近年来人工智能领域爆热,AI 技术高速发展,我们见证了 AI 技术在预测推断能力,即图像识别、语言理解、商品推荐等应用的快速普及和发展。而现在,AI 将进一步推动智能机器人的开发,例如特斯拉推出的 Tesla Bot 双足机器人、小鹏汽车发布的四足机器马、科沃斯提出的新一代扫拖机器人等无不释放出一个信号:智能时代来临,智能机器人开发将再次迎来发展窗口。然而事实是,智能机器人的研发系统非常复杂,除了机械和材料外,AI 芯片、传感器、电机模块、本体模块、操作系统、算法(感知、规控)等都是很复杂的研发过程,过去很少有厂商能实现自身“一条龙”研发。到底是深研芯片还是将算法改进到极致,是所有机器人开发团队在开始造机器人之前就需要平衡和选择的重要议题。
200 位开发者在线博弈,
他们说:要造机器人得“软硬兼施”!
以往智能机器人开发,通常是先购置一款芯片与开发板,然后安装开源的 ROS,根据场景添加各类传感器,再进行适配驱动调优,最后选择和打磨相应算法,一款智能机器人开发链路非常漫长。虽然各环节逻辑相似,但因为细微差别,研发团队都要从头到尾搞研发,其中很多都是重复造轮子的工作。另外,智能机器人开发工作通常依赖于某一个 SOC 芯片提供商,机器人各种算法适配、传感器适配都需在 SOC 上完成,非芯片设计人员很难理解和处理芯片相关的底层设置,因此机器人厂商很难独立完成底层优化。芯片厂商、传感器厂商在核心技术之外,对构建于硬件之上的软件和算法如何优化并不会投入更多精力。智能机器人开发是一个全新的复合技术领域,如果单单只深研芯片或极致算法,智能机器人产业链上的企业们很有可能会亲身见证各种失败案例的出现。针对这个问题,CSDN 在系列策划栏目《观点》的最新一期中,发起了关于机器人开发的话题讨论——“ 机器人开发,必须软硬兼施吗? ”,有 62%的开发者支持软硬协同才能高效开发 ,有 38%的开发者支持各施所长做到极致。与《观点》调查中多数开发者选择相同的,是英伟达等 AI 领域的巨头。例如,英伟达发布了 issac 机器人平台,在提供芯片的同时,也提供一系列软件来方便用户自主开发机器人。在国内,AI 芯片厂商地平线在产业清晰、需求旺盛的智能驾驶领域已经取得亮眼成绩的。6 月 14 日,地平线召开发布会,推出了国内首个软硬一体、开放易用的机器人开发平台——Horizon Hobot Platform。对地平线来说,将所积累的 AI 芯片经验,通过接近的算法原型借鉴,丰富的量产经验夯实,良好的行业口碑积累,有助于形成对于机器人领域的品牌认知迁移。现在,地平线已经从车规级 AI 芯片到算法落地的 knowhow,进一步为机器人开发在提供芯片或基于芯片软硬协同深度优化并与 ROS 兼容的操作系统,就是对 AI 芯片与机器人算法的软硬件协同发展的重要尝试。