小米、OV 造芯，谁赢？

“米OV造芯，纵使翻江倒海，也难成海思。”

”

作者 | 包永刚

编辑 | 王亚峰

疫情前夕，一家家坐落在深圳的手机巨头，与绝大数企业一样，眼里有光，满怀希望。

即便在最好的时代，一批天赋异禀的工程师仍不满足：一平米格子间中藏着的野心，早已跳出手机的星辰大海，鱼跃在集成电路之上。

“他们削尖了脑袋想进入公司芯片研发团队。”

为何？

一直以来，手机厂商被圈内人戏称为组装厂、集成商，戏谑背后，是国产品牌在一段时间里，过于依赖芯片、屏幕、图像传感器等上游供应链企业，核心组件的自研比例着实有限。

硬件的限制，使得手机厂商在中后期做产品创新，犹如戴着镣铐跳舞。

自研芯片，成为了手机厂商跳出上游供应商的限制，做出差异化，自我变革的核心动力。

“一些优秀的软硬件工程师们，已经在公司奋战多年，他们人生的意义并不是赚多少钱，而是通过解决复杂技术问题，获取源源不断的成就感。这种心理和恋战沙场的将军无异，不在乎军饷几两，更在意以少胜多、攻城略池时的热血沸腾。“

然而，手机行业已经很久没有出现过颠覆式创新，这些工程师们太久没有体验过实现重大突破带来的成就感。

可当他们看到，公司正需要做一把打开创新镣铐的万能钥匙时。打造并适配好这款钥匙，成为了他们的人生新意义。

“这种理想主义者毕竟是少数。但从现实角度讲，进入到这种‘战略上重视、战术上还未清晰’的芯片部门从0到1，更易在混沌中成就一番事业，不用为一个萝卜一个坑而愁，上升通道光明。此外，主管芯片的领导，往往在内部话语权颇大，创始团队专业水平之高其他部门难出其右，与公司一流的人才共事，自然是幸运之事。成员在核心部门做事，腰板可以挺得更直。”

在成绩感和现实意义的双重驱动下，大量手机部门的杰出人才想挤进芯片部门。

手机公司的芯片大战，拉开了帷幕。

“世界的变化是连续的，质变不是设计出来的，更需要量变的积累。在时间、资本和经验都不占优势的情况下，走别人验证过正确的路，也不失为一种好选择。”

在外界或支持或质疑的声音中，小米带着失败的经验正大力扩张团队，OPPO芯片团队的规模已经超过两千人，vivo求稳，去年初刚成立中央研究院。

谁自研芯片成功的概率更高？业界人士有一个判断。

1

自研芯片的第一站：ISP怎么成了香饽饽？

米OV集体自研芯片始于2019年前后，那时大国之间的形势紧张，国内大力发展半导体产业，米OV想要突破手机旗舰市场，多重因素的叠加下，三大手机厂商做了一个共同的选择——自研图像信号处理器。

2021年，小米澎湃C1、vivo V1、 OPPO马里亚纳X集体亮相，都用于提升消费者非常关心的影像功能，技术所有差异，但本质都可以视为ISP（图像信号处理器）。

图片来自三星

“独立于SoC的ISP芯片最大的价值在于减少CPU的负载，自研的ISP能够更好地结合手机厂商独有的AI算法，提升手机影像功能。” 前产业分析师吕芃浩认为，“但一颗很小的ISP芯片，其价值有限，以当下手机的影像水平，提升的难度很大。”

手机行业资深产品经理宇立也持相同的观点，“米OV自研ISP更像是为了差异化而差异化，并且他们打造的差异化还不一定是消费者需要的。”

从实际反馈看，也并非所有消费者都认为自研ISP带来了实质性的提升。

“米OV从消费者更容易感知的影像芯片入手，有卖点，也能够更直接体现出其自研芯片的价值，还能帮他们增加在芯片方面的积累，是迈向自研SoC的铺垫。”芯片行业资深人士J叔指出。

2

殊途，能否同归？

一直以来，苹果的一举一动，都是国产手机战略决策的风向标。

J叔表示：“苹果作为消费电子公司最在意的是用户体验，他们是先从与用户体验关系更直接的软件系统做起，后来想要进一步提升产品的使用体验时受到了硬件的制约，且硬件供应商无法满足需求，最终才走上自研芯片的道路。”

米OV愿意重金投身高风险、难度大的芯片领域，首先考虑的其实是经济账，其次是符合国内政策导向，最后才是供应链安全以及品牌形象提升等，这是多位业内人士共同的观点。

国产品牌一直试图走出低毛利的窘境，当他们难以像苹果一样通过品牌美誉度，实现产品溢价时，更现实的办法便是想方设法降低成本，省出利润。

米OV在2021年出货的手机量均超过1亿台，基于量的优势，发挥芯片量越大成本越低的特点，采用自研芯片能够帮助手机企业降低成本，提升利润率。

“国内大力支持半导体产业的发展，对于米OV来说，在这个时间点选择自研芯片是既符合自身诉求，也满足国家政策导向的选择。”多位专家都这么说。

实现供应链安全，打入旗舰市场以及提升品牌形象，这些考虑的优先级实际更低。

至于抢占旗舰市场，提升品牌形象，拥有自研芯片也并非充分条件。“苹果是先在旗舰市场立住，才开始自研芯片，并不是要有自研芯片才能占领旗舰手机市场。”宇立说。

已经开启自研芯片之路的米OV，走在了各自独特的自研芯片道路上。

3

雷军「买」了次教训，小米再次出发

雷军发布澎湃C1（2021年）

从时间维度来看，小米是米OV中入局芯片时间最久的公司。小米曾经自研芯片的经历不一定能够帮助其再次自研芯片成功，但至少能给同行们一些警醒。

坊间有这样一个故事，2014年，雷军出现在了安谋科技前CEO吴雄昂位于上海的办公室，他想要弄清楚：如果要自研手机SoC，要多少钱、多少年。

吴雄昂告诉他，“至少要10亿人民币，烧5到10年。”

雷军觉得可以一试，但2014年的尝试没有成功。

“本质上，雷总对于自研芯片这件事情看得太简单，他认为自研芯片和做手机一样，小米都能做。”熟悉小米的宇立认为，“手机作为面向消费者的产品，有很强的营销属性。但芯片要有十年磨一剑的耐心。”

不止是创始人，当时小米松果芯片项目的负责人，也就是小米第一代BSP的负责人对硬件的理解也不够深入。人的因素是小米自研芯片失败的关键，技术实力不强也给自研芯片的失败埋下了伏笔。

当时，小米为芯片研发成立了松果电子，其技术来自实力不强的联芯科技。2017年，小米首款自研SoC澎湃S1发布，搭载到售价仅为1499元的入门手机上，体验不尽人意最终以失败收场。

2021年3月，澎湃C1宣告了小米自研芯片的归来。小米ISP芯片架构师左坤隆在央视2021年的纪录片《强国基石》中透露，ISP只是小米自研芯片的起点，其SoC同样也在研发中。

但无论是澎湃C1还是后来小米发布的自研充电芯片澎湃P1，都有质疑其自研真实性的声音。雷峰网从芯片供应链多方获得的消息是，小米澎湃P1是和南芯的团队共同研发。

相比外界对小米这种做法的质疑，多位业界人士都认为这种合作模式有利于风险均摊，实现更高的效益，是手机公司自研芯片不错的路径。

小米去年底组建了芯片团队，并开始了大规模的招聘。不过相比自研SoC，宇立认为，“小米已经建立了庞大的IoT生态，发挥小米比芯片公司更懂用户需求的优势，自研集成度高的蓝牙、Wi-Fi等通信芯片，减少和不同芯片适配的麻烦，对于小米而言有更加实际的价值。”

4

重金投入，OPPO自研SoC进展最快

OPPO芯片产品高级总监姜波展示马里亚纳 MariSilicon X芯片（2021年）

小米失败的经验说明了跨界造芯时保持对芯片行业敬畏之心的重要性。吕芃浩认为，“手机公司自研芯片应该有独立的部门或公司，有独立的文化，能够以芯片公司的思维和模式去研发芯片，这有利于其自研芯片的成功。” J叔则认为这是必要条件，但不是充分条件。

OPPO就选择了这样的方式，2019年就成立了哲库科技上海有限公司，与芯片研发直接相关的大部分成员归属于哲库科技，员工数量已经超过两千人。

接近OPPO的消息人士告诉雷峰网，OPPO对外并不会提及哲库科技，但确实非常重视自研芯片，团队由OPPO级别最高的副总裁直接领导。哲库团队相对独立，在公司内部的系统中，OPPO员工并不能看到哲库团队成员的详细信息。

“但涉及到产品的研发，芯片团队与OPPO研究院、产品经理和研发工程师有非常紧密的合作，能够让硬件、软件、算法、产品的研发人员共同协作开发产品，这是与外部芯片公司合作难以实现的，发挥OPPO离消费者更进，更懂用户需求的优势。”消息人士同时指出。手机厂商们自研芯片的劣势也同样明显。

“首先就是缺乏良好的团队协作。当一群经验丰富的顶级人才组建成新团队时，怎么证明别人是错的，这首先就是一个考验。”宇立认为，“除此之外，还有技术挑战。自研SoC，CPU以及GPU等这些核心模块并不是难点，都可以购买Arm验证好的产品，考验的部分是整合周边的模块和器件，比如电源、时钟分配、Multimedia等，这些更耗费时间和精力。”

“即便像联发科在手机SoC领域有那么丰富经验的公司，也曾经因为时钟的分配出现了‘1核有难，9核围观的情况’，对于米OV来说，难度更是显而易见。”宇立认为。

更大的挑战在于，在团队开始融合，经验不够丰富的前提下，OPPO只能研发出一款高端甚至旗舰SoC。

“研发中低端SoC对于OPPO而言毫无价值，中低端产品无论对于实现差异化还是提升品牌形象都毫无价值，他们的首款SoC就只能定位高端市场。”J叔指出。

宇立也说，“三星和海思的经验也都表明，手机公司自研芯片只能从旗舰开始，然后再向中低端下放。”

芯片产业链多方人士向雷峰网确认，OPPO的芯片团队不仅在研发AP（应用处理器），也在自研调制解调器。

由此看来，米OV自研芯片，OPPO押注最大，目前的进度也最快，有消息称其首款SoC可能在2024年就会发布。

5

vivo求稳，投入相对保守

vivo 发布V1芯片（2021年）

OPPO和vivo有着诸多的相似之处，也常常被同时提起。但在自研芯片这件事情上，OPPO和vivo展现出了显著的不同。

2019年9月，vivo执行副总裁胡柏山透露，其在2018年初就开始考虑深度参与SoC的设计中，自研SoC才是vivo的目标。

2019年底，vivo与三星联合研发的SoC芯片Exynos 980亮相。一位了解vivo自研芯片的业界人士称，“很多年前，苹果的芯片团队也是先找三星LSI团队做了两年的深度定制，vivo在2019年刚组建芯片团队时就表示想学习苹果的路径。”

但宇立认为，“vivo与三星合作的最大目标并不是研发SoC，联合开发能够使vivo获得三星的一次性工程费用（NRE）补贴，还能帮助vivo获得三星更好的内存和屏幕。”

至于双方合作的后续，一位业内人士表示，“三星还会继续找vivo合作。”

不过，与芯片公司联合开发SoC，是多位业内人士都持支持的方式。他们认为，“手机SoC已经是一个高度竞争的产品，自主研发，特别是起步就要研发高端甚至旗舰SoC，成功的概率很低，通过联合研发，不仅可以降低风险，也能够发挥双方的优势，增加自研芯片成功的概率。”

“我认为vivo自研芯片更稳健，而OPPO更激进一些。”上述业内人士表示。

“vivo中央研究院（致力于3年以上的技术规划）2021年初才成立，从其愿景和芯片人才的招聘信息看，我认为vivo自研芯片更偏产品营销。”一位长期关注手机行业的人表示。

自研芯片的路径选择有所不同，OPPO和vivo基于自研芯片对外的宣传也有显著的差异。虽然已经发布两代自研影像芯片V1、V1+，但vivo芯片团队的负责人却未曾露面，在被问及芯片更细节的问题时，vivo也有些答非所问。

这与OPPO在发布首款芯片时，OPPO芯片产品高级总监姜波详细介绍其首款自研芯片，并与专业媒体深度沟通形成了明显反差。

业界有消息称，vivo的ISP是购买联咏的IP。

无论是购买IP还是联合研发，米OV可以选择合适的芯片研发路径，但如果只是为了营销、蹭热度或者浮于表面，自研芯片最终只能以失败收场。

6

很难有下一个海思，OPPO有更高胜算

当跨界造芯的热潮蔓延至手机市场时，无论是芯片行业还是手机行业的资深人士，大都持不看好的态度。原因很简单，无论是苹果还是华为，其自研芯片的成功都有许多独特的因素，想要复制他们的成功难度很大。

“很难再有一个华为海思。”这是多位业内人士的判断。

J叔认为，“华为本质是一家通信公司，其自研芯片最终的目的是要在通信领域有更加稳固的地位。通信领域一流的厂商是制定标准的公司，华为自研的芯片和手机，能够直接体现其在通信领域的影响力，这与米OV作为消费电子公司自研芯片的出发点不同。”

“从第一颗SoC出来，再持续迭代，真正有竞争力，至少需要6年。”宇立判断。

在这个过程中，米OV还面对着强大的高通和联发科。“一旦米OV在自家的高端产品上使用自研芯片，高通和联发科很可能就不会再为其供应高端芯片，并且会重点扶持其竞争对手。”一位前联发科员工说，“华为在高端手机中用上自研芯片的时候，我们到华为宣讲产品的时间就会比到其它客户那里晚三个月。”

高通对于手机厂商们自研芯片也并不感到紧张，高通技术公司产品市场高级总监马晓民就表示：“手机厂商自研芯片大多情况是为了打造差异化的用户体验和特性，这也有助于产品的宣传。作为芯片提供商，我们也再持续关注整个行业的变化，如果这些需求是有价值的，我们会适时地考虑如何在我们下一代产品中把这些特性逐步落地。”

但正如海思是在不被看好的情况下成功，谁又能断定米OV一定失败？

“相比许多新进的初创公司，OPPO和vivo自研芯片成功的概率更大。”J叔说。

“从投入以及进度来看，我更看好OPPO的自研芯片。但是能用到好用依旧是很漫长的，希望这些公司能有持续的定力。”吕芃浩表示。

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