博升光电完成近亿元A+轮融资，将持续投入3D传感器芯片研发【星势力】

3月23日，国内半导体激光器芯片公司博升光电宣布完成近亿元人民币A+轮融资，由嘉御基金、联想之星、力合科创集团及鸿泰基金联合投资。本轮融资将主要用于量产及新品研发。此前，公司曾获得来自启迪之星、青松基金、武岳峰资本等的A轮投资。

博升光电成立于2018年，主要业务是VCSEL（垂直腔面发射激光器）激光器芯片的设计研发。公司已经具备了VCSEL芯片设计、外延、氧化等核心工艺环节能力，并已达到VCSEL量产条件。

VCSEL相较于LED、EEL（边发射激光器）等半导体光源，在功耗、体积、精确度和可靠性上均更有优势。之前VCSEL主要应用在计算机鼠标、激光打印机和光纤通信中，属于利基市场。2017年，苹果首次在iPhone X中使用了以VCSEL为核心器件的3D传感器进行人脸识别，3D传感器在活体检测、虹膜识别、AR/VR技术以及自动驾驶辅助技术等新兴领域的应用也开始引发市场关注。

据Trend Force统计，2017年底3D传感器的市场规模仅为8.19亿美元，2020年将达到108.49亿美元。随着市场规模的扩大，其核心器件VCSEL产能需求正不断上升。苹果曾宣布其2017年Q4对VCSEL晶圆的采购量是2016年同期全球产能的10倍，同时，随着iPhone X的发布，Android智能手机厂商也已陆续配置3D传感器。VCSEL主要供应商Finisar、Philips Photonics以及艾迈斯半导体（AMS）开始积极扩产，有机构预计VCSEL出货量将从2017年的6.52亿颗增长至2023年的33亿多颗，年复合增速达31%。

博升光电的产品已经通过了多家头部模组厂、手机客户的测试，在电光转换效率、发散角度、均匀性、可靠性等核心性能指标上已达到量产要求。据了解，其第二代产品已经流片成功，在提升芯片光速性能的同时，可增加3D传感器的探测距离，并降低模组体积和量产成本。这也将更符合手机、AR/VR等消费电子的需求。

公司创始团队由美国工程院院士、美国光学学会副主席常瑞华领衔，常瑞华院士在 VCSEL 领域有三十多年研究经验，拥有 60 余项国际专利。研发团队成员来自加州大学伯克利分校、清华大学、台湾新竹交通大学及斯坦福大学。

博升光电创始人常瑞华院士表示：“博升光电致力于高性能VCSEL芯片的研发与量产。借助本次投资，博升将进一步加大研发投入，加快已有产品量产节奏和下一代产品研发测试，推动5G产业发展。”

联想之星自2010年起即系统布局人工智能领域，投资策略以突破性底层原创技术为主兼具重点应用行业“根据地”式布局，从三大生物识别技术到光电感知芯片，从无人驾驶、安防、物流到教育、金融、军工航天。

随着AI与相关技术的不断融合发展以及应用拓展的需求，联想之星在AI应用+光芯片领域进行了系统的投资布局，代表项目包括驭光科技、灵明光子、博升光电等。

恭喜博升光电完成新一轮融资，伴随技术水平的不断提升与市场需求的逐步扩大，相信博升光电将进一步扩大自身优势，引领科技创新，推动产业发展。

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