智能手机TDDI+全面屏渗透率快速提升，驱动IC/面板/终端间合作愈发紧密

2017年9月8日，第三届“京台面板显示产业高峰论坛暨显示控制芯片技术研讨会”在北京隆重举行。本届论坛以“创新驱动，显示未来”为主题，旨在促进国家半导体显示和集成电路产业的发展，促进产业创新，加强京台两地产业合作，提升国际影响力。

主题演讲：

中国光学光电子行业协会液晶分会(CODA)常务副理事长兼秘书长梁新清

• 《中国新型显示产业现状与展望》

基于对我国显示产业发展概况和全球显示产业的分析，他指出，中国显示产业创造了举世瞩目的成绩，同时也进入新一轮竞争的关键时期。全球显示产业竞争格局正在发生变化，显示新技术的创新，应当着力与应用创新结合起来，才能真正推动显示产业的持续发展。

国际资讯显示学会台北分会理事长、台北工研院影像显示科技中心主任程章林博士

• 《显示新视界——软屏显示器的关键技术概括》

他表示，以OLED显示器为代表的市场将快速增长，其中，TV与移动终端是主要应用市场。预估到2025年， AMOLED与LCD技术在智能手机市场各占50%，分别定位中高端与中低端市场。这其中，又将有60%的AMOLED手机采用柔性面板。因此，需着力推进柔性显示关键技术的创新。

北京群智营销咨询有限公司副总经理李亚琴

• 《全球半导体市场供需与指纹识别芯片市场分析》

她提到，指纹芯片增长势头虽不似之前迅猛，但今年全球市场需求仍将持续增长。其中以电容传感器为主流，今年第三季度开始，超声波和光学传感器也将有少量出货。

京东方科技集团股份有限公司副本部长吴仲远

• 《芯屏契合，价值共创——大尺寸OLED的挑战与机遇》

从大尺寸OLED的关键技术出发，探讨了背板、EL、补偿驱动等技术的发展。他表示，大尺寸OLED产业链尚未成熟，应发挥产业链多个环节的协同合作优势，共同推动产业发展。

世界先进积体电路股份有限公司董事长方略

• 《驱动大视界的动力》

对大尺寸显示屏驱动芯片的发展趋势进行了分析，他提到，显示器的分辨率及画面转换速率不断提升，从而将推动驱动芯片的变革。目前韩国及台湾的4K2K电视面板多数已转为P2P接口，大陆也在逐步向高阶产品迈进。受这些因素的影响，驱动芯片的需求将会被继续拉动，面临工艺和技术等方面的升级挑战。

中芯国际集成电路制造(北京)有限公司总监史望澄

• 《携手中芯国际，共创显示未来》

中国是全球的制造中心，未来我们要践行“中国制造2025”，平板显示产业在其中的贡献不容忽视。中小尺寸显示呈现飞跃式成长，应用空间将更加广阔。

北京集创北方科技股份有限公司CEO张晋芳博士

• 《引领智慧型手机显示技术新风潮—全面屏与TDDI》

今年智能手机最重要的趋势是什么？全面屏可以说是当之无愧的第一热词。

在过去数十年中，手机屏幕已经从最早的显示功能，进化为重要的人机互动平台。直到当下，我们的生活、社交、娱乐，甚至工作都可以在手机屏幕上搞定。当手机屏幕变得越来越大，分辨率越来越高，业界仍在思考：还有什么能够让消费者眼前一亮？

“全面屏”因何产生？

全面屏的出现并非偶然，而是“窄边框”这一设计理念达到极致的必然结果。手机尺寸虽不断增长，但要达到手感舒适与便携性，只有窄边框、高屏占比才能实现更好的显示效果，因此窄边框一直是手机外观创新的重点。

而每一次手机屏幕的变革，对于整个手机产业的影响是最大的，所带来的机会也是最大的。

根据业界预测，2017年全球全面屏智能手机出货规模约为1.3-1.5 亿部，渗透率达到10%；受苹果手机采用全面屏的红利影响，2018年渗透率有望快速提升至超过30%；2020年预计高端机型基本全部搭载全面屏，全面屏手机有望达到9 亿部，渗透率超过55%。届时，将会影响所有与手机相关的产业。

手机产业链所面临的挑战？

手机产业链正面临全新的挑战，包括设计、制造以及工艺上的种种难点。具体问题如：听筒、前置摄像头的位置如何重新规划，如何解决正面生物识别的问题，如何应对面板因切割率降低而产生的成本问题，如何解决异型切割问题……凡此种种，是整个供应链需要面临的共同挑战。 

显示驱动面临哪些挑战？

尽管全产业链都在面临着全新的挑战，但显示驱动芯片受到的影响是最直接的。以下四大趋势是其未来发展重点。

• 速度与EMI干扰增加

  →采用C-PHY以降低频宽及Lane数

• 阻抗匹配，Lane内信号耦合，使得PCB/FPC设计难度变高

  →SI(Signal Integrity)仿真更为重要

• C-PHY & D-PHY 并存为现行主流，2018年后高端产品会以C-PHY为主

• 高端带RAM产品

  →成本增加从而走向定制化

TDDI在全面屏时代迎来新升级！

集创北方于去年推出国内首款自主创新的ITD触控显示驱动一体化解决方案，即业界通常说的TDDI。该技术将显示驱动IC与触控IC在单芯片方案中进行了集成，由此带来了空间节省、成本降低，同时减少电路干扰和复杂堆叠，改善画质，简化了供应链。

过去因 TDDI IC 单价偏高，导致整体 In-Cell 面板模组报价居高不下，但随着面板厂与 IC 设计厂商持续针对产品进行优化，TDDI IC 降价速度加快，也可望加速提升整体 In-Cell 的渗透率。预计 2018 年， In-Cell 方案的渗透率将达 37.6%，其中搭载TDDI IC 的 In-Cell 产品比重也有机会提升至 22%。

据iHS统计，自2016年第二季度TDDI芯片开始快速成长，2017年将成长200%，整体市场达到1亿颗。预估到2020年，全球TDDI数量规模将达到6.54亿颗。

预计今年下半年开始，TDDI+全面屏的渗透率将快速提升，在国内一线手机品牌中高端机型中成为主流。

为了帮助手机厂商更好地应对全面屏设计挑战，集创北方推出了最新一代触控显示驱动单芯片方案ICNL9911。它支持面板减光罩方案，并减少下Boarder 400um~500um，具有卓越的显示、触控性能，实现了1+1>2的效果，性能较分立式方案有了显著提升，能够更好地支持全面屏设计。

ITD®  ICNL9911

应对全面屏设计挑战，及触控显示驱动一体化技术最新的发展需求。新一代ICNL9911支持18:9全面屏设计，支持a-Si HD面板，具有卓越的显示、触控性能，超低动态功耗可保证超长待机。

支持 Interleave Type面板

• 支持面板减光罩方案(8 layers è 6 layers)，进一步降低模组成本
  

• 减少下Boarder 400um~500um，能够更好地支持全面屏设计

卓越的显示、触控性能

搭配内嵌式In-Cell面板，ICNL9911在前一代FHD ITD产品ICNL9920的基础上进行了持续改进，并重点针对a-Si减光罩方案的技术挑战进行了优化，实现了显示、触控1+1>2的效果，显示、触控性能均较分立式方案有了显著提升。

优异的功耗表现

通过自有的低功耗架构设计，ICNL9911具有智能SD/GIP EQ功能，能够实现动态SD驱动控制，对各模块实现精细功耗管理，并在各种功耗模式下内置多种灵活的配置可供选择。在相同工作模式下，与业界同类产品相比，功耗显著降低。

灵活的自测试和自校正功能，有力提升模组良率与品质

随着母板尺寸变大，面板均匀度降低。传统面板需要驱动IC支持1~2次Gamma OTP烧写，由于每片面板需要单独调整白点，伴随模组制程的各种变异，Gamma烧写的次数变多。

而ICNL9911改变了传统仅依赖OTP进行Gamma烧写的方式，凭借DGC（Digital Gamma Correction）特性，能够支持自动Gamma于Flash的烧录与读写，且烧录次数＞10000次，品质更可靠。

In-cell面板由于整合了touch sensor，工艺更为复杂，对面板良率提出了更高的挑战。为支持面板厂解决面板良率问题，ICNL9911内置了高效率、高灵敏的面板自测试功能，可辅助面板厂快速准确检测出面板不良并定位不良原因，保障面板厂的良率提升。

画质显著改善

通过内建新一代显示算法，ICNL9911在色彩、对比度以及不同环境光下的画面显示，都有出色的表现。

• 色彩增强

• 通过对局部对比度的自动调节技术，背光源维持原始亮度，而人物面部等细节特征得到了提升，从而达到HDR显示效果。

外部元件数量显著降低，达到高规格ESD标准

通过自有的Cap-free LDO设计，ICNL9911显著降低了外部元件数量，大大降低了电路板面积和BOM成本。

ESD防护设计方面，ICNL9911表现优异，达到了高规格的ESD标准。

结语

进入2017年，全面屏手机迎来快速成长，预计今年下半年开始，TDDI+全面屏的渗透率将快速提升，在国内一线手机品牌中高端机型中成为主流。

集创北方于去年推出国内首款ITD芯片ICNL9920，如今，面向全面屏设计挑战，推出了全新的ITD芯片ICNL9911。这款芯片使得集创北方再一次引领业界潮流，并在TDDI领域形成了更为完善的布局。未来，面对不断升级的产业挑战，集创北方将继续创新，推出更多符合市场需求的产品，为显示芯片的国产化替代贡献力量！

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