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继导航型基带芯片比测冠军高精度OEM板比测冠军基带射频一体化芯片比测冠军北斗三双频多系统高精度SoC比测冠军多模多频高精度模块(全球信号)第一阶段比测冠军北斗全球系统高精度基础类产品之多模多频高精度模块(全球信号)第二阶段和芯星通再获实物比测第一!特别值得一提的是,我司基于上一代芯片平台的模块产品已优于本项目指南需求,但出于对未来市场与产业化趋势方面考虑,产品应满足客户未来应用提出的更小尺寸、更低功耗、更高性能的需求。本次比测产品特采用基于新一代芯片平台NebulasIV的模组版本,以期早日参与产业化检测,引领未来产业趋势。该芯片平台目前处于MPW阶段,按照指南要求,乘以形态系数0.95后,得分仍居比测榜首!