CINNO会员沙龙第十期：面板级扇出型（FOPLP）技术交流会

随着终端消费市场对智能手机及智能穿戴设备要求越趋轻薄小型化，同时对设备性能的要求也越来越高，因此，能满足芯片堆栈所需的更高I/O密度需求，又不必使用IC基板从而降低封装厚度的Fan-Out (扇出型)封装技术近年来备受瞩目。该工艺生产的芯片具有轻薄短小、能耗较低、功能及效能较佳的优点， 2015年开始逐渐成为半导体封装技术的热点话题。

目前的晶圆级扇出型封装(FOWLP)成本居高不下，与FOWLP同样具备提升电气性能与I/O密度、支持薄型化设计等优势的面板级扇出型封装工艺(FOPLP)因此成为备受瞩目的新兴技术。除了与FOWLP有着相同的优势之外，FOPLP以面积更大的方型载板提升面积使用率，能有效提升产能从而降低成本，这大幅提升了制造商的竞争优势，在技术急遽演进的潮流中，是具备极大潜力的关键技术之一！

市场预估FOPLP销售额在2023年将达到2.793亿美元，这促使对技术开发已有相当基础的封装厂、PCB载板厂及面板厂皆积极布局。Manz亚智科技优异的印刷电路板及显示器生产设备开发团队、逾30年丰富的业界经验及超过7,500台的湿制程设备总销售佳绩，掌握FOPLP先进封装的关键黄光制程、电镀等设备，能够实现高密度重布线层(RDL)，满足客户多元的需求，提供专业且全面的设备及技术支持。

Manz亚智科技为秉持与业界共同开拓本地供应链及市场的理念，期望业界对FOPLP技术有进一步的了解，特别举办了「FOPLP面板级扇出型封装技术交流日」，邀请来自市场、技术、设备工艺专家探讨整体市场及技术发展趋势，以及此关键封装技术对于半导体、PCB载板厂及面板厂产业链带来的影响与未来发展。CINNO作为活动合作单位参与并将发表演讲，同时我们邀请CINNO会员单位相关同仁参会并做交流。

2018年12月20日我们期待与您在苏州日航酒店相见，共同在半导体工艺技术不断的革新与整合的潮流中，实现共赢!

讲师阵容：

2018 FOPLP 面板级扇出型封装技术交流日

• 日期: 2018年12月20日

• 时间: 13:00-18:00

• 地点: 苏州日航酒店/ 苏州高新区长江路368号/ 地铁1号线苏州乐园站”

议程：

＊活动名额有限，我们将保留变更活动议程内容细节及审核报名参会者之权利。

主办单位:  Manz 亚智科技股份有限公司

协办单位: (排名不分先后)

SEMI China 

CINNO Research 

TIEEA  台湾电子设备协会

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