2024年2月23日，长电科技（600584.SH）宣布，旗下控股公司长电科技汽车电子（上海）有限公司获国家集成电路产业投资基金二期、上海国有资产经营有限公司、上海集成电路产业投资基金（二期）等股东签署的增资44亿元协议生效后，首期增资款项人民币15.51亿元已于2月22日到位；其余增资款项将根据协议分三期陆续到位，全力支持长电科技在上海临港加速建设公司首座大规模生产车规级芯片成品的先进封装基地，服务国内外汽车电子领域客户和行业合作伙伴。作为专业的汽车芯片封测工厂，项目将配备高度自动化的汽车芯片专用生产线，建立完善的车规级业务流程，全面打造车规级芯片智能制造和精益制造的灯塔工厂，并以零缺陷为目标，为客户提供稳健的生产过程控制和完备的质量检验流程，超越车规芯片制造的严苛要求。项目建成后，将灵活适配客户的多样性需求及标准，未来产品计划覆盖汽车ADAS传感器、高性能计算、互联、电驱等汽车应用领域，面向汽车产业链提供端到端的完整封测服务，形成完整的芯片成品供应链，带动整个产业链向高性能、高可靠性、高度自动化的方向发展。推荐阅读

长电科技红包封面派送中●持续发力汽车电子

喜迎新春长电科技龙年红包封面受到广大粉丝的喜爱第二波返场来啦赶快分享给您的亲友一同领取吧方式一：点击下方图片领取数量有限，领完即止方式二：关键词【新春快乐】关注“长电科技”在公众号后台回复关键词【新春快乐】同样可以领取红包封面正月里长电科技陪您一起团团圆圆过大年点击领取新年祝福阖家欢乐万事胜意喜事连连五福临门大展宏图财源广进升职加薪龙行大运长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在20多个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。有关更多信息，请访问

近日，长电科技（600584.SH）发布公告宣布，经公司第八届董事会第四次会议、2024年第一次临时股东大会审议通过，旗下控股公司长电科技汽车电子（上海）有限公司获国家集成电路产业投资基金二期、上海国有资产经营有限公司、上海集成电路产业投资基金（二期）入股，获增资人民币44亿元。增资协议于2024年2月5日经各方签署生效，支持长电科技全力打造公司首座专业车规级芯片智能制造、精益制造的先进封装旗舰工厂。该项目位于上海临港前沿产业区，占地逾200亩，厂房面积约20万平方米，自2023年8月开工以来全力加速建设，项目预计于2025年上半年实现设备进厂。同时，依托长电科技业内领先的技术和资源储备，该项目也同期在国内建设了汽车芯片成品制造中试线，聚焦汽车计算处理芯片、功率模块等封装，优化封装流程及材料，全面实现工程自动化方案。长电科技的车规级汽车芯片成品制造基地项目将服务于国内外主要客户，得到了包括整车厂等大客户和主要芯片供应商的高度关注，未来产品计划覆盖汽车ADAS传感器、高性能计算、互联、电驱等汽车应用，带动整个产业链向高性能、高可靠性、高度自动化的方向发展。长电科技近年来在汽车电子领域迅速拓展，在营收规模、客户数量及技术能力方面占据业内领先地位。公司的汽车电子业务收入从2019至2022年实现了50%以上的年复合增长率。2023年1至3季度实现88%的收入同比增长，下游应用不仅涵盖功率电源管理，更包括汽车智能化所涉及的自动驾驶、娱乐信息系统、各类传感器和车联网等领域。此外，长电科技通过中试线与客户的紧密合作，将帮助客户提前锁定临港车规级汽车芯片成品制造基地的产能，有效缩短客户产品在未来新工厂的验证导入流程及周期，推动客户产品从前期开发验证到临港工厂量产的无缝衔接，支持客户产品的快速量产和市场投放，共同把握下一轮汽车半导体市场的巨大机遇。推荐阅读

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近年来，长电科技发力先进封装核心应用，提升面向应用场景的整体解决方案能力，优化产能布局，并在汽车电子、5G通信、高性能计算（HPC）、新一代功率器件等热点市场实现突破。例如在汽车电子领域，长电科技拓展迅速，在营收规模、客户数量及技术能力上取得了显著进展。长电科技CEO郑力近期在接受媒体采访时表示，“现在一辆汽车里90%以上的创新都是芯片的创新。长电科技的汽车电子业务收入2019年至2022年实现了50%以上的复合增长；2023年1至3季度实现88%的收入同比增长。”目前，长电科技对汽车电子业务的统一规划和运营，通过整合旗下各工厂的封测技术生产能力，能够为客户提供丰富多样的车载电子技术服务，下游应用不仅涵盖功率电源管理，更多的是在汽车的智能化所对应的自动驾驶，娱乐信息系统，各类传感器和车联网领域。公司可为客户打造整体解决方案，结合市场技术及应用发展趋势，大力推进封装技术及方案的前瞻性布局，帮助客户实现产品快速的市场导入，降低整体的BOM成本，更早地抢占市场份额。在生产过程中，长电科技实现了零缺陷管理战略，以满足汽车厂商对芯片成品质量的严格要求，确保了产品的高质量交付。此外，公司得到大客户的支持，加速在上海临港建设专业的车规级汽车芯片成品制造基地。据了解，长电科技在上海临港建设的汽车芯片专用封测工厂，将服务于国内外主要客户，得到了包括整车厂和主要芯片供应商的高度关注。作为汽车芯片专用封测工厂，将配备高度自动化的汽车级专用生产线，全面打造车规级芯片智能制造和精益制造的灯塔工厂，未来产品计划覆盖汽车ADAS传感器、高性能计算、互联、电驱等汽车应用领域。在新工厂建成之前，长电科技已在现有工厂建立了中试线，推动生产自动化和大数据在中试线的应用，提前做好了客户产品认证导入工作及未来工厂人员的培训。这可以有效推动客户产品从前期开发验证到临港工厂量产的无缝衔接，支持客户产品的快速量产和市场投放，共同把握下一轮汽车半导体成长的市场机遇。推荐阅读

作为芯片封测领域的领军企业，长电科技成功突破了5G毫米波芯片封装模块测试的一系列挑战，以其先进的AiP天线封装技术和专业的测试平台实验室，为5G应用和生态伙伴提供了创新性解决方案。作为5G毫米波设备的核心部件——毫米波芯片对封测技术提出很高的要求。目前，越来越多的5G毫米波器件采用AiP天线封装技术来减少系统的尺寸和成本，提高射频性能。长电科技的AiP天线封装技术采用先进的射频设计和优化，确保了信号传输的稳定性和可靠性。伴随着5G渗透率的进一步提高以及应用场景的快速拓展，用户对于5G的需求已经开始向着更加细分的领域拓展。AiP封装技术不仅提高了信号的传输效率，也大幅度降低了信号的损耗，能够在极小的封装体积中实现高效的信号传输，这对于设备设计的小型化和性能的优化至关重要。长电科技的突破性测试解决方案能够全面评估5G毫米波芯片封装模块的性能，精准提取封装材料的特征参数，对频率和带宽进行准确测量，确保其在高频高速的通信环境下能够稳定运行。总体来看，5G毫米波芯片封装模块的测试涉及多个关键指标：频率对高频率的要求使得测试过程需要应对复杂的信号传输和处理，确保在毫米波频段的稳定性和可靠性。带宽长电科技通过精密的测试方法和创新性的技术，确保了模块在高带宽环境下的卓越性能。OTA（空口）在测试过程中需要注重信号的稳定性和覆盖范围，为实际应用提供了可靠的技术支持。同时，从5G毫米波芯片的模块结构来看，主要包括基带芯片、中频（IF）收发芯片、毫米波前端芯片以及天线阵列等部分。芯片种类的多样化，AiP先进封装的应用，以及新材料的应用，都为量产测试带来新的挑战。这项艰巨的任务涉及5G生态系统的方方面面，从芯片/封装/电路板架构开始，延伸到软件开发和测试、制造、封装，甚至延伸到实际应用。这一挑战掀起了检测、计量和测试领域的激烈竞争，每个过程都变得越来越复杂也越来越重要。长电科技通过多领域协同合作，打破了传统测试的边界，实现了全方位的技术创新，确保了毫米波芯片在复杂环境下的高效运行。公司通过AiP天线封装技术和专业的测试平台实验室，突破了5G毫米波芯片封装模块测试中的挑战，为客户提供可靠的产品和服务。此外，长电科技运用先进的软件开发技术，为测试平台提供了强大的支持，确保了测试过程的准确性和高效性。长电科技还在制造和封装环节引入了先进的自动化测试技术，提高了生产效率，确保了产品的一致性和可靠性。未来，长电科技将继续致力于推动5G技术的发展，通过与实际应用的紧密结合，为行业提供更先进、可靠的解决方案，助力构建数字化未来。推荐阅读

随着集成电路产业的发展，封测的重要价值日益凸显。长电科技牵头建设了封测博物馆，迎来众多媒体的广泛关注，深受社会各界人士的好评。以下内容选自爱集微的报道：集微网报道

2023年12月27-28日，长电科技成功举办以“共分享、铸信心、赢未来”为主题的2023全球供应商大会。来自供应商、产业链、行业领袖等各方近500名嘉宾齐聚一堂，共同探讨产业发展。与会嘉宾对此次活动的成功举办给予了高度肯定。同时，此次活动也吸引了媒体的广泛关注及报道，以下内容节选于媒体报道。中国电子报

01点击浏览中秋历史02点击浏览中秋历史03点击浏览中秋历史04点击浏览中秋历史05点击浏览中秋历史2024启航长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在20多个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。有关更多信息，请访问

Chiplet集成技术。经过持续研发与客户产品验证，长电科技XDFOI™不断取得突破，可有效解决后摩尔时代客户芯片成品制造的痛点，通过小芯片异构集成技术，在有机重布线堆叠中介层（RDL

瞻圆几度，转瞬经年，告别波澜万丈的2022，我们即将一起走进崭新的2023。感谢大家对长电科技的关注和支持，本期我们对2022年的文章做了精选，与您一同回顾2022年的“芯”收获。斗转参横，物换星移，过去的一切成绩、经历，都将成为我们奋发向前的新起点！01.

“第二十二届中国上市公司百强高峰论坛”于近日在海南三亚召开，论坛上颁发了2022年中国上市公司百强奖系列奖项。长电科技荣获“中国百强企业奖”，长电科技董事兼首席执行长郑力获颁“中国百强杰出企业家奖”。入围“百强”，不仅代表企业经营业绩优异，更是对企业持续创造价值的认可。论坛开幕当日，郑力受邀发表题为《坚持专业化国际化经营，促进企业高科技高质量发展》的演讲，阐释长电科技多年来励精图治、勇于开创，持之以恒地以企业价值创造回报客户、股东和集成电路产业的整体发展。聚焦高质量发展，以优异业绩创造财富价值近年，长电科技在新一届董事会和公司管理团队的带领下，坚持专业化国际化经营，聚焦高质量发展，使盈利能力得到持续提升，公司业绩实现“三连跳”。今年前三季度，公司收入和净利润再创历史同期新高。

近日，亚洲地区最具影响力的半导体行业展会之一SEMICON

近日，由中国半导体投资联盟主办、半导体咨询机构爱集微承办的“2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼”在合肥成功举办，长电科技荣获“年度品牌创新奖”与“年度知识产权创新奖”两项大奖。年度品牌创新奖“年度品牌创新奖”是由中国半导体投资联盟与爱集微持续关注国内外半导体企业品牌建设、为促进半导体行业品牌建设而共同发起的奖项，旨在聚焦品牌的创新趋势，并选取每年度品牌发展过程中受到行业关注的热点维度，记录行业品牌发展里程碑事件，为行业发展做出贡献。今年是长电科技成立50周年的重要里程碑。凭借开创进取和自我变革的气魄，长电科技经历了几代人的艰苦创业，从小到大、从弱到强，积极探索和开拓全球化发展的新路径，现在已发展成为集成电路芯片成品制造领域中国大陆第一，全球第三的企业，也是集成电路产业链五大板块率先进入全球前三的中国生产型企业，实现了从长江走向世界的跨越。目前，长电科技在全球拥有23,000多名员工，在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在20多个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。长电科技不断加大资源投入，高度重视技术研发，强化公司先端技术领域创新技术和产品研发能力，加速实现产业链协同设计、供应链联合创新验证等一系列涵盖产业链上下游的协同创新。得益于长电科技不断创新的技术进步及不断的研发投入，长电科技在此次“2023中国IC风云榜”中还荣获“年度知识产权创新奖”。年度知识产权创新奖“年度知识产权创新奖”旨在表彰在行业技术前沿自我突破、乘风破浪，在知识产权成果上脱颖而出、实力进步表现亮眼的优秀企业。\

222世界杯世界杯不仅是全球顶尖球员的竞技盛会，同样也是各种前沿技术的试验场。历数过往，每一届世界杯都有创新技术和现代科技加持，各类新兴科技已成为世界赛场中不可缺少的重要元素。在本次世界杯中亮相的VAR技术、露天空调早已成为人们津津乐道的话题。而一颗暗藏玄机，名为“旅程”的用球，甚至一度站到了舆论中心。在此之前，我们或许也很难想象，被誉为“数据之母”的传感器竟也可与传统足球产生奇妙的化学反应。走进世界杯用球的内“芯”世界本次世界杯用球内部核心采用了CTR-CORE技术，其中包括一个体积微小，结构精密的惯性测量单元传感器。基于MEMS技术，作为球体“内胆”的MEMS电容式加速度计依靠结构中可移动部分的惯性来工作。可移动部分是一种悬臂结构，当传感器整体受到的力超过它的支撑力时就会发生移动，悬臂两侧的电容也会变化，加速计可根据自身电容变化测量静态重力加速度以及由于冲击、运动、碰撞或振动引起的动态加速度。最终电容的变化被转换为数字信号，经过零点与灵敏度矫正后以500Hz的频率将数据发送到视频操作室，结合WIFI透传以及VAR技术，裁判组可以判断在踢出前一瞬间的位置和最终落点位置，实现各种“毫米级”的精准判断，无愧于黑科技之称。传感器的“瘦身”之路嵌于球体内部的高科技传感器结构精巧，重量也微乎其微。遥想当年，初代机械式惯性传感器的分量足有几十公斤之重，天然与精巧二字绝缘，但随着微电子学、微机械学以及其他基础自然科学学科的相互融合，和在物理学、半导体、光学、电子工程、化学、材料工程等技术的加持下，传感器不断的在向阵列化、集成化与智能化方向发展。以集成电路工艺为基础，结合体微加工等技术的新型传感器MEMS也被创造而出来，并逐渐崭露头角。短短几十年间，MEMS传感器性能与稳定性在以呈指数级增长的同时，体积、质量已被打磨到“极致”，这也使得把传感器嵌入足球成为可能。伴随着在世界杯中的风光亮相，曾经不显山露水的MEMS传感器已成功“出圈”，被更多人所熟知。近十年来，MEMS技术已呈现出新的发展趋势。MEMS系列产品应用场景日益丰富，并渐渐覆盖人类生活的各个维度，尤其在物联网和可穿戴设备以及汽车制造领域，各大半导体厂商顺势而动，积极布局MEMS设计、制造、封装测试业务。国内的封装产业起步较早，诞生了以长电科技为代表，在集成电路国际市场分工中已有了较强的市场竞争力的众多技术密集型企业。作为全球领先的集成电路封装测试厂商，长电科技能够提供包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试在内的一站式解决方案，并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。凭借雄厚的技术积累和多项技术创新，我们能够为合作伙伴提供更小外形尺寸、更高性能、更低成本的解决方案，助力客户在激烈的市场竞争中脱颖而出。推荐阅读

怎么样你猜对了吗？这些鸣笛的“特种车辆”，承担着各自的使命，随着汽车智能化程度不断提高，车载装备也在持续朝着电子化、智能化、互联化等方向升级。你知道这些“钢铁战士”都拥有哪些科技赋予的“超能力”

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从江畔古城到寰球布局，从江南创业到领航行业。50年的灿烂星河，50年的发展历程，汇聚成史诗般的长电故事。《半世纪中国“芯”路，五十年长风破浪》长电科技50周年电子画册邀您共赏！《半世纪中国“芯”路，五十年长风破浪》阅读方式1扫描或长按识别上方二维码观看2点击文末“阅读原文”进入观看3复制以下网址至浏览器打开：https://flbook.mwkj.net/c/qHAogPAhm5（电脑端观看效果更佳）画册由“产业之光、奋进之路、发展之美、未来之志”四部分展开，呈现长电科技50年来发展历程中的重要事件、所获成就、发展理念，忆辉煌历史，悦繁华之光。从1972年的扬子江畔到2022年遍布全球，50年的光影记录了长电科技的成长历程，也见证了中国集成电路产业天翻地覆的变化。面向未来，长电科技将坚持以创新为驱动，充分发挥全球先进制造技术与资源优势，加快集成电路高端制造产业发展。50年风雨，以昨日为终点。50年辉煌，以今日为起点。借长风再上征程，策马如飞，破浪未来！推荐阅读

●长电科技：半世纪中国“芯”路，五十年长风破浪●加速高端封装和车载芯片开发及验证

2022年11月11日，长电科技在位于江阴市的城东基地内，举办“纪念长电科技50周年”活动。江阴市领导、长电科技管理团队与员工代表通过线上线下同步参加活动，追忆半个世纪以来企业在时代大潮中乘风破浪的跌宕历程，共祝长电科技跨越新起点，开启更加辉煌的新征程。在本次仪式中，工信部和江苏省工信厅的领导以视频方式，祝贺长电科技迎来成立50周年的里程碑，并对长电科技发挥龙头企业领导力，继续引领我国芯片成品制造事业整体发展提出了新的期许。长电科技50周年纪念书《长风破浪》、纪念画册、纪录片也一并亮相，将企业厚重历史转化为有形的文化资产，再现50年来长电科技和中国半导体行业的沧桑巨变。回首半个世纪前，长电科技的前身——江阴晶体管厂，于1972年诞生在中国半导体事业规模化发展的“前夜”。一批裁缝师傅从零学起，迈出了半导体制造的第一步。到了80年代，困境之中百折不挠的江晶人开始了“芯片成品制造”的最初探索。1989年，公司首条集成电路自动化生产线投产。

2022年11月10日，江苏长电科技股份有限公司（简称“长电科技”）宣布完成向全资子公司长电科技管理有限公司（简称“管理公司”）增资。此次增资使管理公司注册资本总额增至10亿元人民币，将进一步加速长电科技在上海浦东张江科学城的研发投入和上海创新中心验证线建设。自半导体产业进入“后摩尔时代”，业界从单纯推进更先进的节点，转向先进封装驱动的芯片成品制造。这深刻改变了集成电路产业链形态，驱动包括芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游更紧密的协同发展。作为封测领域领军企业，长电科技在多年前就已积极推动这一趋势并有序布局。

洞察趋势提前布局业绩逆势创新高随着半导体市场调整，从高景气转变为周期性下行的态势，作为封测领域的龙头，长电科技仍保持增长韧性，公司业绩逆势创新高，今年前三季度营收达247.8亿元，同比增长13.1%，归属于上市公司股东净利润24.5亿元，同比增长15.9%，均为历史同期最高。在市场波动中实现逆势增长，很大程度上得益于长电科技基于行业趋势洞察前瞻性布局高增长、高附加值领域；另一方面企业自身持续提升管理水平，不断稳固和增强企业的盈利“基本功”。洞察趋势，提前布局长电科技依托从2020年即开始布局的汽车电子、设计服务等业务优势，加码车载电子、高性能计算、大数据存储等领域业务，加快高附加值产品开发力度和新产品导入时间，增强高端测试和设计服务等技术增值业务，为业绩增长输入新动能。长电科技提出的“芯片成品制造”概念，不仅重新诠释了封装测试的产业价值，同时也揭示了产业链上下游协同发展的趋势。随着芯片设计从独立走向前后端协同，长电科技不断开拓新的市场领域和商业模式，更充分地与上下游合作伙伴共同探索芯片-封装-系统协同设计。通过强化协同设计能力，既让长电科技能够培育新的业务形态，也使公司更加快速地发力高附加值赛道。以汽车产业为例，由于车用半导体具有较高的定制化需求，越来越多的整车厂与封测企业积极配合，探索跨越产品生命周期的协同设计。目前长电科技海内外六大生产基地全部通过IATF16949认证，且都已经具备车规产品开发和量产布局，产品类型覆盖智能座舱、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域，还可在车用充电桩出货第三代半导体封测产品。目前长电科技旗下公司已获得多款欧美韩车载大客户的汽车产品模组开发项目。在长电科技今年前三季度收入中，汽车电子及运算电子相关收入前三季度累计同比增长59%，显示出公司持续优化产品组合，聚焦高附加值应用市场，培育差异化竞争力的一系列前瞻性布局正在“开花结果”。追求卓越，提升“内功”事实上，能够在高附加值、高增长领域不断拓展，其背后的支撑是长电科技雄厚的技术研发实力和一流的国际化管理水平。行业分析机构爱集微知识产权咨询近日发布了中国大陆集成电路封装代工企业专利创新二十强榜单，长电科技以4503分的专利创新分值位列该榜单第一位，遥遥领先于榜单中其余企业的专利创新分值，体现出在国内企业中长电科技知识产权实力的优势明显。作为高科技产业领域的一员，深厚的创新技术积累一直是长电科技最为核心的竞争优势之一。长电科技在巩固自身研发能力的同时，近年来积极投身于集成电路领域的产学研合作，携手高校和研究机构打造协同创新体系，提升公司技术创新能力，取得了多项实质性成果。在企业内部，长电科技积极推行卓越绩效模式，坚持质量为本，形成了“基于架构融合的质量管理与创新”的管理模式，构建了共同聚焦战略目标的“总部+工厂”两级联动机制，实现了关键业务、客户支持、质量管理等方面的协同融合，并于今年9月获得“2022年江苏省省长质量奖”。今年以来长电科技陆续获得了多家全球客户授予的卓越供应商、卓越合作伙伴等奖项。随着市场变化，长电科技也不断优化贴近服务客户的客户支持架构，挖掘在新的市场环境下更具长期发展潜力的客户需求，持续提升公司的核心竞争力。面对市场的波动与调整，那些提前预判、提前布局的企业，才能不断增强自身抵御周期波动的能力。长电科技凭借对行业趋势的理解，以及前瞻性布局和内部管理升级优化，在大环境中准确把握行业发展方向，让企业始终处于稳健发展的轨道之中。关于长电科技长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在全球拥有23,000多名员工，在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在20多个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。有关更多信息，请访问

SoC的fcBGA，提升了集成芯片的数量和性能，为进一步全面开发Chiplet所需高密度高性能封装技术奠定了坚实的基础。✦

2022第三季度财务亮点三季度实现收入为人民币91.8亿元，前三季度累计实现收入为人民币247.8亿元，同创历年同期新高。三季度和前三季度累计收入同比分别增长13.4%和13.1%。三季度净利润为人民币9.1亿元，前三季度累计净利润为人民币24.5亿元，同创历年同期新高。三季度经营活动产生现金人民币17.0亿元，前三季度累计经营活动产生现金人民币43.8亿元。三季度扣除资产投资净支出人民币10.7亿元，自由现金流达人民币6.3亿元。前三季度累计扣除资产投资净支出人民币25.8亿元，累计自由现金流达人民币18.0亿元。三季度每股收益为0.51元，而2021年第三季度为0.45元。前三季度累计每股收益为1.38元，2021年同期为1.23元。2022年10月27日，长电科技公布了2022年第三季度财务报告。财报显示，长电科技第三季度实现营业收入人民币91.8亿元，同比增长13.4%；实现净利润人民币9.1亿元，同比增长14.6%，双双创下历史同期新高。近年来，长电科技坚持国际国内双循环布局，不断优化产品结构和业务比重，灵活调整订单结构和产能布局，增强自身抵御周期波动的能力。公司加快2.5D/3D小芯片集成技术等高性能封测领域的研发和客户产品导入，强化面向汽车电子、运算电子、5G通信电子等高附加值市场的开拓，增强高端测试和设计服务等技术增值业务，相关收入及占比快速增加。其中，公司以高密度系统级封装技术、大尺寸倒装技术及扇出型晶圆级封装技术为主的先进封装相关收入前三季度累计同比增长达21%；汽车电子及运算电子相关收入前三季度累计同比增长59%。同时，公司海外工厂强劲成长；并通过深化精益生产，加强成本管控，使公司业绩实现逆势增长。公司持续提升营运资金的管理效率，稳定产出充沛的现金流，为未来可持续的发展打下扎实基础。同时，公司发力创新，和产业链高度协同合作；持续完善人才激励、员工关怀等举措，践行企业社会责任，激发全员凝聚力；推出了自上市以来的第一次员工持股计划和股票期权激励计划，体现出公司全体员工对公司长期发展的坚定信心。长电科技首席执行长郑力先生表示：“长电科技近年来在多家全球领先的大客户顺利导入量产的高密度高性能封装技术，为公司在先进技术领域扩大市场份额，巩固稳健的业绩增长提供了坚实的基础。今年前三季度，长电科技高密度系统级封装技术和扇出型晶圆级封装技术的营收和利润贡献和去年同期相比取得显著增长，反映出半导体异构集成封装在计算机领域和新能源汽车，智能汽车，智能制造等领域的大规模应用取得了突破性进展。长电科技将进一步加大在相关技术和市场的资源投入，有信心继续强化在全球高性能封装市场的先行者地位。”查看报告详情，请点击文末阅读原文关于长电科技长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在全球拥有23,000多名员工，在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在20多个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。有关更多信息，请访问

集成电路产业沿着摩尔定律走到今天，持续推进的硅工艺节点难以为继，伴随着5G通信、汽车电子、人工智能、高性能计算等新兴领域对集成电路产品与技术需求的增长，集成电路产业发展面临诸多挑战，例如如何实现更低的集成复杂度和更低的成本。挑战中也孕育着机遇，业界从单纯的推进更先进的节点，转向先进封装驱动的芯片成品制造，以取得成本和性能的不断优化。芯片成品制造正深刻地改变集成电路产业链形态，驱动包括芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游更紧密的协同发展。在这一趋势下，长电科技提前布局设计服务等产品开发能力，依托技术领导力和行业领导力，不断加强与上下游产业链伙伴的合作，发展新的商业模式，培育新的业务形态。长电科技设计服务事业中心专家认为，在这一过程中需通过“四个协同”，探索芯片-封装-系统协同设计，实现更好的系统性能与可靠性，进而推动产业在后摩尔时代不断进步。图：芯片-封装-系统协同设计产业链协同芯片从一粒沙子变成一颗芯片成品进入到系统领域，涉及产业链的诸多环节，包括系统OEM/ODM、芯片Foundry、设计Fabless、封测OSAT、产品测试ATE等。以往芯片生产流程从制造、封装到系统，各个环节之间形成了一种默认的边界。封装作为核心中间环节（芯片-封装-系统），正在推动集成电路产业链的材料、设备、制造、工艺研发、硬件接口标准组织很好的配合起来，更好地连接半导体整个产业链、应用产业链和系统产业链。长电科技认为，以前应用环节对半导体封测环节的关注和合作相对较少，但随着封测在芯片制造中的作用越来越重要，不管是从供应链角度，还是从产品质量角度，应用环节的系统公司和封测产业链的协同变得越来越紧密。仅以汽车产业为例，越来越多的整车厂与封测产业积极配合，探索跨越产品生命周期的协同设计，双方不仅仅是上下游和供应商的关系，而是更紧密的伙伴的关系。多尺度协同设计Multi-Scale

工作间隙，好友相约一起“开黑”为了增强芯片性能，要保证在相同面积甚至更小面积的芯片上集成更多电路的同时保证耗能低，那么就需要提高芯片工艺制程，把电路导线和晶体管做得更细更小。据计算，晶体管每减小1nm，由此制造出的CPU的性能将提升30%-60%。这意味着搭载了更先进工艺制程芯片，可以使我们的电子设备运行时变得更加流畅，且不容易出现发热现象，大大提升了使用效率和用户体验。科技的发展日新月异，深刻地影响着我们生活的方方面面，手机现在俨然已经成为生活中的“必需品”。细数手机的发展历程，从最初的“大哥大”到如今五花八门的智能手机。手机的体积曾经历各种各样的变化，但不变的宗旨却是手机越来越智能化，功能也日益丰富与强大，而手机的智能化都离不开一个核心设备——手机芯片。手机芯片是IC的一个分类，通常是指应用于手机通讯功能的芯片，包括基带、处理器、协处理器、RF、触摸屏控制器芯片、Memory、无线IC和电源管理IC等。手机芯片制作的完整过程中一般包括芯片设计、晶片制作、封装测试等几个环节，其中封装是不可缺少的重要环节，其重要性可体现在以下各方面：01一般情况之下芯片须与外界全然隔绝，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，封装使其在电气或热物理等方面免受外力损害及外部环境的影响。02封装芯片能让芯片电极与外界电路连通来达到良好的连接效果，为了最大程度减小连接电阻，可以把布线长度和阻抗配比固定到相对更精确的数值，还能合理布局寄生电容和电感来保证正确的信号波形和传输速度。03当热量达到一定限度的时候便会影响芯片的正常工作，增加功耗，而优秀的封装技术则可以给芯片制作合理的封装结构来达到更好的散热效果。近年以来由于手机芯片的发展趋势越来越趋向于小型化、智能化、集成化，而且摩尔定律逐渐走向极限，给芯片未来蒙上了扑朔迷离的阴影，通常传统封装技术已然无法有效封测先进制程的纳米芯片。因此先进封装技术应运而生，先进封装的小尺寸、轻薄化、高引脚、高速度等特征可满足电子封装的发展趋势，通过先进封装来提高芯片间互联密度和解决高密度异质集成，进而间接推动芯片成本按照摩尔定律走势发展。此前，全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布，公司在先进封测技术领域又取得新的突破，实现4纳米(nm)工艺制程手机芯片的封装，以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装。作为集成电路领域的顶尖科技产品之一，4纳米芯片可被应用于智能手机、5G通信、人工智能、自动驾驶，以及包括GPU、CPU、现场可编程门阵列（FPGA）、专用集成电路（ASIC）等产品在内的高性能计算（HPC）领域。依托着自身丰富技术沉淀和全球资源，长电科技将持续提升创新和产业化能力，聚焦先进封装等技术和工艺，与产业链上下游的合作伙伴共同推动集成电路产业的持续发展。手机发展至今，人们对其定义早已远远超出最开始的“通话”需求，它就像一把万能的钥匙，打开通往智能世界的一扇扇大门。“手机还能做些什么”将作为一个不被定义的命题，开启无限可能，承载越来越多“超能力”的芯片依旧被源源不断“塞”进手机中，先进工艺制程芯片需要先进的封装技术来为其更好的系统级电学、热学性能保驾护航。人类与智能设备的交互方式也在不断革新，在未来“手”“机”将以怎样一种奇妙形式进行联动，就让我们拭目以待吧！互动话题功能日益强大的手机极大地便利了我们的生活，手机在你的日常生活中，扮演着哪些不可或缺的角色？期待您在留言区和我们分享~关于长电科技长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在全球拥有23,000多名员工，在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在20多个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。有关更多信息，请访问

9月21日，全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技荣获“2022年江苏省省长质量奖”。江苏省省长质量奖“江苏省省长质量奖”是江苏省政府设立的全省质量领域最高奖项，主要授予全省范围内质量管理模式先进、成效卓越，体现标杆引领作用的各类组织。该奖项的获得彰显了长电科技在领导、战略、市场、资源、过程管理、测量分析与改进、经营结果等方面的综合领先实力、行业领军地位及品牌影响力。作为全球第三、中国大陆第一的集成电路制造和技术服务提供商，长电科技坚持“做强长电，质量为本”理念，积极推行卓越绩效模式，形成了“基于架构融合的质量管理与创新”的管理模式，构建了共同聚焦战略目标的“总部+工厂”两级联动机制，实现了关键业务、客户支持、质量管理等方面的协同融合，取得了显著的社会和经济效益。公司通过近年来实施的一系列整合优化，实现资源协同效应，依托专业化和国际化管理，大幅改善了各经营单元的经营和盈利能力，近三年业绩实现“三连跳”。2022年上半年，公司营业收入与净利润，较去年同期双双实现两位数增长，再创历年同期新高。（点击查看2022年上半年财报）在实现自身跨越式发展的同时，长电科技充分发挥行业龙头带动作用，基于对产业演进规律的深入思考，在业界率先提出了“芯片成品制造”的理念，重塑半导体封测的市场价值，推动集成电路产业的高质量发展。未来，长电科技将不断追求卓越，为智慧生活提供先进、可靠的集成电路器件成品制造技术和服务。关于长电科技长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在全球拥有23,000多名员工，在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在20多个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。有关更多信息，请访问

“当前，汽车产业供应链管理不断下沉，车载芯片的复杂程度和质量要求也越来越高。为此，长电科技通过推进稳健的流程管控——零缺陷管理战略，满足汽车厂商对芯片成品质量的严苛要求”，长电科技汽车电子事业部专家在2022年SEMI芯车会电动智能汽车芯片及显示论坛上表示。2022年SEMI芯车会电动智能汽车芯片及显示论坛于9月6至7日在安徽芜湖举办。长电科技汽车电子事业部专家围绕如何通过稳健的生产流程管控，实现高质量汽车芯片成品制造这一主题与汽车厂商、专家学者等深入交流。●

摩尔定律放缓，借先进封装“弥补”工艺水平的小芯片（Chiplet）成为半导体行业炙手可热的话题。

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2022第二季度财务亮点二季度实现收入为人民币74.6亿元，同比增长4.9%，创历年二季度新高。二季度经营活动产生现金人民币10.4亿元。扣除资产投资净支出人民币6.4亿元，二季度的自由现金流为人民币4.0亿元。二季度净利润为人民币6.8亿元。二季度每股收益为0.39元，而2021年第二季度为0.54元。2022上半年度财务亮点上半年收入为人民币155.9亿元，同比增长12.8%，创历年上半年新高。上半年经营活动产生现金人民币26.8亿元。扣除资产投资净支出人民币15.1亿元，上半年的自由现金流为人民币11.7亿元。上半年净利润为人民币15.4亿元，同比增长16.7%，创历年上半年净利润新高。上半年每股收益为0.87元，而2021年上半年为0.78元。2022年8月18日，长电科技公布了2022年半年度业绩报告。财报数据显示，上半年长电科技实现营业收入人民币155.9亿元，同比增长12.8%；实现净利润15.4亿元，业绩表现整体稳中向好。2022年以来，全球集成电路市场呈现局部波动，个别应用领域需求增速放缓。面对市场变化，长电科技秉持专业化、国际化管理理念，依托自身丰富技术沉淀和全球资源，聚焦先进封装等技术和工艺及其所面向的高附加值应用，确保了业务基本面稳固，企业始终保持稳健发展态势。同时，长电科技克服局地新冠疫情反复带来的不利影响，统筹协调资源确保生产稳定有序，并在创新技术研发和生产制造布局上取得一系列进展。凭借企业多年来在先进封装领域的技术沉淀与创新能力，2022年长电科技加大高性能封装领域的生产和技术开发投资，实现了4纳米（nm）工艺制程手机芯片的封装。同时，今年上半年较去年同期来自于汽车电子和计算用电子的收入大幅增长，显示公司正持续优化产品组合，聚焦高附加值应用的市场和差异化竞争力的培育，努力打造企业发展新动能。7月，位于江阴的长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目正式开工建设，先进封装技术突破及高端制造业务布局的稳步推进，将使长电科技的创新和产业化能力获得持续提升，更好地满足全球客户需求，蓄力企业未来增长。长电科技董事、首席执行长郑力先生表示：“受到国内疫情和全球经济形势波动的叠加影响，一度过热的国内外半导体集成电路市场大概率进入下行周期，特别是国内手机市场和消费类市场的下滑，会给公司国内工厂的产能效率带来一定压力，今后一段时间相关客户的订单情况不容乐观。公司将继续推进精益生产和产品结构的优化，继续在高性能封测领域的技术开发和先进产能的积极投入，为今后的稳定发展夯实基础。”点击文末“阅读原文”查看《江苏长电科技股份有限公司2022年半年度报告》关于长电科技长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在全球拥有23,000多名员工，在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在20多个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。有关更多信息，请访问

在上期文章多芯片堆叠封装技术（上）中，长电科技带您了解了多芯片堆叠封装技术的优势，以及芯片减薄、切割等多芯片堆叠封装的关键工艺。本期，我们继续向您介绍芯片贴合等关键工艺，以及多芯片堆叠工艺的控制等内容。多芯片堆叠封装关键工艺之芯片贴合1芯片位置精度由于多芯片堆叠的缘故，芯片贴合位置与芯片和芯片间的距离控制成为了工艺要点和难点。高精度贴合机台的引入，使得阶梯状一次性多芯片贴合精度可以保证在（+/-15um），可以有效地降低工艺良率损失，以实现可量产的多芯片堆叠技术（如图5）。图5

2022年8月9-11日，作为引领全球电子封装技术的重要会议之一，第二十三届电子封装技术国际会议（ICEPT

随着信息数据大爆炸时代的来临，市场对存储器的需求持续增长。在芯片成品制造环节中，市场对于传统打线封装的依赖仍居高不下。市场对于使用多芯片堆叠技术、来实现同尺寸器件中的高存储密度的需求也日益增长。这类需求给半导体封装工艺带来的不仅仅是工艺能力上的挑战，也对工艺的管控能力提出了更高的要求。在这里，我们将向大家介绍长电科技的多芯片堆叠封装技术的优势、工艺和管控能力，内容将分为上下两期呈现。

2022年7月29日——今天，长电科技旗下“长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目”在长电科技江阴城东新厂区正式开工。无锡市、江阴市主要领导出席开工仪式，并为项目奠基。“长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目”是长电科技进一步整合全球高端技术资源，瞄准芯片成品制造尖端领域，提升客户服务能力的重大战略举措。该项目未来产品将集中在高密度晶圆级技术和高密度倒装技术相结合的微系统集成应用，属于高性能封测领域，代表着全球封测行业未来的主要发展方向。项目将覆盖一系列高附加值、高增长市场的应用领域。长电科技董事、首席执行长郑力表示：“该项目将成为代表我国集成电路封测和芯片成品制造行业生产技术水平最高，单体投资规模最大的大型智能制造项目，支持5G、人工智能、物联网、汽车电子等终端应用，覆盖国内和国际重点战略客户。该项目将进一步提升长电科技在芯片成品制造领域的全球市场竞争力，抢占全球集成电路行业更高的产业地位。”当前，先进封测技术已被业界普遍认为是后摩尔时代最重要的颠覆性技术之一，成为全球集成电路产业的竞争焦点。长电科技作为全球第三、中国大陆第一的芯片成品制造企业，正积极引领先进封测技术的创新与应用。长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目的启动，将进一步强化长电科技的产业优势，并带动产业链上下游共同发展，为我国集成电路产业的进步创造新机遇。关于长电科技长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在全球拥有23,000多名员工，在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在20多个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。有关更多信息，请访问

近日，长电科技宣布，公司在先进封测技术领域又取得新的突破，实现4纳米（nm）工艺制程手机芯片的封装，以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装。4纳米芯片是5纳米之后、3纳米之前，先进的硅节点技术，也是导入小芯片（Chiplet）封装的一部分。作为集成电路领域的顶尖科技产品之一，4纳米芯片可被应用于智能手机、5G通信、人工智能、自动驾驶，以及包括GPU、CPU、现场可编程门阵列（FPGA）、专用集成电路（ASIC）等产品在内的高性能计算（HPC）领域。在市场的不断推动下，包括消费电子等领域产品不断朝向小型化与多功能化发展，芯片尺寸越来越小、种类越来越多，对先进封测技术的需求也越来越高。诸如4纳米等先进工艺制程芯片，需要先进的封装技术以确保其更好的系统级电学、热学性能。同时，封装技术也在向多维异构发展。相比于传统的芯片叠加技术，多维异构封装通过导入硅中介层、重布线中介层及其多维结合，来实现更高维度芯片封装。该中介层封装的另一特点是能够优化组合不同的密度布线和互联从而达到性能和成本的有效平衡。

❖近日，长电科技旗下长电科技（滁州）有限公司迎来投产十周年。长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，长电科技（滁州）是其全球六大生产基地之一。安徽省经信厅、滁州市委市政府领导，长电科技国内外客户与合作伙伴代表共同出席活动。长电科技（滁州）于2012年7月落户滁州经开区。在全集团战略框架下，长电科技（滁州）深度聚焦新能源车、光伏、储能等高附加值及快速成长的市场热点应用领域，培育核心竞争力产品和技术，为海内外客户提供领先的芯片成品制造解决方案。十年来，长电科技（滁州）聚焦客户，抢抓机遇，推动了新品持续开发，确保了质量稳中有升，实现了营收利润的较高增长，并积极发挥区域龙头企业引领作用，为当地的经济发展做出贡献。公司相继获得滁州市十强工业企业、进出口突出贡献企业、智慧双创智能制造示范企业，安徽省先进集体、全国五一劳动奖等一系列殊荣。滁州市委常委、常务副市长邓继敢致辞滁州市委常委、常务副市长邓继敢表示：“建成投产的这10年间，长电科技（滁州）为我市加快构建现代产业体系、建设先进制造业基地做出积极贡献。未来，希望长电科技立足自身优势，发挥行业龙头引领作用，助力我市高新技术产业发展实现更大进步。”长电科技（滁州）总经理承龙发言长电科技（滁州）近年来不断追求卓越和超越，以稳健的经营态势不断开花结果。长电科技（滁州）总经理承龙在发言中回顾了从夜以继日建厂，到达产达标、不断提升产品质量精益求精的发展历程，并表示：“将以十周年作为新的起点，秉持‘结构转型，创芯突破’的理念，深度聚焦快速成长的市场热点应用领域，为海内外客户提供领先的芯片成品制造解决方案，为助力滁州经济高质量发展做出新的更大的贡献。”放眼全局，长电科技近年来在全球业务布局、技术创新研发、国际市场拓展，以及国际化专业化管理等方面站上新台阶。集团通过全球资源整合，实现了属下各公司间的协同效应，技术能力和产能布局更加匹配市场和客户需求。未来，长电科技将充分发挥全球先进制造和技术资源优势，持续引领行业跨越升级。关于长电科技长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在全球拥有23,000多名员工，在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在20多个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。有关更多信息，请访问

外出旅行是否遇到过这样的情况想去的景点找不到位置到达之后发现人满为患？点击切换智慧出行模式↓↓↓智能观光导览车根据景区实时客流情况，自动规划最佳路线，并且自动播报当前位置景点介绍。▼文末互动有好礼在大型物流仓库中，自动分拣车繁忙有序地分拣货物，科技园区中自动驾驶售货车、自动驾驶摆渡车正在为人们提供便捷高效的服务。在疫情不断反复的当下，五花八门的无人车承担着医疗物资运输、医疗垃圾倾倒工作，为抗击疫情贡献了一份力量……人工智能、物联网、云计算、新一代通信技术正蓬勃兴起，并不断向传统汽车行业渗透。使得机动车也逐渐向电动化、智能化方向靠拢，并逐步具备了有感知环境和行为决策的能力。在不知不觉之中，自动驾驶技术已带着其独特魅力闯入了人们的生活。正如人类需要用眼睛、鼻子、耳朵感知周围的环境一样，智能驾驶系统需要借助摄像头、雷达等传感设备获取自身及周边环境状态，为汽车行驶提供全方位环境信息。而实践证明，单一的传感器难以满足自动驾驶复杂的应用场景，而将众多感知设备相融合，让不同传感器优势互补的多传感器信息融合技术无疑是一个更优的选择。当然，这样分工明确、相互协作的融合方式依然有相当的局限性。在雨雪、大雾等复杂环境下，智能驾驶的感知和行为决策能力将收到很大的影响。由此不难看出，汽车ADAS（高级辅助驾驶系统）技术和无人驾驶技术的进一步发展，并非仅仅提升单车智能化程度就可以简单解决，而要通过进一步弥补“单车智能视觉”这一感官层面缺陷来实现。在单车智能出现瓶颈且囿于整车体积等诸多限制的当下，车路协同或许是一个具备可实现性的弥补式解决方案。大雨大雾天气前方发生交通事故已经造成拥堵司机无法判断路况点击切换智慧出行模式↓↓↓智能导航系统与路口红绿灯实时同步信息，并且根据当前位置信息进行避障，合理规划线路。基于5G的V2X（Vehicle

近日，全球领先的集成电路成品制造和技术服务提供商长电科技宣布其子公司星科金朋韩国有限公司（以下简称

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长电科技2022年第一季度报告2022年第一季度财务亮点一季度实现收入为人民币81.4亿元，同比增长21.2%，创历年同期新高。一季度经营活动产生现金人民币16.4亿元，同比增长36.1％。一季度扣除资产投资净支出人民币8.7亿元，自由现金流达人民币7.7亿元。一季度净利润为人民币8.6亿元，创历年同期新高。一季度每股收益为0.48元，而2021年第一季度为0.24元。2022年4月29日，长电科技公布了2022年第一季度财务报告。财报显示，2022年公司开局良好，一季度实现营业收入人民币81.4亿元，同比增长21.2%；实现净利润8.6亿元，营收与净利润都创历史同期新高。随着半导体器件成品制造技术持续向高密度和低功耗方向的发展，各类封装形式为半导体集成电路产业提供着越来越高的附加价值。今年一季度，长电科技积极面对市场的波动和挑战，持续优化产品组合，聚焦高附加值应用，持续提升市场竞争力，获得了国内外客户的广泛认可和肯定。面对当前的新冠疫情，长电科技在采取各项保障措施，保证员工健康安全，确保生产稳定有序的同时，通过捐款捐物等多种方式，积极履行企业社会责任，为当地的民生保障和经济发展做出积极贡献。长电科技首席执行长郑力先生表示：“不断增长的创新需求，将推动半导体器件成品制造市场继续保持增长。长电科技通过在高密度引线键合和系统级，晶圆级封装以及高可靠性分立器件等封装技术领域多年来积累的技术优势和量产能力，发力正处于行业上行期的汽车电子，功率器件，高性能计算等高附加值热点应用领域，力争克服本轮疫情带来的市场波动和供应链不确定性，继续为广大客户提供高品质的生产技术服务。同时，为了推动企业可持续稳固发展并维护广大股东利益，激发员工的积极性，公司上市19年来首次推出了覆盖面较为广泛的员工股票期权激励计划和以回购股票方式建立的员工持股计划。在客户，股东和合作伙伴的大力支持下，我们对公司未来的发展负有高度的责任感和更强的信心。”点击文末阅读原文查看：《江苏长电科技股份有限公司2022年第一季度报告》关于长电科技长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在全球拥有23000多名员工，在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在逾23个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。有关更多信息，请访问

2022年4月19日，中国上海——近日，长电科技子公司江阴长电先进封装有限公司（以下简称长电先进）荣获了德州仪器（TI）颁发的“2021年度卓越供应商奖”。这是长电先进第六次凭借卓越的集成电路成品制造和技术服务能力获得该奖项。“TI卓越供应商奖”是TI对供应商的最高认可。✦长电先进是长电科技全球六大生产基地的重要组成部分，具备全球领先的晶圆级先进封装技术研发和生产能力。德州仪器（TI）是一家全球性半导体设计制造公司，专门致力于模拟集成电路（IC）和嵌入式处理器的开发。✦✦“2021年度TI卓越供应商奖”是对长电先进在2021年间在商业道德实践、高质量产品、服务和技术支持以及成本、环境与社会责任、技术、响应能力、供应保障和质量等领域的综合优秀表现的认可，也是对德州仪器（TI）与长电先进自2007年合作以来，双方紧密合作伙伴关系的再次肯定。2022年，长电科技将继续保持稳健发展势头，依靠先进的芯片成品制造技术提升客户价值。长电科技首席执行长郑力说：“长电科技致力于发展包括晶圆级封装在内的先进封测技术的大规模量产，在高密度Bumping,

NEWS2022年4月2日，长电科技向江阴市慈善总会捐款100万元人民币，将定向用于支持江阴国家高新技术产业开发区疫情防控工作，为当地新冠疫情监测、排查、预警提供支持。长电科技党委书记、执行副总裁罗宏伟参加了捐赠仪式。作为中国集成电路封测行业的龙头企业，长电科技一直致力于各项公益事业，积极践行企业社会责任。近年来，在捐资助教、爱心献血、抗疫救灾等多项公益活动中，长电科技也一直率先垂范，走在前列。此前，长电科技已向江阴市慈善总会捐赠500万元人民币以及大量的防护服、测温枪等物资。迄今为止，长电科技已累计向社会捐赠总价值逾千万元，被江阴市慈善总会授予“慈善爱心企业”、“光彩事业先进企业”、“江苏侨商慈善之星”等荣誉。除了通过公益组织助力国家疫情防控，长电科技还积极配合政府的各项防控部署，采取各项保障措施，保证职工健康安全，确保生产稳定有序、经营稳中向好。关于长电科技长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在全球拥有23000多名员工，在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在逾23个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。有关更多信息，请访问

2022年3月16日，2021年中国半导体封装测试技术与市场年会（第十九届）（简称“2021封测年会”）在江苏江阴圆满闭幕。封测年会是中国半导体封测行业最具影响力和权威性的年度盛会。来自政府主管部门、产业和行业专家、协会、科研机构以及封测产业链上下游相关联企业的嘉宾，采用线上和线下结合的方式，通过高峰论坛、专家分享、企业交流以及多场专题论坛等形式，为从业者提供了一个了解半导体产业、技术发展与市场格局，洞察芯片成品制造创新趋势的交流和合作机会，助力中国半导体行业实现协同高速发展。据统计，活动期间近五万人通过远程连线的方式参加了会议。在半导体行业正逐步进入“后摩尔时代”的时代产业背景下，芯片成品制造已成为最具潜力的颠覆性技术之一。能否实现全产业链的协同发展，成为封测行业提升产业价值、取得重大突破的关键。在大会首日的高峰论坛上，中国半导体行业协会封装分会当值理事长，长电科技首席执行长郑力先生提出：“封测行业全产业链更紧密的协同发展已呼之欲出。上下游企业及关联单位需要以更为开放、紧密的合作，共同探索产业链协同发展创新之路。”中国半导体协会封装分会当值理事长，长电科技首席执行长郑力在2021封测年会上做《中国半导体封测产业现状与展望》主旨报告为期两天的封测年会包括高峰论坛及四个专题会场，近60位行业领导、院士、知名学者及专家发表主题演讲，受到行业广泛关注。第十九届封测年会会场中国半导体协会封装分会副秘书长，长电科技副总裁任霞女士表示：“经过产业链各方的不懈努力，国内封装测试技术近年来取得长足进步，产业的全球竞争力得到显著增强。在产业链上下游走向协同发展的趋势下，行业内的企业和机构应以开放、共赢的态度，强化产业链各方的紧密协作，消除短板，加速技术研发到应用落地的转化效率，带动全产业链共同进步，共同发掘颠覆性技术带来的潜力与机遇。”长电科技在2021年率先提出以“芯片成品制造”来重新定义进入先进封装时代的封测行业。在本届封测年会中，“芯片成品制造”这一概念已得到从业者的普遍认同。在年会首日的高峰论坛中，长电科技副总裁陈灵芝以《芯片成品制造先进技术及其对产业链影响》为主题做了分享。她在演讲中强调：先进芯片成品制造技术推动产业链的整体发展，需要材料供应商、设备供应商等整个产业链的不断跟进开发、合作协同才能不断地促进整个先进封装技术的顺利演进。在16日的分论坛上，长电科技专家做了《长电科技有机基板封装技术的介绍和探讨》及《汽车电子应用中的先进封装技术》的专题报告。向与会嘉宾全景式地介绍了有机基板封装的发展现状和发展趋势；同时表示，针对汽车电子“新四化”产业升级的需求和创新的应用场景，芯片已成为汽车智能升级、创新体验的一个关键的突破口，长电科技为促进汽车电子产业升级发展，针对汽车电子的开发平台，项目管理以及产品设计线路图提供有力支撑。伴随着产业发展和市场需求，长电科技作为市场规模中国大陆第一、全球第三的芯片成品制造领军企业，不仅以专业化、国际化管理积极开拓全球市场、强化技术积累，保持稳健的业绩增长，同时也积极发挥龙头企业的带头作用，投身于产业链上下游深度合作、产学研合作等跨企业、跨行业合作，率先垂范带动行业内各领域的整体进步。未来，长电科技仍将继续发挥自身优势，携手各方共建健康、开放的产业链生态，为中国半导体产业发展做出更大贡献。关于长电科技长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在全球拥有23000多名员工，在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在逾23个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。有关更多信息，请访问

小小的芯片是人类智慧的结晶也是现代智慧生活的基本一颗芯片的诞生包含着复杂的物理化学原理和精密的生产协同芯片虽小，但赋予未来无限可能智能时代，芯片在我们的生活中无所不在，一颗芯片的诞生，需要经过晶圆制造和芯片成品制造两大阶段。晶圆制造过程非常复杂，需要经历曝光、蚀刻、离子注入、金属填充、研磨等一系列步骤后，晶圆上的集成电路才能最终成型。然而晶圆本身是“脆弱”且“封闭”的，无法直接使用，只有经过封装和测试流程，才能最终生产出独立、连通、可靠的芯片成品。那么，芯片究竟是怎样被封装的呢？我们首先介绍一种技术成熟、使用广泛的封装方式——焊线封装。第一步，我们会对晶圆进行减薄，然后，一整盘晶圆会被切割成许多独立的裸芯片。其中合格的裸片被逐个摘取，并贴合在基板上。随后，会有许多非常细的金属线被用于连接裸片与基板。为了更好地固定并保护裸片和导线，我们还需要进行填充和加盖。最后，芯片外壳上会被标注品牌、型号等信息。完成封装的芯片将进入测试环节，在专业的自动化测试仪器上接受一系列功能和性能测试，测试合格的芯片才能被用于各类电子产品，在生活中和我们见面。焊线封装应用广泛，却很难满足智能设备进一步降低尺寸和成本的要求。因此一系列先进封装技术应运而生，其中主要的就是晶圆级封装和系统级封装。之前介绍的焊线封装，大致遵循先切割晶圆、后封装裸片的顺序。相反的，晶圆级封装则先在晶圆上完成大部分封装测试步骤，之后再进行切割。以晶圆级封装中的扇入型封装为例，为了减小成品芯片尺寸，我们会直接在晶圆上制作再布线层，然后进行植球，之后，晶圆才被切割成为单独的芯片单元。相比焊线封装，晶圆级封装省去了导线和基板，从而实现了更小的芯片面积和更高的封测效率。正因如此，晶圆级封装被广泛应用在存储器、传感器、电源管理等对尺寸和成本要求较高的领域中。随着摩尔定律的逐渐失效，芯片性能提升陷入前所未有的困境，而系统级封装的出现很有可能成为打破这一桎梏的胜负手。通常芯片封装是为单独的裸芯片连接引脚并加盖，而系统级封装则可以一次将多个裸芯片以及无源器件作为一个整体进行封装。具体来说处理芯片、存储芯片、被动元件、连接器、天线等不同功能的器件，被封装在同一基板上，完成键合和加盖。系统级封装完成后提供的模块，从外观上看仍然类似一颗芯片，却实现了多颗芯片联合的功能。因此可以大幅降低PCB使用面积和对外围器件的依赖，也为设备提供更高的性能与更低的能耗。系统级封装技术凭借其集成度高、灵活性强等优势，被广泛的应用于无线通信、物联网、汽车电子、高性能计算等领域之中，可以说如果没有Sip技术，我们使用的手机等移动设备就不可能做到这么轻薄。作为全球芯片成品制造企业中的“佼佼者”，长电科技见证了封装技术数十年的演变。目前长电科技在全球拥有2大研发中心，6大生产基地，3200多项专利和23,000多名员工。长电科技拥有全面和先进的芯片成品制造解决方案，涵盖晶圆级封装、系统级封装、倒装芯片封装和焊线封装等。长电科技也将进继续攻坚行业尖端技术，引领芯片成品制造行业高质量发展。未来已来，我们一起探索无限可能。关于长电科技长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在全球拥有23000多名员工，在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在逾23个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。有关更多信息，请访问

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2022年1月19日，中国上海——近日，全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技子公司星科金朋韩国有限公司（以下简称“SCK”）凭借卓越的集成电路成品制造和技术服务能力，荣获澜起科技颁发的“2021年最佳供应商”奖。此奖项是澜起科技对长电科技2021年度在质量把控、无缝协作，以及携手面对挑战等方面贡献的感谢和肯定，也是双方十多年来精诚合作的一个共赢延续。1月18日，长电科技首席执行长郑力及澜起科技总经理Stephen

以往，汽车的动力、材质、外形往往是汽车发展的主要方向，也是车厂和用户看重的要素。如今，随着汽车电子化程度的提升以及汽车智能化，网络化浪潮的来临，车内半导体数量猛增，

长电科技提供全方位的芯片成品制造一站式服务扫码关注新闻亮点XDFOI™全系列极高密度扇出型封装解决方案是新型无硅通孔晶圆级极高密度封装技术，旨在为全球客户高度关注的芯片异构集成提供高性价比，高集成度，高密度互联和高可靠性的解决方案应用场景主要集中在对集成度和算力有较高要求的FPGA、CPU、GPU、AI和5G网络芯片等预计于2022年下半年完成产品验证并实现量产2021年7月6日，中国上海——近日，全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布正式推出XDFOI™全系列极高密度扇出型封装解决方案，旨在为全球客户高度关注的芯片异构集成提供高性价比、高集成度、高密度互联和高可靠性的解决方案，引领先进芯片成品制造技术创新迈向新高度。长电科技XDFOI™全系列极高密度扇出型封装解决方案是新型无硅通孔晶圆级极高密度封装技术，相较于2.5D