新华社的一篇报道让人惊呆了

更多地从政治和法律角度看疫情管控

突发!中美正式摊牌?国内突然宣布,将大规模调整经济布局!

“老公隔离,我约男同事”南京女幼师6分钟“桃色视频”误传业主群,小区沸腾了!

“一次500,包夜2000”,人妻为买房躺赚全过程曝光 !

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电子工程专辑

“神秘基金”拟收购安谋科技51%中方股权

Haas透露,在上市前,Arm全球需要对合资公司的营业收入进行合并审计,才能成功上市。据了解,软银集团希望首次公开募股在
5月19日 下午 12:06

中芯国际 创始人 张汝京离职芯恩,加入积塔半导体

张汝京是中国半导体行业的传奇人物,被业界誉为中国(大陆)半导体之父。大陆最大的晶圆代工厂中芯国际是由其一手创办,2009年辞职离开。接着创办了新昇半导体、芯恩(青岛),如今,74岁的他再次离开,回归上海,加入上海积塔,再战半导体行业。5月17日消息,据相关媒体报道,张汝京博士已离职青岛芯恩半导体,现任职上海积塔半导体有限公司执行董事一职。2021年11月30日,积塔半导体宣布完成80亿元人民币战略融资。2022年5月,积塔半导体在疫情下仍维持高产能运转,已经明确将在上海临港投资二期项目,据官方消息称,新增固定资产投资预计超过260亿元。积塔半导体成立于2017年,注册地位于临港,是一家特色工艺集成电路芯片制造企业,专注模拟电路、功率器件所需的特色生产工艺研发与制造,所生产的BCD、IGBT/FRD、SGT/MOSFET、TVS、SiC
5月18日 上午 11:58

晶圆代工大厂再次集体涨价

电子工程专辑讯,近日彭博社曝光,三星正与晶圆代工客户磋商涨价事宜,下半年起涨幅最多20%,以因应原物料和物流等成本增加的压力。据彭博社援引消息人士透露,三星打算涨价的幅度约在15%-20%,视工艺而定,但成熟工艺的芯片涨价幅度较大。新价格政策预定今年下半年开始实施,三星已和部分客户达成协议。尽管需求旺盛,与GlobalFoundries、台积电、中芯国际和联电不同的是,三星代工在2021年保持相对稳定的定价政策。但由于晶圆厂的利用率约为100%或更高,代工厂面临额外的风险,并且设备贬值速度更快。此外,还存在通货膨胀、利率上升、劳动力成本攀升,以及乌克兰战争等宏观经济风险。(来源:彭博社)三星发言人对此不愿置评。在消费电子、汽车等多领域的芯片依旧短缺的情况下,代工价格上涨,大概率会造成芯片价格上涨,最终波及终端产品的价格或厂商的利润。台积电上调5%-9%晶圆代工价格日前,半导体市场有消息指出,晶圆代工龙头台积电已通知客户,他们明年将全面涨价约6%,部分客户已确认收到台积电的涨价通知。据外媒援引产业链的消息称,台积电已通知客户,成熟工艺和先进工艺的代工价格,在2023年都将上涨5至9%,新的价格在2023年1月份生效。不过台积电上调5%-9%的代工价格,是明年年初一次上调,还是分多次进行累计上调5%-9%,目前还不清楚具体的上调幅度。如果是一次上调,明年1月份的代工价格,最低就将上调5%。不管怎样,这也就意味着从明年1月份开始,无论台积电明年的代工价格,是此前报道的全面上调6%,还是产业链最新传出的5%-9%,只要全面上调,明年的代工价格较今年就会更高。日经亚洲援引知情人士的消息称,台积电在不到一年的时间里第二次告知客户,计划提高价格,理由是迫在眉睫的通胀担忧、成本上升以及其大规模扩张计划,以帮助缓解全球供应紧缩。“提前通知是为了给客户一些缓冲,为价格调整做准备,而台积电提高价格的举措是为了解决历史性扩张不断增加的成本和资金需求。”
5月17日 上午 11:50

70家国产IC设计上市公司综合实力和增长潜力排名

截至目前,国内共有70家IC设计公司上市。AspenCore分析师团队根据这些上市公司的2021年财务报告,挑选其中具有代表性的财务数据,包括过去三年(2021/2020/2019)营收和利润、研发人员人数、研发投入占营收的比例,以及累积专利数量(包括发明专利和实用新型专利)等。我们基于专有的量化分析模型,对以上数据进行深入和全面的分析,以“综合实力”和“增长潜力”两个关键指数对这70家公司进行排名自从去年AspenCore分析师团队发布《35家上市公司综合实力和增长潜力排名对比报告》以来,国产IC设计公司又有很多成功IPO上市。截至目前为止,共有70家IC设计公司在上交所主板和科创板、深交所主板和创业板上市。我们根据这些上市公司的2021年财务报告,挑选其中具有代表性的财务数据,包括过去三年(2021/2020/2019)营收和利润、研发人员人数、研发投入占营收的比例,以及累积专利数量(包括发明专利和实用新型专利)等。AspenCore分析师团队基于专有的量化分析模型,对以上数据进行深入和全面的分析,以“综合实力”和“增长潜力”两个关键指数对这70家公司进行了排名。现对这两个指数进行简要说明:综合实力:主要由三个指标按不同的权重来加权体现,分别是2021年营收(权重40%)、扣非净利润(权重40%),以及人均创收(营收除以研发人员总数,权重20%)。研发人员是IC设计公司最重要的资源,人均创收代表了公司的资源利用效率。增长潜力:影响公司未来增长的因素有很多,我们认为过去3年的营收和利润增长率稳定性是重要参数;研发投入占营收的比例预示着公司未来新技术和新产品的市场竞争力;累积的专利数量虽然不能代表公司的真正技术实力,但也算一个预示未来增长的可衡量指标。China
5月17日 上午 11:50

上海今年就业落实率36%,台湾省年薪百万招不到人?

上海高校应届生,毕业就是失业最近上海官方公布了一则很有意思的新闻,今年上海高校毕业生共22.7万人,相较于去年增加2万人,单年度增量为5年内最多的一年。而截止到5月6日,毕业生毕业去向落实率为36.4%,也就是说将有6成的学生还没有找到工作,比2020年同期高了10.03个百分点,但比去年同期降低了6.54个百分点。再往后看,上海出台的举措中有一条就十分耐人寻味:市属、区属国企今年的招聘计划将安排不低于50%的岗位定向招聘本市高校毕业生,区、街镇年度公务员和事业单位招录计划将向应届毕业生倾斜等。上海市的国企将开放更多的岗位来吸纳应届生,可是往年了解多上海国企招聘的都知道,外地户口的应届生几乎没啥可能能进入有编制的国企,而且国企给的薪资待遇也处于中下等水平,互联网和芯片电子公司的高薪和发展前景早已成为众多学子的第一选择。今年来,上海原本风光的互联网大厂缩招十分严重,不仅HC冻结,还有更多的裁员不断爆出,一批又一批的35岁被裁,一波又一波的应届生加入求职大军,让本来就僧多粥少的局面更加紧迫。所以今年笔者身边的很多人也不想着跳槽换工作,先保住再说吧。台湾地区刚好相反,年薪百万招不到人随着国际情势的变化,台湾地区对于理工内人才需求暴增,中国台湾地区1111人力银行数据库显示,以今年4月和去年5月相较,当时,台湾地区首度爆发本土疫情并升上三级警戒时期,将近一年之间工作机会增加15%;求职端方面,1111人力银行网站单日浏览数也同样增加12%。并且各大知名半导体厂不断的扩张和招人,紧邻新竹科学院的明新科技大学,在前一阵的校招会上,厂商直接放出7000余岗位,而全校毕业生才不到2000人,一个人直接面对3、4个岗位,使得各大公司必须使出浑身解数才能受到学生青睐。据悉,半导体大厂已经开出年薪百万来抢夺本来就不多的应届生,并且对于优秀的毕业生还给出了股票期权等更加优厚的条件。随着电动车、元宇宙、AI等新兴领域的发展,台湾半导体厂也在拼命扩充自己的业务版图,据104人力银行数据显示,半导体业「求供比」高于整体求职市场,平均每个求职者可以得到3.7份工作也是创下历年之最。而且其硕士以上学历的求职者占比高达47.5%,且半数以上都是理工类学科。今年,ASML
5月16日 下午 12:12

H桥马达控制器原理及晶体管选型考虑(附代码)

直消大法5年以后,1nm晶体管大概长这样…特斯拉“刹车门”车主道歉:错把油门当刹车华为3D堆叠芯片,治标?治本?评测中心长按图片,扫码免费领取点分享点收藏点点赞点在看
5月16日 下午 12:12

绝妙!1个GPIO控制2个LED显示4种状态

很多电子产品有状态指示灯,比如电视机:待机状态亮红灯开机状态亮绿灯实现起来很简单,微控制器MCU的两个GPIO分别控制就行:不过资源总是紧张的,有时候会碰到GPIO不够用的情况。如果只用1个GPIO,可不可以实现控制两个LED灯呢?要实现4种状态:红灯亮,绿灯灭红灯灭,绿灯亮都灭都亮直接上电路:电路分析1、红灯亮,绿灯灭时,GPIO1输出5V高电平:2、红灯灭,绿灯亮时,GPIO1输出0V低电平:3、红灯和绿灯都灭时,GPIO1设为浮空高阻态。此时由于两个LED灯总的导通压降要求大于5V,所以两个LED灯都不导通。4、红灯和绿灯都亮时,GPIO1交替输出高低电平。只要高低电平切换的频率够高,由于视觉暂留效应,人眼看到的就是两个灯都常亮。注意事项使用这个电路时,要注意MCU的GPIO的电流驱动能力。GPIO能承受的电流要大于LED灯流过的电流。以下截图出自STM32芯片的数据手册,它的GPIO可以驱动或吸入8mA的电流。总结1个GPIO控制2个LED显示4种状态,电路的实现本身很妙。1个GPIO控制2个LED显示4种状态,不知下面这位大神是否可以出个绝妙的下联。来源:电路啊本文转载自
5月15日 下午 12:38

嵌入式设备如何显示IP属地?

潮水退去,才知道谁在裸泳。最近这两天,微博、微信、抖音、知乎等网络平台都上线了IP属地功能,用户的个人主页,或者在发表视频、博文、评论、投票时,会显示用户当前的IP属地,国内用户显示省份/地区,国外用户显示国家/地区。IP属地的上线让很多国外、本地博主现出了原形,出现了IP属地和资料地址不符的情况。IP属地来了,不让物联网设备“裸泳”,给你的设备加个自动获取IP属地的功能吧!对于嵌入式物联网设备,除了一些特殊场合,比如环境监测、路径规划、定位追踪等,需要通过GPS模块获取精确的地理位置,对于一些天气预报、疫情数据相关的设备来说,地理位置要求没那么精确,只需要基本的时区、国家、城市/省份信息即可。本文介绍,如何基于已有的WiFi/4G/5G联网功能,添加一个自动获取IP属地功能。共分为以下三个步骤:接口获取接口访问JSON数据解析1.获取API接口IP定位需要使用公网IP,比如123.105.127.111,而不能是局域网IP,比如192.169.1.100。常用的IP定位接口有两种:一种是不需要知道当前设备的IP地址,直接访问接口,接口会返回设备的IP地址。一种是已知设备的IP地址,在访问接口时传入IP地址参数,接口会返回传入IP地址的经纬度、时区、国家、省份、城市等信息。还有的是将以上两种接口整合为一个,无需事先知道设备的IP地址,直接使用设备访问接口,就会返回公网IP、经纬度、时区、国家、城市等信息。这里推荐一个免费的API接口:远程服务器地址:
5月15日 下午 12:38

50HZ 直消大法

【国产替代】XXXXXX要求与评奖:1、原创,图文并茂更佳2、根据文章字数、质量、阅读量和互动等指标考核扫码发表点分享点收藏点点赞点在看
5月14日 上午 8:18

电子工程师搭建一个实验室,得花多少钱?

之前分享过一个工程师工作台的视频,大家都比较喜欢。也有不少朋友问,搭建一个电子实验室是不是要很多钱,其实如果单纯是业余爱好,那么搭建一个轻量级的实验室,费用上其实也可以尝试的。下面进行分类主要有:仪器类首先是电源,首选双路可调稳压电源,一般几百块钱拿下了。能符合大部分的板机设计要求。万用表必不可少,福禄克,胜利牌的就行,一般几十块或几百不等。示波器是工程师必备神器,泰克,选个普源RIGOL其实就够用了,预算充足可以买好点,预算紧张的话,其实1000多也能拿下普源了,一般调试其实也够用的。焊接工具焊台,必不可少,0~500这个区间,可以拿下了,记得用恒温焊台,温度可调,升温快的;热风枪,焊接,拆芯片都很好用,0~500这个区间,温度可调,升温快的;焊接和风枪一体,功能和上面一样,优点是非常省空间,我比较推荐这种风格的;恒温加热台,焊接贴片的时候,还是比较好用的,几百可以拿下;杂七杂八的,比如镊子,焊锡,洗稿,松香,助焊剂,都是需要的;测量工具游标卡尺是必备的,可以选择机械游标卡尺,也有电子游标卡尺,推荐后者,简单好用;各种调试器,不赘述了,一般都有;电子显微镜,这个看情况吧,有时候看看引脚有没有虚焊,还是很好用的;五金工具各种钳子;各种螺丝刀;小型电动钻,可以拧螺丝,可以打孔;热熔枪;选配部分宽屏电脑,目前市面上21:9的34寸显示器不错,或者配个双屏;收纳盒,各种电子元器件,可以收拾地很好;3D打印机,一千到几万都有,看自己需求和预算吧;雕刻机,看需求;护眼台灯,经常伏案而坐,保护眼睛很重要;人体工程学座椅,经常坐着,这个钱其实花的也不冤枉;灭火器,记得注意安全;最后,再强调一下,比较重要的,记得再配个灭火器,注意安全。总结一下以上的设备,其实几千块差不多可以置办下来,另外大家还有什么补充,欢迎在下面留言讨论。所以最近逛论坛的时候,很羡慕那些在家有一个自己实验室的工程师。这样就可以把自己的想法实现出来。本文转载自
5月14日 上午 8:18

通信人“失业”生存指南

2022年的形势,比想象中还要严峻。宏观经济环境就不用说了,大家有目共睹。站在通信行业内部的角度,情况也不容乐观——5G大规模建设进入尾声,目前,除了广电5G、5G室分、传输网扩容之外,较大金额的运营商集采会越来越少。换言之,通信行业的周期性投资已经从波峰走向波谷,行业企业的营收将受到不可避免的影响。在运营商市场逐渐趋冷的情况下,整个通信行业开始转型,将政企(政府企业)市场作为新的增长点,投入资源进行布局,以求维持未来的生存。然而,政企市场的经营难度丝毫不亚于运营商市场。复杂的定制化场景,加上对成本的极度敏感,决定了这是一个“更难啃的骨头”。而且,在宏观经济低迷的情况下,这个市场的局面更加难以打开。毫无疑问,对于通信行业来说,凛冬已至。凛冬之下,所有通信人的工作和生活都将受到冲击。裁员和失业,将会越来越多地出现在我们身边。每一个通信人,都应该做好最坏的打算。今天这篇文章,小枣君作为一个过来人,一个曾经失过业的通信中年人,和大家认真聊聊失业的应对和准备,提一些个人建议。如果不幸的事情万一发生,也可以有个参考。█
5月14日 上午 8:18

细数二极管常用的8个用途

摘要:二极管是非常常用的基础元器件,本文主要聊一聊其在电路设计中的应用,我大概总结了二极管的如下作用防反、整流、稳压、续流、检波、倍压、钳位、包络线检测。1、防反作用在主回路中,串联一个二极管,是利用二极管的单向导电的特性,实现了最简单可靠的低成本防反接功能电路。这种低成本方案一般在小电流的场合,类似小玩具等。因为二极管导通会有一个0.7V(硅管)的导通压降,如果实际电流很大的话,那么就会产生一个热损耗,会导致发热。而且如果反接的电压很大的话,超过反向截止电压,也会击穿二极管本身,导致二极管失效,起不到防反接的功能,从而不能起到保护后级电路的作用了。2、整流作用整流电路的作用是将交流降压电路输出的电压较低的交流电转换成单向脉动性直流电,这就是交流电的整流过程,整流电路主要由整流二极管组成。经过整流电路之后的电压已经不是交流电压,而是一种含有直流电压和交流电压的混合电压,习惯上称单向脉动性直流电压。3、稳压作用具备稳压作用的二极管叫做稳压二极管,英文名称Zener
5月13日 下午 12:15

条形码运作原理

即使假期已经过去(消费者零售/线上消费、物流和运输、制造和分销的季节性高峰),每天仍有超过50亿个条形码被扫描。首个条形码是20世纪70年代在一包口香糖上被扫描的,它显然是一种提供机器可读UPC(通用产品代码)的强大方法。条形码自被发明后演化相对较少,但另一方面,识别和解码条形码的系统得到了长足发展并持续前进,以提供更快速、更小巧、更便宜和更稳健的阅读器。所有的成功创新都来自于需求,并由一个理念和一个解决方案来实现。通用产品代码(UPC)的理念可以追溯到首个商业代码被扫描以及由和Norman
5月13日 下午 12:15

5年以后,1nm晶体管大概长这样…

半导体制造行业一直在尝试解决的一个问题,就是如何在单位面积内塞进更多的晶体管。要解决这个问题有很多的思路,比如把晶体管做更小(制造工艺),或者把晶体管的排列、布线等方法改改(scaling
5月13日 下午 12:15

220V灯串电路原理原来是这样的!

用来装饰环境的LED灯串大家应该不陌生,在灯串的衬托之下,环境变得温馨和梦幻不少。可是这种灯串的电路原理你了解吗?今天跟着电路菌来看看一款灯串的原理吧!上图是这款灯串的控制器,供电电源用的是交流220V,控制器上有一个按键,按一下按键可以切换,让灯串快闪、慢闪。灯串上共有100个LED,拆开控制器,可以看到内部的PCB。额,就这?好像还蛮简单的,2个单向晶闸管,2个电阻,4个二极管,1个按键,1个电解电容,还有一个牛屎芯片!PCB反面是这样的,功率是2W?电路菌根据PCB把这款灯串的电路画了一下,画出了下面这个原理图。原来这些LED是分成两组的,每一组有50个发光二极管,两组共有100个,各组的发光二极管是串联在一起的,所以如果有一个坏了,这个组的就会全部不亮了。灯串开始部分的发光二极管串联了3.3kΩ的电阻,后面部分的发光二极管就没有串联电阻了。桥式整流电路将220V交流电整流成脉动的直流电,芯片3脚、4脚可以控制单向晶闸管的导通角,导通角比较小时,负载上得到的平均电压和功率就小,所以灯串这时会比较暗。而当晶闸管导通角较大时,负载上可以得到完整的脉动直流电,所以负载的平均电压和功率就大,这时灯串就会比较亮。当然,芯片也可以控制晶闸管的导通角时大时小,这样就能实现闪烁的效果,也能实现呼吸灯的效果。最后,不知大家知道为什么C1正极要接到地上吗
5月12日 下午 12:28

华为3D堆叠芯片,治标?治本?

近几年,美国的一纸禁令,切断了华为芯片供应链,也堵上了华为购芯的道路。然而,就在层层制裁之下,华为仍然迸发出强大创新能力,近期连续公开了多个关于3D堆叠芯片的发明专利,似乎已为无法代工其芯片的窘境找到解决方案。据悉,这是一种仅利用较老的成熟工艺技术就可以开发出先进芯片的技术,相关信息也引起了业界的广泛关注与热论。然而,在被传出开发3D堆叠芯片之后,有人高呼作为民族骄傲的华为终于找到解决断供的方法,但也有人“泼冷水”,不看好这种3D堆叠芯片,更有人把华为3D堆叠芯片与苹果的串联芯片做对比分析。尽管很多人从个人情感的角度,更愿意相信3D堆叠芯片是技术突围之法,但我们不坐井观天、夜郎自大,也不妄自菲薄,还是从客观、公正的角度探讨与分析这个技术,是华为未来芯片技术的发展方向,还是一种无奈的妥协选择。用面积换性能是否可行?大家都知道摩尔定律,其核心内容为:“集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月便会增加一倍”。然而,随着芯片制程不断接近1nm工艺,行业进入后摩尔时代,芯片性能提升逐渐放缓,各大厂商也很早就开始探索和突破的这个定律的限制。有人把28nm制程称作“黄金节点”。为什么28nm芯片制程能得此评价呢?因为28nm之后的先进制程,单位晶体管成本不降反升,即先进制程能够使芯片性能更强、功耗更低,但不能让芯片更便宜。因此,很多对性能和功耗要求不太高的领域,采用28nm成熟制程是最具性价比的选择。不过,我们反过来也可以看到,虽然维持摩尔定律的难度越来越高,但直到目前摩尔定律仍然还没走到尽头。虽然先进制程的成本不断攀升,但晶体管密度上升功耗下降的路也还没走完。如果是单纯的性能落后,我们的确有不少手段可以弥补,比如用面积/成本换性能本身就是很常用的方式。而华为3D堆叠芯片就是典型的“用面积换性能”的做法。继4月5日公开“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利后,华为近日又公开了2项芯片相关的发明专利,即“一种多芯片堆叠封装及制作方法”和“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”。其中,“一种多芯片堆叠封装及制作方法”,可以用来解决多芯片的应力集中问题,能够进行更多层芯片的堆叠。而“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”,可以用于解决如何将多个副芯片堆叠单元可靠地键合在同一主芯片堆叠单元上的问题。然而,芯片堆叠技术并不是华为最新布局的技术。实际上早在2012年,华为就已经对芯片堆叠技术进行专利公开。该专利为“芯片堆叠封装结构”(申请公布号:CN102693968A),主要涉及芯片封装技术领域,实现芯片的高密度堆叠,提高芯片堆叠封装结构的散热效率。其后几年,华为也在不断对外公开其芯片堆叠的相关技术,足以证明长期以来华为都在这项技术上深耕研发。然而,除了华为之外,台积电、英特尔、三星等国际半导体厂商都开发了自己的3D芯片封装技术。比如,英特尔于2018年底推出了业界首创的3D逻辑芯片封装技术——Foveros;三星在2018年推出了名为“X-Cube”的3D
5月12日 下午 12:28

把台式机CPU塞进笔记本

今年早前,面向高性能笔记本的12代Intel酷睿H系列(H45)处理器发布之时,Intel就透露过今年可能会有更高TDP功耗规格的H55系列产品问世。H后面的这个数字表示的是TDP功耗瓦数。原本我们认为,H55大概会是H45进一步放宽频率、功耗的超频版,但没想到Intel刚刚发布的这名H系列家族新成员,实则与早前的H45差别甚大,反倒更加靠近面向台式机的S系列芯片。这个新成员的系列代号为“HX”。之所以说12代酷睿HX系列处理器更像S系列,是因为HX系列的CPU
5月11日 下午 12:15

4D汽车雷达的“鲶鱼效应”

当前,中国的自动驾驶渗透率和商业化步伐正在加速,新的风口也正在形成。一方面。L2+级别的自动驾驶规模量产不断猛增,并逐步向L3级过渡;另一方面,高级自动驾驶的商业化应用也正在干线物流、港口、矿山等特定场合逐步展开。在自动驾驶多点开花的背后,作为感知层的重要组成——车载雷达,也从幕后站到了聚光灯下,成为备受关注的热点。雷达传感器是无人驾驶汽车的眼睛,其分辨率、探测精度、安全性和可靠性将对智能交通的发展和自动驾驶的商业化进程起到举足轻重的作用。Yole
5月11日 下午 12:15

特斯拉“刹车门”车主道歉:错把油门当刹车

央视新闻、BT财经、虎嗅网、新浪微博、中新经纬、新民晚报、南方日报报道END▼往期热文回顾▼魅族身处颓势:一鲸落万物生十大功率半导体厂商无线容量33.1Gbps,Wi-Fi
5月11日 下午 12:15

中国稀土,卡住全球永磁电机的脖子?

年至今致力于解决高性能磁体磁性调控、稀土平衡利用和材料服役性问题。据资料显示,日立金属公司系全球最大的生产、销售烧结钕铁硼企业。通过并购和自行研发,日立金属获取了众多烧结钕铁硼的专利,在全球保有
5月11日 下午 12:15

嵌入式FPGA:过去、现在及未来

嵌入式现场可编程逻辑栅阵列(eFPGA)的大量应用,宣示着它的时代终于到来。搭载此技术的芯片被应用在无线基础设施、人工智能(AI)、智能存储器,甚至是成本敏感微控制器上。它和中央处理器(CPU)与数字信号处理器(DSP)一样是系统单芯片(SoC),而且无论是在使用1,000个还是500,000个查找表(LUT)的硬件中,都能动态地重新配置硬件逻辑。为了更加了解这项兴崛起中的编程技术,EDN访问了Flex
5月10日 上午 11:59

魅族身处颓势:一鲸落万物生

近日,有媒体报道称,魅族已经被吉利收购,正在完成交割阶段。尽管吉利和魅族均未对市场传闻“不予置评”,但还是引起了业界的广泛关注。遥想当年,魅族在国内第一个做出智能手机、魅族M8被微软永久收藏在总部、拒绝高通公司合作……创始人黄章也被称为“中国的乔布斯”!曾经何等风光!然而,市场不相信眼泪,只有优胜劣汰。尽管我们对这一“传奇”的国产品牌抱有遗憾,但手机市场不会安慰“落寞之心”。要知道,最近十年,中国手机市场完全可以用“三十年河东,三十年河西”“城头变幻大王旗”这些语句来形容。曾经“中华酷联”这四大品牌,就是当时中国国产手机市场的标签。然而,时过境迁,就算是华为也在美国的压制下,艰难地前行,而“中华酷联”也成为手机历史的印记。魅族的没落,有市场的原因,也有其自身的原因。尽管早已有传闻吉利要收购魅族一事,吉利李书福也早已表明其跨界智能手机的意愿,但在魅族身处颓势时,吉利收购魅族仍然让我们“浮想联翩”,背后真实的意图是什么?魅族到底有何吸引力让吉利决意拿下?魅族未来终局将怎样,特别在吉利未来发展版图中将发挥什么作用?品牌的衰落“青春的记忆!”对于魅族,很多人都会发出这一感慨,不少老用户也仍然记得它当年那段辉煌时光。如今,我们已经鲜见魅族踪影了。回顾其发展历程,魅族从做MP3起步,在2007年iPhone面世之后,敏锐转战智能手机市场。在现在看来,这一决定,是极其正确且巧妙的,否则魅族可能就会甘当一个MP3大厂了。尽管当时电容式触摸屏还不成熟,但魅族采用Windows
5月10日 上午 11:59

十大功率半导体厂商:日企占半壁江山,有中资上榜

近日,市场研究机构Omdia发布了2021年功率半导体领域主要厂商营收排名,前十大企业榜单中有一半为日本企业,分别是三菱电机(第4)、富士电机(第5)、东芝(第6)、瑞萨(第9)、ROHM(第10),五家企业的营收在过去三年内大体保持在榜单总营收的32%~33%左右。Omdia表示,在前十名中,排名第一的德国英飞凌(Infineon)和第二名的美国安森美(Onsemi)的地位十分稳固,第三名往后的排名变化迅速。前十大厂商解析具体来看,排名第一的英飞凌,其功率半导体在2021年的销售额比2019年增长了三成,达到了48.69亿美元。虽然在2021年英飞凌也曾多次上调芯片价格,但是由于2021年2月德州冬季风暴导致其当地晶圆厂停产,2021年三季度马来西亚疫情导致其位于当地的封测厂的产出也受到了影响。随后,在2021年9月,受德国德累斯登大停电影响,英飞凌位于当地的晶圆厂的产出也受到了影响。这些问题在一定程度上影响了英飞凌2021年营收的增幅。不过,在2021年9月,英飞凌位于奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营,也为其营收的增长提供了一些助力。安森美2021年的功率半导体业务营收为20.51亿美元,同比增长了27.2%,排名第二。此前以4.3亿美元的价格从GlobalFoundries手中收购了前IBM东菲什基尔工厂的300毫米晶圆厂,这也助力其2021年的营收增长了27%,达到了20.51亿美元。意法半导体2021年的功率半导体营收为17.14亿美元,同比大涨52.2%,排名上升了一位至第三。这主要得益于意法半导体产品的涨价效应以及产能的扩张。自2020年底至2021年底,意法半导体至少进行了三轮涨价。此外,2021年意法半导体的资本支出也达到了约21亿美元,其中14亿美元将投入全球产能扩建,7亿美元用于意法半导体的策略计划。包括,支持在建的意大利Agrate
5月9日 下午 12:09

峰值无线容量33.1Gbps,Wi-Fi 7是如何做到的?

7将为行业提供充足的性能。而在企业网络中,智能和价值正向边缘转移。边缘云是企业数字化转型的关键组件,而Wi-Fi是许多企业用例的最后一环,即使在密集、高流量的情况下,Wi-Fi
5月9日 下午 12:09

TI辟谣“裁撤上海MCU研发团队”,跨国巨头大撤退为那般?

四月以来,中国半导体重镇“魔都”--上海,不仅给全国观众上演了各种花式的大戏,还在近日贡献出一个电子圈的重磅新闻。据坊间传闻,美国老牌模拟器件巨头德州仪器(TI)要裁撤中国区一个MCU研发团队,并计划把该产品线全部迁往印度。据悉此次业务变更公司谋划已久,加之上海疫情扑朔迷离,最终会将工程师并入到LED
5月9日 下午 12:09

【国产替代】FPGA国产替代需要考虑的因素

我看了各位大佬分享的文章,很多都是资深的工程师总结的经验,以及工作多年的感悟和体会,让我这个后生受益匪浅!本文文章,我来分享另一种可编程芯片的国产替代感悟——FPGA。正好最近公司在进行国产化方案的准备工作,正在做市场的调研,也约了国内几家FPGA厂商的市场工程师来交流。关于FPGA,我算是半路出家,毕业后做了一年左右的MCU开发,后来由于项目需要接触到FPGA开发,之后就一直做FPGA相关的工作,其实我真正使用FPGA的时间也不过短短4年。本文以一个FPGA新手的角度来随便聊聊目前国内FPGA发展到了什么水平?都有哪些做得比较好的公司?FPGA国产替代所需要考虑哪些因素?部分内容核数据参考自网络和官方网站,有不对或不准确的地方,希望能和各位大佬一起探讨、学习。FPGA,万能芯片!以其强大的并行计算能力、功能灵活可定制等优点,被广泛应用于通信、医疗、电力、军工等高速、大数据量的领域,以及IC和ASIC设计前期原型验证系统。自1985年由Xilinx的创始人之一Ross
5月8日 上午 8:11

首颗国产PCIe 5.0 SSD主控芯片在台积电成功流片

NVMe新架构PC处理器已发力跟上新时代需求,服务器端处理器也会在2022年陆续接踵而至。在CPU与DDR5(算力)、PCIe5(网络与存储)同步更新效应下,2022年PCIe
5月7日 下午 12:02

强者恒强,全球TOP10半导体公司占总市场份额57%

【国产替代】XXXXXX要求与评奖:1、原创,图文并茂更佳2、根据文章字数、质量、阅读量和互动等指标考核扫码发表点分享点收藏点点赞点在看
5月7日 下午 12:02

美国合纵连横、釜底抽薪 再拉“芯片小圈子”

继近期传出美国游说韩国、日本、中国台湾地区组建“芯片产业联盟”之后,近日美国总统拜登在访问亚拉巴马州特洛伊市武器生产工厂时又发表讲话,敦促美国会通过立法来帮助半导体产业,促进芯片生产,以确保美国成为半导体、计算机芯片的主要生产国。与此同时,有消息传出,美国和日本将组建“芯片同盟”,开展比2纳米更尖端的半导体技术合作。如今,美国在推动半导体产业回流的同时,也意图通过自身影响力,以组建产业联盟的形式,从半导体产业链各环节遏制新兴半导体势力的崛起与竞争。不得不说,一旦联手成功,将对全球半导体产业发展产生重要影响。随着美国在半导体领域的“合纵连横”,我们似乎看到美国意图把全部重点芯片产业链“回流”在本土或盟友手中。我们也可以想象,在这种“对外封闭、对内协作”的技术联盟或“小圈子”的封锁与遏制下,新兴半导体势力发展将有多么艰难?美国为何紧抓半导体技术?1989年,索尼公司联合创始人和会长盛田昭夫与国会议员石原慎太郎在他们合著的《日本可以说“不”》一书中不无骄傲地写道:日本能够改变整个世界的权力平衡。该书甚至指出:不使用日本的半导体,弹道导弹就无法精确瞄准;如果日本不把半导体卖给美国,而是卖给苏联,日本便有可能改变世界的权力平衡。由此可见,半导体技术的重要性“可见一斑”,也足见上世纪80-90年代日本半导体的影响力。为了改变产业发展颓势,美国通过反倾销税、贸易制裁、签订所谓“公平”的半导体协议,同时扶植韩国半导体产业,让如日中天的日本半导体行业就此一蹶不振,也让日本进入经济失落30年。然而,日本衰落了,不得不退守到半导体设备和原材料领域,但美国在半导体制造环节却被韩国、台湾地区赶超。2020年全球暴发疫情之后,包括美国在内的全球各国都认识到制造业的重要性。谁曾想到一个小小的口罩就难住的了全世界,甚至出现有国家截留口罩等防疫物资的“可笑又可悲”的现象。也正因为如此,美国开始大力推动制造业回流,鼓励美国企业回国发展,刺激经济发展。其中,作为科技产业的技术底座,半导体产业必然是优先选项。近日,美国总统拜登就美国对乌克兰的安全援助发表讲话时表示,“每一枚‘标枪’导弹都需要200多个半导体,而因为全球疫情的原因,半导体的供应一直非常紧张。”
5月7日 下午 12:02

一边是3nm,一边是折叠屏,各家的悲欢并不相通

三星3nm官宣量产,良率提升是重大问题在手机市场低迷如此之际,不少大厂直接传出下个季度砍单30%,然后A股的电子龙头和大白马随着疫情一蹶不振,自高点直接腰斩了一半还多。而三星却在前些日子官宣其在2021年就开始研发的3nm
5月6日 下午 1:33

走出物联网开发设计困境,Arm打算这么做…..

Cortex-M85是迄今为止性能最强的Cortex-M处理器。与Cortex-M7相比,其标量性能提升了30%,与Cortex-M55相比,性能提高了85%,Arm
5月6日 下午 1:33

我访谈了八家国产EDA掌门人——成果挑战篇

在《中国EDA产业浪潮,春风化雨新十年(上)—发展机遇篇》一文中,我们一起回顾了中国EDA产业的发展现状与重大机遇,本文则将重点关注本土EDA产业当前面临的挑战,以及取得的丰硕成果。挑战篇一个众所周知的事实是,EDA是无法单独存在的,闭门造车出来的东西很难实现具体的应用需求,它必须和半导体上下游不断的进行互动,形成螺旋式发展态势。这时,生态圈的建设就显得非常重要,通过把EDA与上游设计公司和下游晶圆厂“捆绑”起来,再结合PDK认证,来实现信用的背书,简化了半导体产业链设计生产的流程。具体来说,EDA工具必须得到晶圆厂的工艺节点认证,设计公司才敢使用,否则因为设计差错带来的损失谁都无法承担。从另一个角度来看,晶圆厂对于EDA工具的评估和认证也是非常谨慎的,他们会优先选择EDA大厂,因为软件质量有保证,更重要的是使用这些工具的设计公司众多,能够为晶圆厂的生产带来广泛的客源;而对于一些新进的EDA公司,由于背后使用的客户有限,晶圆厂兴趣度就大减,合作的积极性就较低。因此,代文亮博士指出,国内EDA企业要获得真正的商业化市场化,生态圈的建设,尤其是在晶圆厂评估认证方面存在的挑战一定要克服。目前国产EDA公司中获得晶圆厂认证的并不多,只有华大九天、概伦电子、芯和半导体等少数几家,这也成为判断国产EDA公司的产品是否成熟的一个标志。刘伟平将国内EDA企业的短板归结为三方面:人才严重匮乏据赛迪智库统计,2020年我国EDA行业人数总规模为4400人,其中供职于本土EDA企业的仅有2000人,而Synopsys一家公司在全球就有超过1万名员工,差距十分巨大。其中,本土人才培养模式单一和人才流失比较严重,被认为是导致出现这种现象的两大原因。EDA生态环境弱EDA工具需要产业生态,尤其是芯片制造企业的配合才能真正地应用于产业。国产EDA厂商由于缺乏与头部制造企业的合作,导致与工艺(特别是先进工艺)的适配缺失,这是国产EDA厂商面临的重大障碍。产品成熟度差国内EDA企业的产品推出时间较短,有些甚至还在开发中,产品与应用缺少迭代磨合,产品成熟度差。刘伟平呼吁EDA企业应该十分注重与产业伙伴形成战略合作关系,在共同探讨产品需求的同时,还要深入进行产品应用磨合,加速产品成熟。丁仲对此有着类似的看法。“传统EDA厂商的护城河很深,用户不到迫不得已(除非被禁用),在项目成功率和产品上市周期的双重压力下,没有太大动力选择国内EDA软件用于产品设计。”因此,丁仲说,在EDA三巨头占据大部分市场的情况下,如何让国内用户(IC设计公司和晶圆厂)愿意用,经常用,敢用,放心用,是国内EDA企业面临的重大挑战。贺青也总结出了自己心目中国内EDA企业面临三大挑战:一是人才难题:吸引人才难,培养难度大,周期长,流失率高、人力成本飙升;二是资源与需求矛盾:在资源有限的情况下,如何精细化分配资源,满足长期大量的开发需求;三是战略定力和长期坚持:目前处于行业增长热潮,外部诱惑众多,EDA企业需要十年如一日的坚持。而行芯的做法是在优势资源的加持下,持续吸引海内外优秀行业人才加盟,逐步完善人才梯队的建设,制定详细的EDA人才培养计划,包括加强校企合作、企业导师计划、竞赛挖掘培育等。“这更像是一个‘先有鸡,还是先有蛋’的问题。“林俊雄表示,对于新创的EDA企业来说,一个新的EDA工具需要贴近客户,和客户一起验证产品,最后才能成为一个好的产品而被市场接受。只有EDA工具足够好,客户才有一起验证的意愿,但这的确需要漫长的时间来磨合。在郭立阜看来,尽管本土EDA企业成长空间大,但也面临规模、人才、技术、市场容量以及客户接纳周期长等多方面的短板,如果一切开发都从零开始,周期势必会非常长。因此,他建议称,如果能以开放的心态怀抱相关领域的高精尖人才,基于自身强大的研发实力,自主开发产品的核心技术和平台,再通过相应的并购整合,加速整个产品和工具链的开发,将是一个非常可行且可控的方式,这也是合见工软成立之初选择的阶段性发展模式。在与之同步的研发过程中,不断地将产品迭代和客户实践紧密结合,会是一种非常务实的模式,可以达到事半功倍的效果,避免了方向和优先级错误带来的不必要的时间和资源浪费,降低了初创企业的产品开发风险。“由点及面”,形成产业合力相比Synopsys/Cadence这样的企业来说,国内EDA企业大多数还处于“点工具”阶段。从积极角度来看,“点状突破”意味着不盲目追求大而全,易于企业立足并找到突破口。但另一方面,这是否也说明当前我们的EDA产业还缺乏系统整合力与产业合力?代文亮博士对此给出了否定的答案。他说EDA事实上是一个涵盖面非常广的领域,涉及到几百个环节,绝大多数的EDA公司从初创期开始,都有其特定擅长的领域,然后在某个细分领域立足之后,再通过并购整合壮大,这是今天我们看到的国际头部EDA公司的重要发展模式。例如从上世纪80年代至今,三十多年的时间里,Cadence经过了60多次并购,Synopsys的并购次数更是接近百次,才最终形成了今天的芯片设计全流程。而国内EDA行业,比较成熟的企业也只有十多年的开发经验,更多的公司是最近几年才成立,大家必须认清自己的能力边界,清晰定位,在发展中求生存,在发展中求壮大。他相信,十年的时间,在国内各个EDA细分领域里,一定会出现不少杰出的公司,到时候才是整个市场整合的最佳契机。作为EDA行业的“老兵”,徐昀的看法是:首先,点工具的选择非常重要,必须是全流程中的核心或者引擎,而且点工具的自主创新和技术突破必须具备扎实的研发基础,通过和客户打磨并快速迭代来实现点工具在市场中的成熟应用;其次,在点状突破的同时,不能缺失对全流程解决方案的布局,每一步都要做好平台依托的基础,提前规划好点工具产品间的兼容与互通;此外,筛选性地投资与并购互补型的产品,而不是盲目扩充产品线,也是打造全流程的助力点,从而形成由点到面的全面突破。为此,合见工软在2021年发布了多款点工具产品,并布局于同一平台,同时完成了对几家公司的投资,其中一家是上海阿卡思。成立约两年左右的上海阿卡思,主打形式验证产品,与合见工软自主研发的验证产品实现了互补。从某种意义上来说,Synopsys和Cadence的成功可以定义为商业化平台整合先进点技术的成功案例。但目前中国尚没有此类型的平台化EDA公司,需要政府对平台化、生态化EDA趋势的政策及可落地的实质性支持。所以,梁璞认为,国产EDA首先把自己的产品做精做强是最重要的。产业合力需要国产EDA公司之间的协作发展,更需要用户能够积极接纳国产EDA,这个情形下政府的产业政策是最重要的催化剂。相信在政府的扶持下,未来5-10年形成完整可靠的工具链生态是可以期待的。“从技术研发的角度上来看,‘点状突破’是正确也是无奈的选择。”罗晶说,正确,是因为EDA技术本身就是由很多技术点构成;无奈,是我们的研发人才基础、工业Know基础、知识产权环境都无法支撑全面开发。根据国外EDA行业的发展经验,未来5-10年内,中国头部EDA公司有望在形成局部技术领先与全面的商业规模优势后,利用商业用户基础对小型但有技术优势的“点工具”公司进行协同整合与产业合力。也就是说,这种EDA大公司利用规模化商业优势对小公司进行整合是具备优势的,反之,简单粗暴地利用资本整合多个既没有商业规模也没有技术优势的公司,并不能催生出高水平的EDA公司。点工具的快速发展和已启动的产业链整合,是林俊雄对国产EDA发展前景持乐观态度的原因所在。他分析称,尽管新创公司大部分还处于“点状突破”阶段来实现立足点,但配合国内上下游的支持和政策利好,相信很快会看到许多新创产品日臻成熟。另一方面,国内较成熟的EDA企业已经开始布局整合EDA产业链,透过扩张产品、铺开点工具和公司并购,这些企业可以提供更优化、更自动化的产品,为客户带来更多的方便性和价值。同舟共济浪滔天既然目前国内任何一家之力都无法覆盖整个EDA产业链,各自都有自己专注和擅长的领域。那么,不同EDA公司间该如何协同,才能形成更完善的国产EDA产业链,从而加速用户使用国产EDA工具的进程呢?刘伟平对此给出的看法是,国内EDA资源十分有限,合作协同是国产EDA必由之路。这个判断包含两层含义:其一,公司之间的协作要遵从市场规律,鼓励EDA企业之间以整合或互相持股的方式在资本层面展开深入合作,形成企业间的有机结合,更好地进行协同;其二,为了避免“内卷”,合理的引导也十分必要,可以考虑邀请国内使用EDA的若干行业龙头企业参与国内EDA行业的发展规划,从应用来引导EDA企业的技术与产品布局,减少不必要的、盲目的竞争。石子信和丁仲从两方面给出了建议:一方面,不要陷入同质化竞争,目前的EDA三巨头分别在不同的领域占据高地,因此国内的EDA公司应尽量专注于自己擅长的领域,减少同质化竞争;另一方面,要实现不同EDA企业协同,需要有统一的数据标准或EDA企业间数据互相兼容,从而支持数据在不同的EDA工具间交互,实现从前端设计到后端设计和验证的全流程无缝衔接。此外,并购后进行资源整合,也可以实现企业协同,促进形成更完善的产业链。徐昀强调说,研发投入、产品打磨将是国产EDA发展的重中之重。国际三大巨头每年的研发投入占比接近40%,产品成熟的国际巨头尚且如此,作为起步的国产EDA公司,研发投入需要远远高出这个水平才能打造出被市场认可、经得起客户检验的EDA工具。因此,只有首先重视研发投入,才能打造出健康发展的EDA产业环境,进而促进国产EDA公司之间的协同发展和良性竞争。其次,还应该通过更开放的生态、更有效的资源整合,建立统一的EDA行业标准,降低初创企业的准入门槛,以推动多元化创新,为完善国产EDA产业链注入新的活力。“时间站在国产EDA工具这边,我们长期看好本土EDA产业化之路。”贺青对《电子工程专辑》表示,与EDA行业寡头企业相比,本土EDA厂商在产品系统性等方面的布局仍存在较大差距,但本土也涌现出了很多优秀的EDA点工具,并且凭借点工具的优势,正在朝着局部解决方案、全流程解决方案方向发展,并取得了可喜的成果。为此,他给出三点提议:首先,深耕产品与技术。打铁还得自身硬,国内EDA企业在资源有限的情况下,要高度聚焦自身技术优势,打造有国际竞争力的产品;第二,拥抱市场与技术变化。随着摩尔定律放缓,集成电路产业技术路径也在发生更多变化,催生了差异化的EDA需求;第三,全方位的开放与合作。优势互补,加强工具协同实践,统一各项技术标准与数据格式,建立国产EDA生态链。代文亮博士对此给出的建议是,既然市场需要国内EDA在尽量短的时间内,形成尽量完善的国产EDA流程,那就不能遵从传统的做法,任由每家企业野蛮生长,而需要相关部门从全局的角度做出规划,给出精准的政策导向。这种全局,可以是以大型设计企业的应用需求为驱动的国家或地方专项,提出明确的项目指标和时间节点,囊括进目前国内EDA公司中在各自细分领域领先的企业,以及晶圆制造、封测企业,一同参与开发、协同、推进,在项目中找短板,找断层,从而获得时间优势。也可以是政府给芯片设计、生产制造、EDA工具各个环节建立良性互动的政策基础,比如适当的采购补贴,由政府主导建设专门的产业平台,建立起设计企业、代工厂和EDA公司之间的桥梁,帮助促进彼此发展和良性生态环境;又或者是政府帮助设计公司减少使用国产EDA的风险成本,用产业政策促进国产EDA与代工厂的技术合作,为国产EDA创造更多的试错机会,在最终用户的实践中迭代进步,与产业链上的各领域相辅相成,共同成长。成果篇中国的EDA产业是一盘大棋,一路走来并不容易,我们既要解决卡脖子的问题,同时也要看到5到10年后,当天下“分久必合”之时,产业链是不是有足够的能力和特点在国际上占据一席之地。所以,当前的国产EDA前进到了哪里?是值得梳理和盘点的。合见工软合见工软第一个突破方向是针对芯片验证的EDA全流程产品,包括功能仿真、原型验证与硬件仿真、形式验证,其他产品方向包括板级系统和封装设计等,各条产品线均期望在短期(2-3年)内达到全球技术领先水平。芯和半导体芯和半导体是以电磁、电路仿真技术为核心的EDA企业,拥有覆盖“从芯片、封装到系统”的全产业链仿真解决方案,包括“芯片”、“封装”、“系统”、“云平台”四条产品线,“模拟IC设计”、“射频IC-模组-PCB设计”、“3DIC先进封装设计”、“高速数字系统设计”四大解决方案,共十三款EDA工具。以系统分析为驱动,全面支持先进工艺和先进封装,赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。国微思尔芯作为国内最早成立的EDA公司之一,国微思尔芯与索尼、英特尔、三星、瑞昱、紫光、豪威、君正、寒武纪等超过500家国内外企业建立了良好的合作关系,2020年中国前十大集成电路设计企业中的七家都采用了公司相关解决方案。芯愿景依托于自主研发的EDA软件,芯愿景现阶段已经形成多套特色化EDA软件产品线。每个EDA产品线针对集成电路分析或者设计中细分领域的需求,给出完整的解决方案。各个产品线能够相互配合,通过组合使用可以满足不同客户的特定需求。目前正在探索将大数据、机器学习等人工智能技术应用于EDA软件的研发中,在下一代智能化EDA领域中进行前瞻性布局。楷领科技楷领科技的定位是中国集成电路产业的生态平台,通过优化组合国内外优秀的EDA工具,充分发挥云技术的强大能力,为芯片设计公司提供一站式高性能的云上设计环境。作为一个中立的平台,楷领科技正积极与国内外先进的EDA公司合作,为国内EDA创造更多的客户应用场景,让中国的芯片设计公司从最先进的EDA技术中受益。行芯随着先进工艺的演进,芯片设计和验证面临的挑战大幅提升。行芯选择芯片数字后端验证领域深耕,专注于芯片物理设计签核与验证,为客户提供领先的EDA签核工具链产品,包括寄生提取、功耗完整性、电迁移、IR压降、可靠性与多物理域等,助力客户实现最佳的功耗、性能和面积(PPA)目标。上海侠为电子有限公司国内EDA企业需要克服的短板和挑战很多,最典型的短板与挑战有:缺乏研发人才储备、缺乏真实用户基础、缺乏工业knowHow引导、缺乏核心算法支撑。上海侠为电子有限公司在2年左右的时间里,已经完成了包含电子原理图设计HeroSCH、库管理HeroLIB、HeroPCB版图设计、HeroRouter智能布线器4大模块。我们可以为用户提供PCB设计的全流程EDA成套软件,并已经有多个用户采用侠为EDA套装软件独立完成了真实的产品设计。数字验证平台成热点芯片设计的验证贯穿了芯片设计的全过程,包括从前端的功能/原型验证到后端的物理验证,从性能功耗验证再到可靠性验证等等。在采访中,我们注意到不少国内EDA公司都选择验证,尤其是数字电路前端验证作为切入点,这一现象背后存在着怎样的市场和技术发展逻辑?刘伟平的看法是,选择数字电路前端验证作为切入点,应该主要基于两方面的考虑:一是国产EDA工具在验证方面原有基础差,有些内容甚至是空白;二是前端验证,特别是数字电路前端验证工具有广泛的应用需求。但作为芯片设计过程中相当耗时且关键的一个环节,芯片验证也面临来自以下五方面的挑战:1、软硬件协同验证;2、芯片规模大幅度增加以及功能日益复杂;3、工艺进步带来的复杂物理效应影响;4、芯片与封装、应用系统的联合验证;5、不断涌现的新的设计方法(如chiplet)等。林俊雄分析认为,这是因为随着芯片规模不断变大,软件迭代持续增多让验证也变得越来越复杂。目前,验证占芯片设计70%以上时间,流片失败造成的时间和费用成本更是突显了验证的重要性。除了需求,很多新创EDA公司选择验证作为切入点是因为验证属于芯片设计前端环节,相较而言更自主,更易于独立推广。不过随着设计变得愈加复杂,不同的设计阶段会有不同的验证需求,芯片设计团队也希望采用多种验证方法学来进行交叉对比。另外,AI在设计分割和仿真算法方面的应用、EDA上云等也都会是今后几年的创新方向。这些较新的技术可以带给客户更高的性能和更多的便利性,而且国际大厂在这些方面也并没有领先太多,会是国产EDA公司弯道超车的差异化点。郭立阜则指出,芯片设计的复杂性和集成度不断增加,对于EDA工具而言,带来的永恒挑战是不断追求容量和性能的极致提升。所以对于核心验证引擎部分,最重要的技术挑战分别是容量、速度和灵活性,要把这三点都做到最好,非常不容易。熟悉验证流程的人都知道,在整个验证工具链中,基于通用计算资源的高速数字仿真器和基于专用软硬件的硬件仿真器、原型验证等高性能验证环境为芯片设计提供了核心的验证平台。而形式化验证、智能仿真激励产生、验证效率管理、软硬件协同验证以及面向应用和任务驱动的各种验证解决方案等都是建立在这个平台之上。所以,一味讲验证的概念和方法论很容易,但是真正实现高速大容量的核心引擎才是基础。以数字仿真器为例,如果利用一些开源的手段例如LLVM,很容易实现在不同指令集CPU环境中的移植,但是解决不了本质问题,达不到商用要求的性能门槛。实际上,世界头部的EDA公司也在一直不断地探索和发展使用异构、并行计算和AI技术来改善和优化验证引擎,但是基于过去二三十的历史包袱,技术决策和实施效率非常低。而合见工软团队的做法是从零开始设计全新的基础架构和数据模型,可以很好地把并行计算和AI融合到工具的核心,在最适合的场景充分利用这些技术在最大程度上提升工具的能力和效率。“芯片验证市场的天花板可以理解为上限没有明显的限制,而后端实现受限于项目数量与设计难度的复合因素,成长空间不如芯片验证市场。“梁璞认为,数字芯片复杂度越来越高,应用场景复杂多样,对验证覆盖率和完备度的压力越来越大,导致对验证资源的投入呈指数增长,涉及人力、IT、还有宝贵的项目时间,而EDA中的验证解决方案正是解决这些问题的利器。在芯片设计流程中,后端流程与制造工艺强相关,对EDA公司的技术积累要求极高,既有自身算法的迭代,也要有大量生产流片数据反馈。后端EDA软件正在越来越多的应用机器学习算法提升工具的自动化和智能化。在这个方向上,国外EDA大厂正在他们已有的技术积累上持续增强优势,国产EDA追赶的难度很大。相比后端流程,前端验证与芯片的功能定义强相关,对人的依赖度是非常高的,不同芯片的验证环境实现千差万别,EDA工具很难实现自动化和智能化,所以前端验证团队一般是后端团队的5倍。人数多,需要验证的场景多,这些决定了验证软件的使用基数非常大。验证软件基本不受制造工艺影响,其主要依赖高效的算法实现。国内算法类人才比较多,加上用户需求大,所以验证领域的国产EDA有比较好的发展条件。梁璞表示,目前芯片验证的挑战主要在验证方法学的进步,很多先进的验证方法学在国外逐渐普及,但国内基本还是10年前的水平。应用好的验证方法学,比如形式验证、PSS,在提升芯片质量和开发效率上是有极大帮助的。利用云上无限的算力资源无疑是未来验证应该创新的方向,国内EDA处于起步期,没有历史包袱,可以从架构与算法构建时就考虑云原生的技术路线。EDA上云既可以借助云上充沛算力提升工具效率,也可以为用户提供更为灵活的授权使用方式,这无疑对EDA公司和最终用户都是有利的。2022年6月7-8日,
5月6日 下午 1:33

中国IC设计业,再穷不能穷研发

虽然中国在半导体研究上起步的并不算晚,但整体相对与欧美日韩等发达国家仍落后很多。“美国能在半导体领域长期居于领先地位,是因为他们有很高的研发投入,再加上市场份额很大,有很高的毛利。利润投入研发能保证技术领先,技术领先产品就好,能占据更大市场,获得更高的毛利。”
5月5日 下午 12:13

以LTPO技术“破局” 京东方踏上“果链”进阶之路

【国产替代】XXXXXX要求与评奖:1、原创,图文并茂更佳2、根据文章字数、质量、阅读量和互动等指标考核扫码发表点分享点收藏点点赞点在看
5月5日 下午 12:13

锂电池充电芯片

1.TP4056——UMW(友台半导体)TP4056是一款性能优异的单节锂离子电池恒流/恒压线性充电器。TP4056采用ESOP8封装配合较少的外围原件使其非常适用于便携式产品,并且适合给USB电源以及适配器电源供电。
5月4日 上午 8:15

混电子圈,这几个电路必须要懂

模拟信号是指用连续变化的物理量表示的信息,比如,温度、湿度、电流、电压等等,它的值是连续变化的,在一定时间范围内可以有无限个不同的取值。数字信号的取值是离散的、不连续的信号,数字信号常用二进制中的1和0表示。在数字电路中,门电路是数字电路的基本单元,很多复杂的数字电路都是由这些基本的单元组成的。最基本的门电路是与门、或门、非门。这3种基本的逻辑门电路通过相互组合,还能组合出与非门、或非门、同或门、异或门等。门电路是这样的一种电路,它的输入输出只有两种状态,要么是0,要么是1,通常是这样规定的,1为高电平,0为低电平。门电路是逻辑电路,它规定输入的信号要满足某种逻辑关系时,才会有信号输出。下面跟着电路菌一起看看这几种门电路的特点吧!01与门与门电路能实现“与”逻辑关系,与门有两个以上的输入端,一个输出端,与门电路的逻辑符号如下图(a)所示。与门电路可以由上图(b)的二极管和电阻器电路实现,与门电路的输入端都输入1(高电平)时,输出端Y才会输出1,否则输出端Y输出0,例如,在上图中,与门电路输入0和1,假设电源电压为+5V,那5V就是高电平,0V是低电平,只要其中任意一个二极管导通,输出端Y就会被钳位为0.2V(低电平)。只有当两个二极管截止时,输出端Y才输出5V(高电平),这就是与门。与门电路用数学表达式可以表示为:与门逻辑表达式:Y=AB我们可以把输入输出有可能的取值用一个表(真值表)列出来:真值表是用来表示输入输出之间全部可能状态的表格,在数字电路分析过程当中经常使用,在真值表中可以看出输入输出全部有可能的取值。02或门或门电路能实现“或”逻辑关系,或门电路的逻辑符号如下图(a)所示。或门电路可由上图(b)的电路实现,或门电路的输入端只要有一个为1(高电平)时,输出端Y就会输出1;当输入端都为0时,输出端Y输出0。例如,在上图中,当输入低电平(0V)时,两个二极管截止,输出端为低电平。而当输入端的输入任意一个为高电平(1)时,就会有一个二极管导通,输出端Y就会钳位为高电平(4.8V),这就是或门,或门电路用数学表达式可以表示为:或门逻辑表达式:Y=A+B或门电路的真值表是这样的:03非门非与门电路能实现“非”逻辑关系,非门只有一个输入端,一个输出端,非门电路的逻辑符号如下图(a)所示。非门电路可以由上图(b)的三极管电路来实现,当非门电路输入高电平(1)时,输出端会输出低电平(0)。如上图所示,上图的三极管是NPN型三极管,当输入端输入0V时(低电平),三极管就会进入截止状态,输出端就会5V(高电平)。而当输入端如果输入5V时(高电平),三极管会进入饱和状态,集电极和发射极压降很小,就像是开关闭合,所以输出端Y为低电平。04与非门、或非门、同或门、异或门文章上面是最基本的三种逻辑门电路,当这三种门电路之间进行相互组合,还能组成其它与非门、或非门、同或门、异或门等门电路。如下图所示,当与门和非门进行组合时,就成了与非门。如下图所示,当或门和非门进行组合时,就成了或非门。而当四个与非门进行相互组合时,可以组合成异或门电路,如下图所示。异或门的特点是:同为0,异为1。也就是说当两个输入都为0或者都为1时,输出就为0;而当两个输入一个是0,另一个是1时,输出就为1。当三个与非门和一个与门进行组合时,可以组合成同或门电路,如下图所示。同或门的特点是:同为1,异为0。也就是说当两个输入都为0或都为1时,输出才为1,如果两个输入一个是0,另一个是1时则输出为0。没想到吧,就三个与、或、非门组合起来还能玩出这么多花样!
5月4日 上午 8:15

“国产半导体”与“半导体”有关系吗?

美国参议员喊英特尔别在大陆造芯,牵出国内造芯真相!2021年,国产半导体正热,但在中国大陆排名靠前的十大芯片制造企业中,有五家都是英特尔、三星、SK海力士、台积电、联电等国际芯片制造巨头在中国大陆设立的子公司。这使得它们所生产的“国产”芯片,与人们普遍理解成“由中国本土企业自主研发生产制造”的“国产”概念稍有区别。近日,在美国参议院的听证会期间,美国共和党籍参议员Rick
5月4日 上午 8:15

MOS管寄生电容是如何形成的?

MOS管规格书中有三个寄生电容参数,分别是:输入电容Ciss、输出电容Coss、反向传输电容Crss。该三个电容参数具体到管子的本体中,分别代表什么?是如何形成的?功率半导体的核心是PN结,从二极管、三极管到场效应管,都是根据PN结特性所做的各种应用。场效应管分为结型、绝缘栅型,其中绝缘栅型也称MOS管(Metal
5月3日 上午 10:32

视频:瓷片电容的制作全过程

2分41秒的视频,介绍瓷片电容(MLCC)的制作全过程。建议全屏观看嗷!反正我观影感觉--很美!(视频来源:Murata官网)当然,光看视频可能还不够清晰,我们把制作流程细化分解如下:1、配料和浆:将陶瓷粉和粘合剂及溶剂等按一定比例经过球磨一定时间,形成陶瓷浆料。2、流延:将陶瓷浆料通过流延机的浇注口,使其涂布在绕行的PET膜上,从而形成一层均匀的浆料薄层,再通过热风区(将浆料中绝大部分溶剂挥发),经干燥后可得到陶瓷膜片,一般膜片的厚度在10um-30um之间。3、印刷:按照工艺要求,通过丝网印版将内电极浆料印刷到陶瓷膜片上。4、叠层:把印刷有内电极的陶瓷膜片按设计的错位要求,叠压在一起,使之形成MLCC的巴块(Bar)。5、制盖:制作电容器的上下保护片。叠层时,底和顶面加上陶瓷保护片,以增加机械强度和提高绝缘性能。6、层压:叠层好的巴块(Bar),用层压袋将巴块(Bar)装好,抽真空包封后,用等静压方式加压使巴块(Bar)中的层与层之间结合更加紧密,严实。7、切割:层压好的巴块(Bar)切割成独立的电容器生坯。8、排胶:将电容器生坯放置在承烧板上,按一定的温度曲线(最高温度一般在400度℃左右),经高温烘烤,去除芯片中的粘合剂等有机物质。排胶作用:1)排除芯片中的粘合剂有机物质,以避免烧成时有机物质的快速挥发造成产品分层与开裂,以保证烧出具有所需形状的完好的瓷件。2)消除粘合剂在烧成时的还原作用。9、烧结:排胶完成的芯片进行高温处理,一般烧结温度在1140℃~1340℃之间,使其成为具有高机械强度,优良的电气性能的陶瓷体的工艺过程。10、倒角:烧结成瓷的电容器与水和磨介装在倒角罐,通过球磨、行星磨等方式运动,使之形成光洁的表面,以保证产品的内电极充分暴露,保证内外电极的连接。11、端接:将端浆涂覆在经倒角处理的芯片外露内部电极的两端上,将同侧内部电极连接起来,形成外部电极。12、烧端:端接后产品经过低温烧结后才能确保内外电极的连接。并使端头与瓷体具有一定的结合强度。13、端头处理:表面处理过程是一种电沉积过程,它是指电解液中的金属离子(或络合离子)在直流电作用下,在阴极表面还原成金属(或合金)的过程。电容一般是在端头(Ag端头或Cu端头)上镀一层镍后,再镀层锡。14、外观挑选:借助放大镜或显微镜将具有表面缺陷的产品挑选出来。15、测试:对电容产品电性能方面进行选别:容量、损耗、绝缘、电阻、耐压进行100%测量分档,把不良品剔除。16、编带:将电容按照尺寸大小及数量要求包装在纸带或塑料袋内。再后面就是SMT贴片焊接到PCB板上……本文资料来源于Murata官网和网络,归属权为原作者,仅供私下交流学习之用,任何涉及商业目的的行为均不能使用。如涉侵权,请联系删除。
5月3日 上午 10:32

不为人知的封装技术,竟让苹果CPU性能爆表....

首先,在硅晶圆上加工微孔不是件容易的事。硅硬度大且脆,而需要加工的孔径小且量大,用传统的机械加工方式根本不可行。在1958年肖特基的专利中,他提出了用晶料界面的化学腐蚀速率的差异来实现微孔的刻蚀
5月3日 上午 10:32

考验射频工程师功底:快速口算57dBm是多少瓦

dBm是一个表示功率绝对值的值(也可以认为是以1mW功率为基准的一个比值),计算公式为:10log(功率值/1mw)。这里我们介绍一种将dBm转换为W的口算方法,这一方法总结起来就是
5月1日 上午 8:14

苹果的“接口算盘”:标准与利益

Type-C接口是一种全新的USB接口形式,其伴随最新的USB3.1标准横空出世,从发布至今已经有几年时间了。该接口最核心的特点可以用“快、强、小”三个字来整体概括。与传统接口相比,USB
4月29日 上午 11:46

韩国半导体产业:两难的“小跟班”

XP2100】+自拟标题3、请严格按照申请时提交的“评测计划”提交评测报告,禁止简单的开箱、上电、等简单的评测报告。奖励:完成评测后,江波龙赠送256GB移动硬盘扫码免费申请点分享点收藏点点赞点在看
4月28日 下午 12:17

vivo手机上的“双芯”是否真的有价值?

前几天vivo召开了X80系列手机发布会——实际上早在4月20日,vivo就和联发科一起举办了一场“双芯影像技术沟通会”。这从去年开始就已经成为vivo的传统了。所谓的“双芯”,主要是指联发科天玑9000
4月28日 下午 12:17

荣耀手机美系芯片成本占比升至40%,国产降至10%

Plus,是进入数量最多的国产品牌。3月,销量前两名品牌分别为荣耀和OPPO,环比分别下降11.9%和15.6%,荣耀同比增长143.6%,而OPPO同比下降达45.9。荣耀在
4月27日 上午 11:47

国产AI芯片的设计挑战

芯片是一个产品,同时也是一个服务于商业客户的行业,AI芯片自然也不例外。一个芯片从无到有通常需要经过定义、设计、制造和流通几个重要环节,除了制造环节会外包给foundry和封测厂之外,一个芯片设计公司需要做好芯片定义、设计(包含芯片、系统和软件)、寻找客户(渠道建设)几个环节。简单地说,就是要明确:做什么芯片?怎么做出来?怎么卖出去?无论拥有成熟品牌的大型公司,还是初创公司,同时做好上述三点都是一个很大的挑战。那么,在AI芯片的不同阶段(规划、设计、验证、流片、板卡/系统集成、应用方案)分别面临什么挑战?规划阶段。最大的挑战是如何明确市场定位,规划出最有竞争力的方向。对于AI芯片设计初创公司来说,在早期阶段就引入战略合作伙伴能更好地理解市场需求,确保开发的AI芯片符合市场需求。同时,在规划阶段就要软件和硬件协同开发,因为AI芯片设计在很大程度上是软件定义硬件。如果硬件对软件和应用需求不友好,单纯从性能指标上看起来可能很好,但却很难实现产品化。设计及验证阶段。这是整个芯片开发流程中非常核心的部分,也是非常考验工程团队研发能力的阶段。怎么按计划做出符合规划目标的AI芯片是最大的挑战。板卡系统集成。这是产品化的另外一个关键阶段,再好的芯片如果没有一个稳定可靠的硬件平台,也没有办法交付给客户使用。在保证稳定性及可靠性的前提下,实现最佳的性能和效率比是最主要的追求目标。面向云端AI的高性能芯片大都以加速卡的形式集成到服务器中,整体能耗和使用成本也是客户考虑的一个重要指标。应用方案。这是连接客户与研发团队的桥梁,要确保研发符合客户的使用习惯,让客户能够以最小的代价就可以导入到其系统设计中。下面以面向视频处理应用的瀚博半导体为例,来看国内AI芯片初创公司是如何应对这些挑战的。从算力高低的角度来看,AI芯片的应用领域依次为数据中心(云)、边缘网关或服务器(边)、终端设备(端)。瀚博开发的是面向云端AI推理的大芯片,主要面临以下三大挑战:随着摩尔定律的放缓,综合利用各种架构优势的异构运算(heterogeneous
4月27日 上午 11:47

45家国产AI芯片厂商调研分析报告

AspenCore声明:感谢安谋科技、合见工软与瀚博半导体在本报告的调研和撰写过程中提供专业的技术指导、应用案例分析和行业洞察。我们将邀请来自这三家公司的技术专家参与EE直播间在线讲座:Fabless技术和应用系列-AI芯片的设计挑战与应用市场分析。国内外调研机构、行业专业人士和媒体对AI及AI芯片的技术发展趋势和应用场景都已经做了全面和深入的分析,本报告就不再赘述了。AspenCore分析师团队主要从以下几个方面对AI芯片产品及国产AI芯片厂商进行深入分析。(每个部分单独成篇,请点击浏览相应内容)1.AI芯片的设计流程和挑战2.全球AI芯片Top
4月27日 上午 11:47

年轻人宁做蛋糕不做芯片,台科技企业花式留才

XP2100】+自拟标题3、请严格按照申请时提交的“评测计划”提交评测报告,禁止简单的开箱、上电、等简单的评测报告。奖励:完成评测后,江波龙赠送256GB移动硬盘扫码免费申请点分享点收藏点点赞点在看
4月26日 下午 12:25

慧荣回应出售传闻,SSD主控行业“内卷”激烈?

电子工程专辑讯,4月25日,据彭博信息引述消息人士的说法报导,NAND闪存控制芯片大厂慧荣(SIMO)正在考虑出售自家公司的可能性,市场上已传出有追求方释出收购意愿的消息。引述消息人士的说法,慧荣与一家以上的潜在收购方进行协商,正与顾问业者合作。消息人士要求匿名,原因是慧荣的相关研议都是私下的,目前尚未做出最终决定,而且也可能选择不出售公司。慧荣今(25)日表示,我们不会对任何市场谣言做响应。慧荣2021年连四季营收创新高慧荣1995年成立,是在美股那斯达克挂牌的中国台湾IC设计公司,在中国台湾、香港、美国皆有办事处。慧荣主要生产NAND
4月26日 下午 12:25

​玩手游为什么需要AI芯片?谈谈AI超分技术在手机上的落地

core,进行AI计算加速,或者说进行游戏超分加速。当超分技术应用于移动端不过英伟达、Intel的这类技术都是面向PC平台的,联发科是比较早将游戏AI超分技术应用到移动端的企业。可惜针对自家Game
4月26日 下午 12:25