作为一家手机厂商，小米一直有做芯片的野心或者说梦想，但这些年小米追梦的路走得并不顺畅。近日，小米集团董事长兼首席执行官雷军称，在过去两年里，小米投资了12家智能制造和半导体芯片产业，在过去的两个月已经有3家在科创板上市。显然，小米更换“换道”试跑的意图越来越明显。
其实不少半导体企业是由小米旗下的湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）投资，湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）由小米与长江产业基金共同成立，小米科技有限责任公司持股17.2265%。
上交所科创板上市委10月30日召开第39次审议会议，审议通过聚辰半导体股份有限公司首发上市申请（以下简称“聚辰半导体）
雷军则是在聚辰半导体2016年7月的股权转让中成为其背后股东的。当时武汉珞珈以1484.64万元的价格从江西和光手中取得了聚辰股份6.56%的股权，成为该公司大股东。武汉珞珈的执行事务合伙人是湖北珞珈，翻看启信宝，目前小米掌门人雷军因持有湖北珞珈4%的股权成为了聚辰半导体的间接股东。
聚辰半导体股份有限公司于2010年成立于上海张江高科技园区，是一家全球化的芯片设计高新技术企业，专门从事高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。
公司为集成电路设计企业，主营业务为集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有 EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。
EEPROM（电可擦除可编程只读存储器）是一类通用型的非易失性存储芯片，在断电情况下仍能保留所存储的数据信息，可以在计算机或专用设备上擦除已有信息重新编程，耐擦写性能至少 100 万次，主要用于各类设备中存储小规模、经常需要修改的数据，具体应用包括智能手机摄像头模组内存储镜头与图像的矫正参数、液晶面板内存储参数和配置文件、蓝牙模块内存储控制参数、内存条温度传感器内存储温度参数等。公司的 EEPROM 产品具有高可靠性、宽电压、高兼容性、低功耗等特点，被评为2013-2019 年期间上海名牌产品，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等领域，使用公司产品的终端用户主要包括三星、华为、小米、vivo、OPPO、联想、TCL、LG、佳能、松下、友达、群创、京东方、海信、海尔、伟易达等国内外知名企业。
音圈马达（VCM）是摄像头模组内用于推动镜头移动进行自动聚焦的装置，音圈马达驱动芯片（VCM Driver）为与音圈马达匹配的驱动芯片，主要用于控制音圈马达来实现自动聚焦功能。公司的音圈马达驱动芯片产品根据输出电流的方向，可分为单向驱动和双向驱动两类，产品具有聚焦时间短、体积小、误差率低等优点。公司基于在 EEPROM 领域的技术优势，自主研发了音圈马达驱动芯片与 EEPROM 二合一产品，大大减小了两颗独立芯片在摄像头模组中占用的面积，提升了产品的竞争力。公司的音圈马达驱动芯片产品主要应用于智能手机摄像头领域。
智能卡芯片是指粘贴或镶嵌于 CPU 卡、逻辑加密卡、RFID 标签等各类智能卡（又称 IC 卡）中的芯片产品，内部包含了微处理器、输入/输出设备接口及存储器（如EEPROM），可提供数据的运算、访问控制及存储功能。智能卡芯片一般分为 CPU 卡芯片、逻辑加密卡芯片和 RFID 芯片，常见的应用包括交通卡、门禁卡、校园卡、会员卡等。公司的智能卡芯片产品是将 EEPROM 技术与下游特定应用相结合的一类专用芯片，产品系列包括 CPU 卡系列、逻辑卡系列、高频 RFID 系列、NFC Tag 系列和 Reader 系列，主要产品包括双界面 CPU 卡芯片、非接触式/接触式 CPU 卡芯片、非接触式/接触式逻辑卡芯片、RFID 芯片、读卡器芯片等。公司智能卡芯片产品广泛应用于公共交通、公共事业、校园一卡通、身份识别、智能终端等领域。
从三年收入、净利润表现看，都有明显快速增长。研发投入持续保持在占营收12%以上。
公司所处集成电路行业的产业链通常由集成电路设计、晶圆制造、封装测试等环节组成。根据是否自建晶圆生产线、封装测试生产线，集成电路行业的经营模式主要包括IDM 模式和 Fabless 模式两类。IDM 模式指垂直整合模式，该模式下企业能够独自完成芯片设计、晶圆制造、封装测试的所有环节，为集成电路行业发展较早期最为常见的模式，但由于对企业的研发力量、生产管理能力、资金实力和业务规模均有很高的要求，因此目前只为少数大型企业所采纳。Fabless 模式指无晶圆厂模式，该模式下企业主要从事芯片的设计和销售，而将晶圆制造、封装测试环节通过委外方式进行，不必投资大量资金建设晶圆生产线、封测工厂等，目前为全球绝大多数集成电路企业所采用。公司主要经营模式为 Fabless模式，在该模式下只从事集成电路产业链中的芯片设计和销售环节，其余环节委托给晶圆制造企业、封装和测试企业代工完成，公司取得芯片成品后，再通过经销商或直接销售给模组厂或整机厂商。由于公司经营模式为 Fabless模式，在该模式下只从事集成电路产业链中的芯片设计和销售环节，所以研发和销售人员占公司员工总数半数以上。
公司 EEPROM 产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域，使用公司产品的终端用户主要包括三星、华为、小米、vivo、OPPO、联想、TCL、LG、佳能、松下、友达、群创、京东方、海信、海尔、伟易达等国内外知名企业。公司是业内少数同时具备工业级 EEPROM 产品和汽车级 EEPROM 产品研发设计能力的企业之一，SPD/SPD+TSEEPROM 应用于 DDR4 内存模组产品，产品已通过英特尔授权的第三方 AVL Labs 实验室认证。
公司作为一家专业的 EEPROM 产品供应商，从设立之初便开始了深入的技术和客户积累，将智能手机摄像头领域逐步发展为传统优势领域。公司基于对行业发展的判断，在业务发展过程中侧重了对智能手机摄像头应用领域的技术积累和产品开发，EEPROM产品自 2012 年起即已应用于三星品牌智能手机的摄像头模组中。在市场因双摄渗透率及 EEPROM 在摄像头中应用比例提升而对 EEPROM 市场需求量快速增长之时，公司凭借较高的产品质量、高效的市场响应能力、完整的手机摄像头应用产品线、稳定的供货能力，以及产品曾获三星认可的品牌效应，及时把握住了市场的发展机遇，得以抢占该领域的先发优势。公司的主要竞争对手均为大型综合集成电路业务上市公司，EEPROM 产品线为其众多产品线中的细分产品领域之一，相比竞争对手，公司在EEPROM 领域的专注度更高，能够对其进行集中的技术和资源投入，更为灵活和敏锐地捕捉客户需求并快速地作出响应，形成了稳定的供货能力和优异的品牌认可度，因而公司能够抓住手机摄像头迅速发展的历史机遇，及时抢占市场份额。
公司基于现有客户基础和模拟技术积累，横向拓展了音圈马达驱动芯片业务。公司的 EEPROM 产品与音圈马达驱动芯片具有共同的客户群体，在 EEPROM 产品之外补充满足了下游智能手机摄像头模组客户对音圈马达驱动芯片的需求，在市场推广、客户开拓等方面可以进行协同，实现两类产品的配套销售，相比竞争对手形成了差异化的竞争优势。公司是业内少数拥有完整的开环类产品组合和技术储备的企业之一，并基于在EEPROM 领域的技术优势，自主研发了音圈马达驱动芯片与EEPROM 二合一的技术，将音圈马达驱动芯片和 EEPROM 产品设计到同一款芯片中，大大减小了两颗独立芯片在摄像头模组中占用的面积，提升了产品的竞争力。
智能卡芯片为将 EEPROM 技术与下游特定应用相结合的一类专用芯片，是嵌入式EEPROM（embedded EEPROM）的主要应用领域之一。公司基于在 EEPROM 领域的技术积累和研发实力，顺应下游应用市场的需求，将 EEPROM 业务向应用端进行延伸，逐步开发了智能卡芯片产品，公司 EEPROM 产品的性能和可靠性也对智能卡芯片产品的品质形成了保障。公司是住建部城市一卡通芯片供应商之一，产品曾通过中国信息安全测评中心的 EAL4+安全认证，双界面 CPU 智能卡芯片已获得国家密码管理局颁发的商用密码产品型号二级证书。更多商务合作，欢迎与小编联络！
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