全球半导体检测设备领导厂商泰思电子 冲击市场霸主地位

全球半导体检测设备领导厂商泰思电子冲击市场霸主地位

经济日报 CINNO 2018-08-05

2021年全球半导体检测设备市场规模上看新台币948亿元，韩商泰思电子(TSE)预计营业额可达85亿元，目标要成为TIB (Tester Interface Board)全球市占率第1、测试Socket全球市占率前3大，以及垂直探针卡全球市占率前3名。

TSE看好台湾市场，8年前成立台湾分公司泰思电子，总经理黄正国表示，三星电子为手机及内存产业巨擘，扶植TSE及不少供应链业者成为世界级厂商。

TSE在韩国股票上市(代号131290)，为三星与现代半导体的检测设备主要供货商，市场涵盖欧美日及台湾、大陆，产品在线下游完整，共有内存、SOC逻辑IC、LED及OLED检测设备四大类。

泰思电子总经理黄正国

黄正国3年前担任泰思电子总经理，之前曾任职于硅成集成电路、联测及博磊科技，经历完整，也是撼动国际的负责人。他表示，TSE本身拥有PCB板厂、Pogo Pin 制造厂、SOC测试厂、MEMS Probe Card微机电制程垂直探针卡厂及OLED面板检测设备厂，提供一站式服务，从研发设计到制程及售后服务一手包办不假外包，大量缩短交期并且充份掌控质量。

TSE推出多种Memory内存检测设备，MEMS Probe Card用于Wafer测试；Hi-Fix/DSA用于IC封装完成品测试；Pogo Socket/MRC(微机电制程导电胶)用于不同IC封装尺寸；以及Change Kit用于分类机(Handler)，适用于不同封装尺寸。

泰思电子用于Memory内存产品的检测设备

在SOC逻辑产品检测设备方面，Vertical Probe Card有Cobra、MEMS、Wire 等3种类型用于芯片测试；Load Board电路板用于IC封装完成品测试；Change Kit用于分类机，适合不同封装尺寸；Pogo Socket/MRC用于不同IC封装尺寸；体积小且价格便宜的MEMS Relay用于高频测试；Open/Short Tester用于IC封装完成后检测有无开路或断路问题、以及多种分类机。

TSE也推出LED与OLED检测设备，目前未供应台湾市场。但推出TOB Hi-Fix/DSA、 MRC Socket(微机电制程导电胶)、MEMS Relay、TF-MLO等多项独有秘密武器抢市。

泰思用于SOC逻辑产品的检测设备

黄正国表示，TOB (Tester On Board) Hi-Fix/DSA可让中低阶测试机重生。由于中低阶测试机测试频率无法满足高测试频率产品的要求，TSE将部分测试电路设计在Hi-Fix/DSA内部，以提高测试频率，客户不需巨资重购高阶测试机，就可测试包括DDR3/DDR4这类需要高测试频率的产品，目前技术可提升测试频率8倍。

此外，也可增加现有测试机的测试数量及增加产能，也是将部分测试电路设计在Hi-Fix/DSA内部，目前技术可提升传统测试数量4倍。

TSE的MRC Socket(微机电制程导电胶)采用微机电制程粒子与特殊金属材质，因其材料与结构特性，比其它相同尺寸的产品的机械特性更好、测试特性佳及较长的测试寿命，提升高速讯号传输的稳定性。

经实际测试，MRC良率高于传统导电胶0.29%，寿命多出60%，许多客户均指定使用MRC Socket。

「良率增加可让客户增加获利!」MRC明年的制程技术目标是做到适用于间距0.2mm的BGA锡球。

TSE采用微机电技术制造Relay(电驿)，用在高频率测试切换，取代机械式Relay，体积小且价格便宜，可缩短电路板走线且可排列更多待测IC，节省投资成本，目前技术可达测试频率12Gbps，2018年将达32Gbps/35V。

黄正国表示，新产品TF-MLO应用于垂直探针卡，预计明年推出供客户验证使用。许多高阶智能型装置逐步采用16奈米以下先进制程，因应先进制程演进至7奈米以下，晶圆脚位间距不断微缩，对于微间距（Fine Pitch）与细微线路（Fine Line）制作需求亦增加，TSE对于微间距130um以下的先进制程，提供薄膜多层有机载板(Thin Film Multi-Layer Organic，简称TF-MLO)产品。