CINNO供应链资深分析师周华：面板技术更迭，国产化装备及材料的市场机遇与挑战
“国产设备现在自动化、检测领域，基本已经可以和国外做正面竞争，包括我们还有在地的配套优势，售后服务的优势和价格的优势，所以未来这部分肯定还是以国产厂商为主。在成膜工艺和曝光工艺这两部分，我们和国外厂商的差距还是非常大的，这两部分还是需要我们长期投入去做一些基础研究。在湿制程工艺领域，这是我们半年来看到的比较令人欣慰、比较激动的地方，我们在这部分开始有了一些突破。在后段模组的绑定和贴合工艺部分，现在整个工艺流程都是由三星这边定义，可能我们的设备厂和韩国的设备厂还是有一些差距。随着面板的技术人员和设备厂的技术人员深入合作，这部分在短期内是有机会可以看到突破的。”
——CINNO 资深分析师 周华
显示技术的推陈出新使得智能设备显示效果不断达到新高，也为行业带来了新的机遇和挑战。2019年1月11日，由CINNO主办的“重塑产业 • 聚焦中国光电供应链——2019华商科技年会”在苏州金鸡湖畔洲际酒店隆重举行。下午的论坛环节中， CINNO资深供应链分析师周华与会嘉宾分享了《面板技术更迭，国产化装备及材料的市场机遇与挑战》的主题演讲。
以下为演讲实录：
各位来宾，各位朋友大家下午好，我是CINNO供应链的分析师周华，很感谢大家来参加我们的年会，现在由我来做一个开场。
我是负责供应链的分析，所以这次我演讲的主题就是《在面板技术的更迭下，国产装备的机遇和挑战》。
我以这张中国面板产能趋势图来开场。在显示产业里面比较资深的人都知道，十几年前，基本我们的面板都要从国外进口，到现在我们已经成长为全球面板产能的NO.1，所以这个变化是非常迅速的。相信大家感受到了现在中国在面板行业的话语权。 从2010年、2011年开始中国大量的投产LCD生产线，整个面板的重心都开始向中国转移，韩国的LCD产线都在陆续关厂，因为他们发现在LCD方面已经没有办法和中国直接竞争了。
产能在向中国转移，这十年的显示面板技术也有很大的进步，从iPhone初代到现在的iPhone XR/XS，我们看到最明显的变化就是手机面板的屏幕越来越大。相信大家很有感触，之前可能拿的是两三寸的，下面是带物理按键的，现在基本上都已经全触了，全面屏技术导入后，现在的屏幕都要到6寸左右，这是屏幕的放大。
第二个，显示的细腻度，我们称为PPI，PPI就是每英寸里面容纳的象素数，这个越多就代表它的显示越细腻，所以初代iPhone PPI只有163，到iPhone 4引入了视网膜的技术，到现在iPhone XR 的326PPI，已经增长了2倍，这是显示细腻度的进步。
另外我们还看到我们的形状，现在大家市面上看到很多，包括刘海屏、水滴屏、打孔屏，这些都是显示面板形态的变化。
还有一个就是AMOLED屏幕，从2014年不足10%的渗透率，到现在在中国销售的手机里面，AMOLED屏已经占到了35%，所以AMOLED在手机市场的渗透是非常确定的趋势，未来渗透率也会继续扩大。
总结一下过去十多年显示产业的发展，首先中国成为全球最大的显示面板生产基地，其次则是显示技术在不断进步，包括我们面板的解析度，还有面板的AMOLED技术等等，下面会讲一下在这样的大趋势下，设备产业的一些发展和变化。
首先我们看到设备的规格是不断在进步的，早期只有三代、四代设备，到现在最大的G10.5/11，还有对应玻璃的厚度，以前是对应0.7mm的厚度，现在可以对应0.4mm甚至0.3mm。整体面板制造设备的均匀度、线宽线距精细度等等都在不断的进步。
我们再来看下整个设备市场容量。我们看到在2016、2017年整个面板厂设厂的高峰，也带来了设备需求的高峰，2016年达到151%的增长，目前也都是维持在接近2000亿人民币左右的投资规模，这是整个FPD产业的投资。
下面再来看一下OLED部分的投资，OLED投资是从2017年开始有一个比较大的增长，目前京东方开始投产绵阳厂、成都厂，维信诺现在在合肥的V3厂，还有合辉的二期、天马的二期等等，所以最近几年整个OLED投资非常热，当然也带动了设备的投入非常大，OLED的设备投入大概在1000亿人民币左右的规模。
我们梳理了一下设备产业链的状况，我们看到a Si设备种类有118种，AMOLED的时候有104种，因为OLED少了很多CELL段制程的设备。
设备供应链地域的分布，早期材料、设备技术都来自于日本，现在很多核心设备还是日本的，后期台湾和韩国，特别是韩国的追赶甚至反超就做的比较好，所以我们看到现在在LCD产业中，整个设备基本上日本和韩国都各占34%、35%左右，加起来占到70%左右。大陆地区大概占到16%。等到我们进入OLED的阶段的时候，我们看到比较明显的趋势就是韩系厂商增加非常快，这个原因也很清楚，因为我们知道全世界目前量产线做的最好的就是三星，所以三星它和韩国国内的一些设备商合作，在OLED方面的很多设备技术确实是有它的先进之处。国内目前在发展OLED的时候，最先想到的就是希望可以通过和这些设备厂的合作，可以快速的提升我们的良率。
下面我们看一下现在设备的市场占有率的状况。这边我统计了目前国内四座已经投建的面板厂的设备供需状况。图中绿色柱子是设备供应商数量，饼图为市场占有率。中国设备商主要供应了自动化和检测的设备，整个市场占比大概在6%左右。占有率最高的当然就是韩国，韩国供应了很多非常核心的设备，包括了一些激光相关的设备，还有模组的贴合等设备，整个占到了48%。日本在很多领域，包括自动化等都已经退出竞争，但是它在一些核心的PVD、CVD包括干刻，这些真空系统的领域还是有非常强的竞争力，所以日本厂商还是要占到37%的比例。剩下的包括台湾、美国、以色列等设备商整个加起来占不到10%，这是目前国内四座比较主要的OLED厂设备的供需状况。
下面我们分析一下国产设备的优势和劣势在哪里，未来哪些领域我们还是有机会的。这边把设备分成了十个细分类，Thin Film就是镀膜的技术，FPD产业会有非常多的镀膜设备，比如PVD、CVD或者蒸镀设备等，柔性AMOLED还要用到的PI Coater，但是整个Thin Film的设备目前国产化率基本是0%，这个也是技术难度最高的一部分设备。
下面就是镭射相关的，比较有核心技术的就是激光剥离的技术，这部分是比较有难度的。剩下的就是一些柔性的激光切割的技术，切玻璃或者切膜，这部分国产的像德龙激光、大族激光等等也开始进入这个行业。目前来看国产化率在1%左右，未来应该有比较多的成长空间。
第三类就是光学的曝光设备，曝光设备也是比较有技术门槛的设备。目前国内有涉猎这一块的就是上海微电子，但是和国外先进厂商比还是有技术差距，所以这部分设备国产化率也基本是0%。
再下面是湿制程的设备，就是清洗设备，以及光刻胶的剥离设备，湿法刻蚀设备等，这部分早期也是被日本、韩国垄断，目前有一些国产设备商开始做，大概有占到3%的市占。然后就是一些烘烤炉，国产厂商有做到7%，但是基本是用在后端技术要求比较低的地方。像前端的一些高温炉，温度要到400度、350度之类的，目前基本都是韩日厂商为主。
贴合这个部分国内有比较多厂商开始在研发，特别是柔性贴合，这块应该是未来有机会突破的部分。包括下面的Bonding设备，目前OLED时代都是韩系厂商，这部分因为它都是一些机械结构类的设计，这个部分是我们有机会可以去学到掌握到knowhow，然后去突破的一部分设备。
最后我们总结一下面板产业特别是OLED产业设备的状况，国产设备现在自动化、检测领域，基本已经可以和国外做正面竞争，包括我们还有在地的配套优势，售后服务的优势和价格的优势，所以未来这部分肯定还是以国产厂商为主。在成膜工艺和曝光工艺这两部分，我们和国外厂商的差距还是非常大的，这两部分还是需要我们长期投入去做一些基础研究。在湿制程工艺领域，这是我们半年来看到的比较令人欣慰、比较激动的地方，我们在这部分开始有了一些突破。在后段模组的绑定和贴合工艺部分，现在整个工艺流程都是由三星这边定义，可能我们的设备厂和韩国的设备厂还是有一些差距。随着面板的技术人员和设备厂的技术人员深入合作，这部分在短期内是有机会可以看到突破的。
最后，还是希望中国的显示产业做大做强，设备供应链继续努力前行，实现突破。非常感谢大家聆听。
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