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数字电路、模拟电路、电源电路、FPGA、PCB、散热、电磁兼容与安规、硬件测试、结构设计等

研发类：

云计算和虚拟化、云储存、文件存储、算法、图像识别、人工智能算法、雷达技术、大数据、数据模型、VR/AR应用开发、UI设计、行业分析等

半导体设计类：

PVD工艺、ECP工艺、版图设计、CMOS器件设计、CAD设计、逻辑设计、刻蚀工艺、薄膜工艺等

其他岗位：

技术支持、产品设计、运维、销售、科技计划管理、检验师、设备维护管理等

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