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高云半导体与越南孙德胜大学电气与电子工程学院开展交流合作
ENGINEERING），进行了深入的访谈和交流。代表团由总裁助理兼大学计划负责人梁岳峰、亚太地区资深工程师葉濰銘、越南区销售经理阮仲文（Nguyen
高云半导体
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2021第五届全国大学生FPGA创新设计竞赛高云半导体再创新高
同时，还要感谢史老师对我们的指导，提供建议使我们更好的展现作品的功能与优势。最后，感谢大赛组委会能给我们提供这次机会锻炼自己，使我们的工程实践能力都有了很大的进步，也体会到了FPGA的魅力所在。
2021年12月6日
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高云半导体参加慕尼黑电子展并荣膺“2020年硬核中国芯——最佳国产EDA产品奖”
2020年11月3日，慕尼黑华南电子展与2020年度硬核中国芯领袖峰会于深圳国际会展中心隆重开幕，广东高云半导体科技股份有限公司在10号馆
2020年11月3日