中国芯片业要急起直追遭遇两大挑战
来源 ：经济日报
在美国政府把华为打入贸易黑名单、形同禁止美国企业与华为做生意后，中国高层开始大谈推动国内半导体产业自给自足。但基于多重顾虑，中国半导体业内人士对中国芯片业急起直追、迅速满足华为及其他大陆科技公司所需的展望，并不太乐观。
美国把S为打入贸易黑名单，激起中国推动国内半导体产业自给自 足的雄心壮志，但中国发展半导体产业面临技术、人才等棘手挑战 。图/路透社
路透（Reuters)报导，准备在新成立科创板挂牌上市的中国芯片公司，就在公开说明书上说得很直白：
大陆半导体产业「相对落后」，缺乏人才，需要「很长的时间」才能迎头赶上。
大陆芯片工程师也透露，当地的制造技术根本还达不到可接受的水平。分析师则指出，在许多方面， 目前仍仰赖美国、台湾、南韩、日本和欧洲提供技术，有些人甚至质疑中国国内的政策是否用对地方
上海顾问公司芯谋研究（ICWise)首席分析师顾文军说：「比起在设备、原料或人才上的局限，我认为中国更欠缺的，是对这个产业的了解。」他表示 ，中国目前对国内半导体产业一些补贴「适 得其反」，因为有太多资金充裕的合资计划，到头来却追逐同一批人才。
政府诉诸爱国主义，效果也有限。
一位曾任职于中国芯片设计公司紫光展锐（Unisoc )的高级工程师私下透露，紫光展锐常鼓励使用姊妹公司紫光国芯（今已更名为「紫光国微」）的记忆体芯片，但后者提供的技术不够先进。他说：「 内部说法总是：『諝关照国芯，因为我们真的想支持中国供应链。』但我们从未拿到堪用的东西。」
技术有待提升
外国芯片业主管指出，中国在一些领域确实有进步 ，不宜低估其潜力，例如在NAND快闪存储器芯片方面，中国公司正拉近技术差距。
南韩某存储器芯片公司主管说：「对中国政府来说 ，钱不是问题。」他承认中国的NAND技术有进步 ，但南韩「拥有更好的技术和更好的产品」。
中国发展半导体产业的一大挑战是芯片制造。半导体制程极为精密，需要高度专业化的工具，以及多年的经验，才能驾驭。
中国光大证券5月发布的研究报告即点出这个问题 。报告写道：「制程倚赖设备，而美商如应用材料 、科林研发（LAM)、科磊（KLA)和泰瑞达（Te radyne)，在许多利基市场拥有很高的市占率。在中国，没有一条生产线只雨土中国制的设备，所以 ，若是没有美国的设备，极难制造任何芯片组。」
即使中国芯片制造商已向美、日、欧顶尖设备公司购得设备，也未必总是能把这些设备运用得淋漓尽 致。
一名中芯国际（SMIC)离职工程师说，设备供应商通常都与晶圆代工龙头台积电公司签有保密协议 (NDA)。先进芯片的制程需要许多微调，而NDA 里载明如何善用设备以达到所需「良率」水平的关键诀窍。他说：「设备商全都与台积电签有NDA，如果中芯要求一些指示，设备供应商只会揭露非常基本的信息，以示善意。」
台积电发言人说：「台积电一向致力保护本公司的商业机密，包括与我们与对方签的NDA。」
业界专家说，中芯的技术一直落后台积电大约两代 。台积电2018年进入7奈米世代，而中芯现在才准备生产14奈米芯片一2014年时最尖端的技术。
华为最先进的芯片组代台积电代工，低阶产品则下单给中芯。前华为员工表示，华为服务器芯片选择 由台积电代工，而不是中芯，是因为旗下的海思半导体（HiSilicon)用7奈米技术设计芯片。视中芯的能力重新设计芯片虽然是可行的，但会产生较劣 质的芯片。
人才短缺
人才短缺是一再遭遇的问题。分析师说，日本、南 韩和台湾半导体公司费时数十年，才发展出专业技能。中国固然频频招聘顶尖海外人才，尤其是用重金从台湾和南韩挖角，但未必总是能如愿。
中国DRAM存储器芯片公司长鑫存储技术（CXMT )去年试图挖角一位前三星电子顶尖芯片工程师， 但已被这家南韩公司采取法律行动加以拦阻。
至于更复杂的微处理器，华为已研发出技术尖端的设计，用于自家高阶手机的麒麟（Kirin)芯片，但仍得倚赖海外公司提供的关键智慧财产和生产。
投资中国芯片公司的创投公司Glory Ventures主管 Eric Yang表示，当代「系统单晶片」（system-on -a-chip)微处理器极其复杂，因此赋予现在的市 场大咖很大的优势，让后起之秀难以挑战。
他表示，制造重大的芯片需要众多专业技术，涵盖中央处理器（CPU)、绘图处理器（GPU)以及其他几项零组件等领域，「高通（Qualcomm)可能用800人着手研发芯片的一部分，若你欠缺人才， 你赢不了，而美国则人才济济」。
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