这个领域还是短板？大基金：3亿投资安排上

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哪里有短板，哪里就有国家集成电路产业投资基金（下称“大基金”）的身影。

随着国内集成电路产业快速发展，大基金的投资正瞄准更细分的领域和短板。例如，集成电路封装基板获得大基金最新关注，其代表公司深南电路“喜提”大基金战略投资。

3亿投资深南电路

2月10日，深南电路发布了非公开发行股票发行情况报告书，公司以107.62元/股价格，向19家机构合计定增2369.45万股，募资25.5亿元。其中，大基金二期获配278.76万股，认购金额3亿元。

深南电路本次定增可谓备受追捧，除了大基金二期，本次认购对象还有摩根大通银行、瑞士银行、麦格理银行、法国巴黎银行等外资机构，以及华泰证券、国新投资有限公司、中国银河证券、中信证券、中欧基金等知名金融机构。锁定期方面，除了中航产投认购股票锁定期18个月外，其余认购对象认购股票锁定期6个月。

本次发行完成后，大基金二期持有深南电路股份0.54%，成为其第5大股东。

深南电路披露，本次募资主要用于高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目，少量资金用于补充流动资金。

资料显示，深南电路主要从事印制电路板、封装基板及电子装联等三项业务。

大基金为什么看上封装基板

查看以往大基金的投资案例，典型集中在集成电路制造、封装、设计、设备、材料等几大领域。

此番大基金3亿投资深南电路，是看中了他啥？

“封装基板。”对此，有业内人士解读，随着先进封装工艺的发展，封装基板的需求不断上升，2020年下半年起市场开始出现供需缺口。

深南电路在定增预案中也披露了这一情况。2021年8月，深南电路发布定增预案称，随着5G通信技术的进一步发展，智能手机、可穿戴设备、物联网等消费电子领域对高阶倒装封装基板存在大批量需求。

公司虽已获国际领先客户认证，但受高难度的工艺要求及产能限制，公司现有高阶倒装封装基板产能与业内领先厂商差距较大，较小的产能使得公司在采购成本及费用分摊等方面存在一定劣势，难以形成显著的规模效应，从而影响公司封装基板的国际竞争力。

记者了解到，封装基板是封测环节的关键载体材料，占封装整体物料成本的38%左右，在部分高端倒装（FlipChip，FC）工艺中，载板的成本占比可高达70%至80%。尤其是，伴随着半导体产业的发展，在中高端封装领域，封装基板已成为芯片封装中最重要的材料。

作为全球最大的半导体市场，我国封装基板市场的增长尤为值得关注。据Prismark预测，2020年至2025年我国封装基板产值的年复合增长率约为12.9%，增速大幅高于全球其他地区。

记者注意到，正是基于良好的市场前景、较高的市场和技术壁垒，封装载板已经成为国内PCB厂商新的战略布局方向。除了深南电路，兴森科技、珠海越亚等厂商也在积极布局封装载板业务。

比如，兴森科技于2月9日公告，公司拟投资60亿元，在中新广州知识城内设立全资子公司建设FCBGA封装基板生产和研发基地项目，分两期建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂。

兴森科技强调，大数据、5G、AI、智能驾驶等领域的需求激增，导致大尺寸FCBGA封装基板长期处于产能紧缺的状态。市场需求的预测持续不断提高，且需求的增长快于产能的扩张，供不应求的矛盾进一步凸显。

编辑：邵   好

校对：孙洁华

图编：张大伟

制作：何永欣

责编：邵子怡

监制：浦泓毅

签发：潘林青

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