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最伟大的作品!一幅东伦敦涂鸦竟然让殖人集体癫痫?

烈日下的花

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2022年3月28日

寻找车规级功率半导体企业

上周我们发布了《中国车规级功率半导体供应链分布图》的领取通知。今天来汇报进度啦~得意时,一日看尽长安花有地图时,一眼看尽全国企业甚至还有功率器件龙头企业领取...可是很多小伙伴好像不太了解这份地图……最近在小编号上咨询我相关事宜👇所以~今天呢,我决定还是直接把地图制作初衷,产品特点等信息重新说一下。1.为什么要领取车规级功率半导体地图?功率半导体作为新能源汽车中占比最大的半导体器件。
2021年7月22日

PDF分享(可下载) | IGBT详解

导读本期分享的专题关于IGBT。目录如下:IGBT的结构、原理、特性、参数IGBT的驱动条件、分立驱动电路IGBT的集成驱动电路IGBT的过电流、过电压保护本文档213页,太多了本可爱还没传完,领取方式在文章末尾。还在“百度”哪家企业做IGBT?都给您找好了。拿起就能看的供应链地图“一眼看尽全国供应链”(还免费)送领导!送领导!送领导!也是不错的选择哦!车规级功率半导体供应链分布图,值得收藏!资料领取方式请扫码关注“汽车半导体情报局”在公众号后台回复“888”【免责声明】文章为作者独立观点,不代表汽车半导体立场。如因作品内容、版权等存在问题,请于本文刊发30日内联系汽车半导体进行删除或洽谈版权使用事宜。
2021年7月15日

车规级功率半导体供应链分布图,值得收藏!

温馨提示:1)地图为预领取,非现货,正式打印后邮寄,届时免费领取通道也会关闭~2)地图免费,邮费到付想了解更多的汽车半导体内容,可以关注下面公众号:点击“阅读原文”,快速领取~
2021年7月14日

PDF分享(可下载) | 芯片封装

导读本期分享的专题关于芯片封装,满满干货。本报告60页(外文),领取方式在文末,谢谢!谢谢您的关注!如需获取完整版文件请扫码关注“汽车半导体情报局”在公众号后台回复“资料”,获取领取方式PDF分享(可下载)
2021年7月13日

PDF分享(可下载) | IGBT基本特性

基本特性。本报告39页,领取方式在文末,谢谢关注!如需获取完整版文件请扫码关注“汽车半导体情报局”在公众号后台回复“资料”,获取领取方式感谢您的关注!报告(可下载)
2021年7月11日

PDF分享(可下载) | IGBT图解课件

导读本期分享的专题是关于IGBT图解(外文),其目录已在文中。本报告61页,领取方式在文末。公众号里菜单栏的“免费资料”大家别忘记每天去看看哦!(不定时更新)如需获取完整版文件请扫码关注“汽车半导体情报局”在公众号后台回复“IGBT”,获取领取方式71页
2021年7月5日

71页 | 半导体行业专题报告:国产模拟芯片研究框架

导读本期分享的专题为“半导体行业专题报告:国产模拟芯片研究框架”,从以下四个话题分别展开:1.模拟IC架构:信号链和电源管理2.全球模拟IC行业格局:长坡厚雪,强者恒强3.模拟IC行业发展驱动力:汽车电动化、工业物联、5G大潮。4.模拟芯片国产格局:北圣邦,南思瑞浦如需领取PDF原件,在公众号后台回复关键词“资料”即可获取领取方式。公众号每天更新免分享资料,有兴趣的粉丝可以去看看。如需获取完整版文件请扫码关注“汽车半导体情报局”在公众号后台回复“资料”,获取领取方式封测
2021年6月30日

封测 | 45页集成电路行业深度研究报告

导读本期分享的专题是关于集成电路行业(封测)深度研究报告。本文在做好行业基本信息梳理的同时,根据技术代际的不同,将封测行业分为传统封装和先进封装两类市场,根据下游需求不同的特点,分析两类市场各自的前景。然后结合集成电路行业的技术发展趋势,参考晶圆代工行业的变迁规律,总结出未来先进封装有望成为封测行业市场规模增长及行业格局变化的关键一环。本报告45页,领取方式在文末。思维导图(字小了可以点开图片,双指拉开放大)正片开始公众号菜单新增"暗号"专栏每期暗号精彩资料,免分享免转发如需获取完整版文件请扫码关注“汽车半导体情报局”在公众号后台回复“资料”,获取领取方式100页PPT限时下载
2021年6月29日

71页PDF | 关于汽车半导体的深度报告(详细)

英飞凌-半导体制造工艺及失效分析过程【免责声明】文章为作者独立观点,不代表汽车半导体立场。如因作品内容、版权等存在问题,请于本文刊发30日内联系汽车半导体进行删除或洽谈版权使用事宜。
2021年6月28日

80页PDF | 半导体深度研究——2030:国产替代和后摩尔时代机会

功率半导体学习课件【免责声明】文章为作者独立观点,不代表汽车半导体立场。如因作品内容、版权等存在问题,请于本文刊发30日内联系汽车半导体进行删除或洽谈版权使用事宜。
2021年6月21日

16&8份IGBT资料+153页半导体设备全产业链发展机遇

又是一年一度的端午节在这祝大家节日快乐哟~端午节始于战国时期已经有两千多年的历史直到今天端午节的习俗依然广为流传佩香囊、拴五色线、采艾草、赛龙舟……其中最最重要的习俗!那就是全国统一的吃粽子!你最喜欢什么口味的粽子呢?北方爱吃甜粽子,而南方吃的更多的是咸粽。现在市面上还玩起了辣条粽、水晶粽、榴莲粽、小龙虾粽等无论什么口味,你爱的口味,就是最好的口味~今天,小编也要为大家送上一份独一无二的“粽子”!等等,还没完只有甜粽子,没有咸粽子吗?当然有啦马上送到!满满153页“咸粽”奉上!内容如下:1、半寻体景气周期来临,国内投资建厂进入高峰期
2021年6月14日

79页PPT限时下载 | 功率半导体学习课件

导读:本篇文章精选了”功率半导体器件-硅与新材料“和“功率半导体器件:基础”学习课件(可编辑版,方便你们复制翻译),感兴趣的小伙伴往下看吧~功率半导体器件-硅与新材料功率半导体器件:基础如需获取完整版文件请扫码关注“汽车半导体情报局”在公众号后台回复“资料”,获取领取方式【免责声明】文章为作者独立观点,不代表汽车半导体立场。如因作品内容、版权等存在问题,请于本文刊发30日内联系汽车半导体进行删除或洽谈版权使用事宜。
2021年6月9日

54页PPT下载 | 英飞凌-半导体制造工艺及失效分析过程

导读:本篇文章精选了”半导体制造工艺及失效分析过程“学习课件(可编辑版,方便你们复制翻译),感兴趣的小伙伴往下看吧~如需获取完整版文件请扫码关注“汽车半导体情报局”在公众号后台回复“资料”,获取领取方式【免责声明】文章为作者独立观点,不代表汽车半导体立场。如因作品内容、版权等存在问题,请于本文刊发30日内联系汽车半导体进行删除或洽谈版权使用事宜。
2021年6月2日

报告(可下载) | 功率半导体行业专题报告

导读本期分享的专题为“功率半导体行业专题报告”,主要内容包括:"功率半导体=功率分立器件+功率IC""需求驱动力:汽车电子、工业自动化""功率分立器件:二极管、MOSFET、IGBT""功率分立器件IDM、8英寸晶圆代工"如需领取PDF原件,在公众号后台回复关键词“资料”即可获取领取方式。如需获取完整版文件请扫码关注“汽车半导体情报局”在公众号后台回复“资料”,获取领取方式【免责声明】文章为作者独立观点,不代表汽车半导体立场。如因作品内容、版权等存在问题,请于本文刊发30日内联系汽车半导体进行删除或洽谈版权使用事宜。
2021年5月27日

69页PDF限时下载 | MOSFET行业研究框架

导读本期分享的专题为“MOSFET行业研究框架”,主要内容包括:"功率MOS,驱动世界""5G+汽车电动化,功率MOS下游需求旺盛""MOSFET相关"如需领取PDF原件,在公众号后台回复关键词“资料”即可获取领取方式。如需获取完整版文件请扫码关注“汽车半导体情报局”在公众号后台回复“资料”,获取领取方式【免责声明】文章为作者独立观点,不代表汽车半导体立场。如因作品内容、版权等存在问题,请于本文刊发30日内联系汽车半导体进行删除或洽谈版权使用事宜。
2021年5月26日

报告(可下载) | 第三代半导体之SiC研究框架

导读本期分享的专题为“第三代半导体之SiC研究框架”,主要内容包括:"全球SiC产业格局""器件发展,材料先行""新能源产业兴起推动SiC放量"如需领取PDF原件,在公众号后台回复关键词“资料”即可获取领取方式。如需获取完整版文件请扫码关注“汽车半导体情报局”在公众号后台回复“资料”,获取领取方式【免责声明】文章为作者独立观点,不代表汽车半导体立场。如因作品内容、版权等存在问题,请于本文刊发30日内联系汽车半导体进行删除或洽谈版权使用事宜。
2021年5月21日

100页PPT限时下载 | MOSFET是、和IGBT学习课件

导读:本篇文章精选了两个MOSFET和IGBT的学习课件(可编辑版,方便你们复制翻译),感兴趣的小伙伴往下看吧~MOSFET:IGBT:如需获取完整版文件请扫码关注“汽车半导体情报局”在公众号后台回复“资料”,获取领取方式【免责声明】文章为作者独立观点,不代表汽车半导体立场。如因作品内容、版权等存在问题,请于本文刊发30日内联系汽车半导体进行删除或洽谈版权使用事宜。
2021年5月20日

103页PPT限时下载 | 高功率密度电力电子技术及其设计案例

及其设计案例”,主要内容包括:"高效率电力电子技术简介""SiC
2021年5月18日

122页PPT限时下载 | 汽车半导体研究报告

导读本期分享的专题为“汽车半导体”,主要内容包括新能源汽车的概况,IGBT,第三代半导体,半导体的封测等。如需领取PDF原件,在公众号后台回复关键词“资料”即可获取领取方式。如需获取完整版文件请扫码关注“汽车半导体情报局”在公众号后台回复“资料”,获取领取方式【免责声明】文章为作者独立观点,不代表汽车半导体立场。如因作品内容、版权等存在问题,请于本文刊发30日内联系汽车半导体进行删除或洽谈版权使用事宜。
2021年5月11日