维信诺发力柔性AMOLED创新应用，引领“全面屏”发展

2017-09-24 维信诺 CINNO

9月23日，2017手机全面屏技术发展论坛在深圳召开，论坛汇集了手机产业链领先的上下游厂商，对全面屏的未来趋势与发展进行了深入的探讨。

在该论坛会议中，数位产业巨头畅谈全面屏的趋势发展，作为全球领先的OLED厂商维信诺的代表，于宁宁总监提出：“全面屏”潮流将至，OLED产业将会强势崛起，目前，维信诺5.99寸柔性全面屏已下线，并已做好向下游智能手机产业链供货柔性AMOLED全面屏产品的准备。

“全面屏”潮流时代来临柔性AMOLED需求全面爆发

随着iPhone X的正式发布，在智能手机领域，柔性AMOLED全面屏在高阶智能手机中的需求进一步强化，并将在未来数年内带动柔性AMOLED需求的快速崛起。据IHS预测，手机用柔性AMOLED 显示屏器出货量将由2017年1.6亿片成长到2020 年约达到4.9 亿台的规模，成长空间巨大。

在今年9月份，是全面屏手机产品的密集上市时间，Galaxy Note 8，MIX 2，iPhone X，X20等产品的陆续上市将带动全面屏手机产品的首轮销售高峰。

此前，小米MIX的市场预热，全面屏手机概念的热度已经在市场上不断上升，尤其是三星Galaxy S8/S8+上市之后，加速了手机品牌布局全面屏手机产品的步伐，为了助力下游厂商应对“全面屏”潮流，9月20日，维信诺柔性AMOLED全面屏产品下线，将有利于缓解当前下游厂商“高端AMOLED柔性屏难求”的局面。

而在此次论坛上，对于柔性AMOLED技术在全面屏发展过程中有何立足点？

于宁宁说道，“发展柔性AMOLED产业，除了柔性AMOLED显示屏本身需要不断取得技术突破外，还需要上游供应链和下游终端协同创新发展，打造产业生态圈。未来，需要同步整合材料和终端的创新技术解决方案，柔性AMOLED技术也将给整个产业链的发展带来广阔的空间。”

维信诺突破全面屏工艺技术难点开始全面屏量产

数据显示，2017年1-5月，国内手机市场出货量 2 亿部，上市新机型 468 款，同比分别下降 6%和25%，国内智能手机市场呈现疲软态势，在下半年的手机市场竞争中，下游终端厂商希望通过对手机屏幕的创新来刺激消费者的购买欲望，全面屏成为众多显示企业发力的主要方向，柔性AMOLED技术将是全面屏突破的关键。

关于柔性AMOLED技术对于全面屏的影响这一问题上，于宁宁总监认为，“柔性AMOLED全面屏的出现，意味着对下游供应厂商技术能力的新考验，需要深厚的技术积累、产品开发和生产能力才能支撑全面屏的大面积普及。”

据了解，全面屏技术突破难点主要围绕在窄边框、挖槽切角、Driver IC bonding方案和屏下指纹识别这四个方面。

当前，维信诺已全面突破这个四个难点，于宁宁总监介绍了维信诺在全面屏上的突破，在应对更高分辨率状况下，维信诺从GIP输出能力、AA区倒角设计等要素出发，开发和整合了相关技术，实现窄边框设计，让用户拥有更好的视觉体验。

维信诺柔性屏亦可将通过3D盖板更小弯曲半径的贴合实现全面屏的视觉效果，在指纹识别方面，维信诺聚焦在光学式指纹识别，这使AMOLED面板的现有设计在改动最少的同时提升用户的指纹识别体验。

“9月20日，维信诺5.5代线量产的5.99寸柔性AMOLED全面屏的屏体厚度仅0.04mm，按照国内常用的70克A4纸纸单张厚度标准为0.08mm，就是说，维信诺生产的全面屏屏体厚度仅相当于A4纸厚度的一半。”于宁宁解释道。

作为全球领先的OLED生产商维信诺是世界上唯一一家既能生产PMOLED产品又能生产AMOLED产品的公司。

早在2008年就建成中国大陆第一条PMOLED大规模生产线，并在PMOLED领域实现连续多年全球出货量第一；2014年建成中国大陆第一条专业5.5代AMOLED大规模生产线，也是中国运营最好的5.5代AMOLED产品线，目前二期投产已可以实现柔性产品批量出货；正在建设的第6代AMOLED量产线也正在稳步推进过程中，明年可实柔性AMOLED显示屏量产产能的快速扩张。

目前，维信诺5.99寸柔性AMOLED全面屏已经量产，未来，6.01寸FHD+全面屏、6.X寸挖槽等产品也将会陆续面世，助力智能手机产业发展。