长华科黄嘉能：半导体蚀刻铜全球缺料严重，涨价已是势在必行

2017-05-17 CINNO

长华科黄嘉能：涨价势在必行，全力冲刺QFN

长华集团(8070)导线架厂—长华科(6548)自3月17日正式合并日商住友金属导线架部门，效益开始显现，第1季SHAP平均毛利率17%到18%，4月毛利率已拉升到20%以上，长华科董事长黄嘉能表示，合并SHAP比预期还要顺，由于半导体蚀刻铜全球缺料严重，涨价已是势在必行，公司今年将投资9亿元到12亿元资本支出，扩充QFN产能，预计明年第3季QFN月产能达300万条，希望能达成全球市占率30%的目标。

长华科董事长黄嘉能

长华集团今天举行法说会，集团上市柜公司—长华电材、长华科及新扬科(3144)均出席，其中长华科因合并SHAP，法人关注合并效益，成为今天法说会的焦点。

过去长华科以生产LED导线架产品为主，客户包括欧司朗及鸿海(2317)集团的荣创(3437)，公司在今年第1季并购日商住友金属导线架部门(SHAP)后，跃升成为全球第四大导线架厂，由于日商住友金属导线架部门每年营收约新台币70亿元到75亿元，且其产品以半导体用导线架为主，长华科在合并SHAP后，半导体产品占营收比重将达92%到93%，LED产品占营收比重将降至7%到8%。

长华科第1季合并营收为4.41亿元，营业毛利为9321万元，合并毛利率为21.11%，税前盈余为3506万元，税后盈余为205万元，每股盈余为0.08元。

就产品来看，今年第1季IC(不含QFN)约占长华科营收62%，Discrete约占22%，QFN约占5%，PreMold约占8%，Power约占3%。

由于长华科自4月起完整认列SHAP营收，长华科4月合并营收达6.38亿元，创下单月历史新高；累计1到4月合并营收为10.79亿元，年成长644.21%。

长华科预估，今年第4季IC(不含QFN)占营收比重将降至54%，Discrete约占21%，QFN上升至12%，PreMold约占10%，Power约占3%。

黄嘉能表示，长华科合并SHAP比预期还顺，4月毛利率已上升至20%以上，今年公司将投资9亿元到12亿元，全力扩建QFN产能，预计在苏州厂新增蚀刻线及电镀线，台湾厂亦将增加电镀线，扩产后预估今年10月QFN月产能将达100万条，明年第3季达300万条，以目前全球单月约1200万条到1500万条的需求量来看，全球市占率可望达30%。

近期半导体导线架传涨声，黄嘉能表示，由于半导体蚀刻铜全球缺料严重，涨价已是势在必行，其中IDM厂因合约关系，可望顺利反应涨价。

锁定全屏幕、OLED智能型手机商机易华电4月营运落底后逐月增

长华电材旗下显示器驱动IC用卷带式高阶覆晶薄膜IC基板(Reel to Reel Chip on Film、Tape-COF)厂易华电子16日召开法说会，看好全屏幕、OLED面板手机，以及OLED电视后市，市场推估，易华电营运4月为谷底，5月以后逐月翻升。

易华电于法说会中表示，未来智能型手机将采用Semi半加成法技术的COF(Chipon Film)产品，易华电也积极开发TV应用驱动IC之外的COF产品应用，布局手机面板市场。

易华电估计，智能型手机走向全屏幕(edge-to-edge)趋势，窄边框、全屏幕、OLED面板等，都会逐步采用COF制程。易华电也布局Subtractive技术，可应用在高阶液晶电视和OLED电视，同时开发Semi-additive技术，应用于高阶智能型手机和穿戴装置产品，易华电2 Metal COF则可应用于存储器IC、逻辑IC产品、OLED手机等。

易华电本业为液晶面板显示器驱动IC用卷带式高阶覆晶薄膜IC基板(COF)产品，具备半加成法和蚀刻法的COF制程技术，主要竞争对手包括韩国LG IT和Stemco、日本的Flexceed以及台系业者颀邦等等。

市场人士表示，由于近期苹果(APPLE)大改款智能型手机也传出将采用OLED面板，OLED面板不再仅限于韩系手机，市面上也有不少已经采用OLED面板的大陆品牌手机，估计苹果导入后，OLED应用于手机领域之渗透率有机会再提升。

易华电第1季合并营收新台币3.04亿元，年减32%，1Q因汇损造成税后亏损新台币2,544万元，1Q EPS由盈转亏为负0.26元，估计1Q汇兑损失约1,600万元。

来源：工商时报、电子时报

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