使用事宜。