"芯屏双强" 澜起科技20亿元项目签约昆山开发区 昆山打造集成电路创新高地

"芯屏双强" 澜起科技20亿元项目签约昆山开发区昆山打造集成电路创新高地

2017-03-30 CINNO

2017年3月30日，昆山经济技术开发区与澜起科技集团在昆山正式签署协议，宣布澜起新型可控数据中心平台项目落户昆山开发区。

澜起新型可控数据中心平台项目总投资20亿元人民币，首期注册资本2亿元人民币，因其技术的自主原创性及国际领先性，得到了国家工信部的大力支持和积极推荐，对于推进昆山市，乃至苏州市、江苏省在集成电路研发、设计、封装、测试等核心环节实现突破式发展，建设高端半导体特色产业基地具有重大战略意义。

澜起科技新型可控数据中心平台项目旨在通过自有核心技术与业界最佳X86处理器技术相融合的强强联手开发模式，解决新型数据中心在互联网+的经济模式下，云计算、大数据、人工智能等多样化互联网应用对服务器处理器及内存模组日益增长的高性能、多变化需求与数据信息安全保障相对落后的矛盾，为数据中心市场打造一整套可信、受控的高性能处理器、数据保护内存模组及相关软硬件产业化解决方案。

澜起科技新型可控数据中心平台包括澜起津逮CPU及澜起数据保护内存模组（HSDIMM）两大核心部件。其中津逮CPU将由澜起科技携手清华大学和英特尔公司进行联合研发。津逮CPU使用X86架构和指令集，既具备英特尔至强CPU芯片所有的高性能、高可靠性优势，同时可支撑丰富的服务器软件和应用生态体系，使得用户可以最短时间，最小代价规模化应用。RCP（可重构计算处理器）可验证CPU指令的安全性，完成对通用处理器的可信度量和控制，核心部件具备高可信动态度量保障。澜起数据保护内存模组（HSDIMM）不仅完全符合JEDEC DDR4 LRDIMM标准，同时使用独创的内存数据保护技术在芯片级对内存数据实施监控和保护，能大幅提高数据信息安全级别，并具备连接RCP的高速链路，用于受信任域内的操作，相关技术均处于国际领先地位。

近年来，昆山开发区一直致力于打造集成电路产业链，助力“中国芯”创新升级。此次澜起新型可控数据中心平台项目落户昆山开发区，将有力地带动昆山集成电路产业快速发展壮大，对昆山电子信息产业发展及经济转型升级具有重要推动作用：

1. 提升昆山科技创新全球影响力。该项目掌握安全、自主、可控的核心技术，由澜起科技与英特尔等国际领军企业展开高层次战略合作，将有望成为产值超百亿的超大型高科技企业，极大提升昆山电子信息产业在全球的影响力。

2. 强化人才集聚效应。预计该项目至2020年员工人数将超千人，研发人员占比将超过四分之三，其中拥有硕士及以上学历的人员可能超过半数，将为昆山引进大批高学历、高素质人才；

3. 进一步增强昆山经济实力。澜起科技新型可按数据中心平台市场前景广阔，有很大的发展潜力。随着项目的逐步量产，预计将给昆山带来较大的经济贡献。

4．推动昆山电子信息产业转型升级。该项目产业协同与带动效应强，有利于整合发展包括芯片制造、设计、加工、封装、测试在内的的上下游生态系统，推动昆山电子信息和光电产业实现“有屏无芯” 向 “芯屏双强” 的转型升级。

与此同时，为吸引集成电路上下游企业以及行业创新人才在昆山开发区集聚，打造昆山集成电路创新高地，昆山开发区提出了集成电路产业发展四原则，即“龙头项目带动，产业基金引导，公共平台支撑，专业人才保障”。为此，昆山开发区将与澜起科技联合设立首期规模为10亿元的集成电路产业基金，并联合打造昆山集成电路产业公共服务平台。

其中，昆山集成电路产业基金将依托专业的产业及投资团队，围绕集成电路上下游产业链展开布局，重点关注处理器、存储器、人工智能、云计算、大数据、物联网、汽车电子、生物科技等战略新兴产业领域。昆山集成电路产业公共服务平台包括双创企业孵化器、设计服务平台、验证测试中心、生产测试平台等，将为昆山开发区集成电路行业链上下游创新型企业提供专业、优质的服务，以帮助企业高效、低成本的推进设计、研发及测试工作，为企业自主科技研发以及自主知识产权建设营造良好的技术创新环境以及提供强有力的技术支撑。

下一步，昆山开发区将以澜起科技新型可控数据中心平台项目落户为新起点，坚持抢占产业高端，推动高端要素持续集聚，加速产业链完善、价值链提升，全力推进集成电路设计、封装、测试等核心环节取得新突破，赢得战略性新兴产业发展新优势。

有关澜起科技：

澜起科技是全球领先的模拟与混合信号芯片供应商，目前专注于为云计算、物联网（IoT）和家庭娱乐市场提供以芯片为基础的解决方案。在云计算领域，澜起科技致力于提供高性能、低功耗的 CPU-内存接口解决方案，以满足内存密集型服务器的应用需求。在物联网领域，澜起提供面向消费电子设备的 Wi-Fi 无线互联解决方案，包括 Wi-Fi 应用处理器 SoC，网络接口控制器（NIC）和IoT Wi-Fi MCU 等，满足用户对 Wi-Fi 连接无处不在的需求。在家庭娱乐领域，澜起科技为机顶盒客户提供高集成度芯片的解决方案，其中软件方案更是为客户贴身定制。这些解决方案优化了机顶盒的信号处理能力，尤其适用新兴市场严峻的运行环境。凭借自身的技术平台，澜起科技能够实现持续创新、快速高效的产品设计和开发，不断推出更为优化的整体解决方案，以满足客户日异月新的需求。

杨崇和博士是澜起科技的创始人之一，自公司成立起即任董事长兼首席执行官。2001 年至 2004 年，杨博士曾任美国 Integrated Device Technology 公司（简称 IDT，一家集成电路设计公司）的副总裁。1997 年，杨博士与同仁共同创建了新涛科技 ---- 中国首家硅谷模式的集成电路设计公司。该公司于 2001 年与 IDT 公司成功合并，被《中国并购报告》列为当年中国十大并购案之一。在创立新涛科技之前，杨博士先后在硅谷的美国国家半导体公司、晶技公司、百利通半导体公司以及中国的上海贝岭公司担任要职。杨博士 2010 年成为美国电气和电子工程师协会院士 (IEEE Fellow)，并入选中央“千人计划”。此外，杨博士还荣获多种奖项，其中包括“IEEE 产业先驱奖”和上海市政府授予的“白玉兰荣誉奖”。杨博士毕业于美国俄勒岗州立大学，获电子工程学硕士及博士学位。