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美光每年在台投资20亿美元,未来在台设自有封测厂 | 鸿海拿下东芝存储业务仍有望?13日见分晓

2017-09-07 TrendForce集邦


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美光每年在台投资20亿美元 加码自有封测厂 拼2年内产能满载


存储器大厂美光科技全球制造副总裁艾伦(Wayne Allan)昨(6)日专程到中国台湾地区宣布在台扩大投资,未来每年都会在台湾投资20亿美,建构台湾成为美光全球DRAM卓越制造中心。


图片来源:联合新闻网


他强调,年初美光承诺在台增聘1,000名员工,目前已增聘500人,未来六个月会再招募500人,履行美光的承诺预定明年在台再增加1,000位员工,持续精进动态随机存取存储器(DRAM)生产技术和效率。


艾伦表示,美光包括台中和桃园厂,累计在台投资达120亿美元,未来美光每年会持续在台投资20亿美元。


美光表示,未来也将在台设立自有封测厂,并且计划打造出制程最先进且产能最大的存储器封测厂。


美光封测厂负责人梁明成表示,全厂区都会是自动化生产,可快速缩短生产周期及制造前置时间,建置的封测产能除了标准型及行动式DRAM、3D晶圆级封装外,还会包括前段晶圆测试。


美光今年初以新台币27.52亿元价格,成功标得位于后里中科园区的达鸿先进科技的拍卖资产后,决定在台湾兴建自有封测厂,而美光8月底再向TPK(宸鸿)买下位于达鸿先进旁的大鸿先进厂区,将在当地兴建晶圆测试厂。


艾伦指出,美光封测厂地理位置就在美光台中厂的对面,未来会以天桥方式把两边厂房连接起来,这项投资是美光在台建立DRAM卓越制造中心的重要一步。将晶圆制造和后段封测结合在同一地点后,就可以建立完整连贯的高效制造据点,提供更快的生产周期。


美光封测厂虽然仍在整建无尘室阶段,但已经同步开始进行测试机台的装机作业。


艾伦表示,现阶段测试产能将开始逐步建立,10月开始则会进行行动式DRAM封装产能的装机作业,明年1月开始引进先进的3D晶圆级封装制程生产线,整个产能建立后需要6个月的认证时间,所以明年下半年就可全面进入量产阶段。


艾伦表示,美光过去的晶圆测试产能是放在各晶圆厂内,现在也会集中产能在自有封测厂中。台中封测厂初期将会以DRAM封测为主,这是在台成立DRAM卓越制造中心的一环,至于未来也有可能因应客户需求,建立包括NAND Flash的多芯片模组(MCP)封装测试生产线,不过这项计划目前还未包含在封测厂的产能规划当中。


艾伦表示,总体而言,希望封测厂可在2年内产能满载运作。封测厂开始量产后,整合在美光在台投资的DRAM卓越制造中心当中,将为美光带来更大的营运成本效益,有助于全球DRAM业务的发展。(来源:联合新闻网&中时电子报 )



02


鸿海拿下东芝存储业务仍有望?TMC将在日本建新工厂



产经新闻6日报导,东芝(Toshiba)已向主要往来银行告知,计划在预计9月13日举行的董事会上正式决定半导体事业子公司“东芝存储器(TMC)”的买家。关系人士指出,东芝社长纲川智于5日拜访了主要往来银行,并告知“将在13日以前决定TMC买家”。


东芝于6日上午举行的董事会上以Western Digital(WD)所提出的新提案为主轴进行了讨论,不过并未做出结论。东芝曾于8月31日宣布,将持续和鸿海等3阵营进行协商。


华尔街日报(WSJ)日文版6日报导,鸿海向东芝提出的TMC收购提案获得东芝部分董事的支持。据多位熟知详情的关系人士指出,鸿海向东芝提示的收购额超过2万亿日元,略高于WD阵营和贝恩/SK Hynix阵营,且鸿海的收购计划有望获得苹果(Apple)、软银(Softbank)、谷歌(Google)等和鸿海有合作关系的日美企业的援助。除鸿海之外,WD阵营、贝恩阵营也传出计划找来苹果加盟。


报导指出,在东芝董事会上,鸿海率领的联盟获得部分强而有力的支持。和其他阵营相比,鸿海阵营应该是最容易能通过独占禁止法的审查,加上鸿海已在科技业界建构出庞大的联系网路,有望促进存储器销售、提高和三星电子相抗衡的竞争力。


不过,多位关系人士指出,鸿海处于不利状况的情况仍不变,主因日本政府忧心TMC卖给鸿海的话、恐让东芝技术外流;另一方面,鸿海端表示,会将员工和技术留在日本。


另外,东芝于6日宣布,因看好NAND Flash需求将扩大,故TMC将在日本岩手县北上市兴建一座新工厂,目标在2018年动工,而具体的建厂计划、设备投资等细节将视市场动向于今后决定。东芝并指出,TMC正和SanDis(WD子公司)协商、是否就上述新厂投资进行合作。


据日本媒体指出,上述NAND新厂预计于2020年开始量产。(来源:MoneyDJ节选 蔡承启)



03



集成电路大基金公布投资情况 累计带动投资近1500亿元



近日,国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)公布近两年投资情况,包括在晋江设立的福建集成电路产业“安芯基金”在内的诸多投资,实际出资超560亿元,带动社会融资规模超过1500亿元。


集成电路产业是技术与资本密集型行业,投资拉动是半导体产业实现规模扩张的主要动力。中国要发展集成电路产业,更需要政府给予企业政策和资金上的支持,客观事实是,企业在发展初期,单纯依靠其自身收入无法维持“动辄几个亿”的资本投入,从而无法在全球市场上进行竞争。从韩国、新加坡等国家和地区发展集成电路产业的经验来看,政府的支持对行业的发展壮大起到非常关键的作用。


加上国内集成电路上下游产业都被国外厂商垄断,对未来信息社会和产业的发展造成巨大的影响,因此,国家在2014年6月发布《国家集成电路产业推进纲要》,从政策上完善落实一系列支持集成电路产业发展的措施,紧接着设立国家集成电路产业投资基金,主要用于集成电路产业的投资,支持行业的发展壮大。


晋江发展集成电路全产业链条依靠各级政府的多层投资,也获得国家大基金的支持,设立了规模500亿元的安芯基金,用于产业投资、发展。


截至2016年年底,国家集成电路产业投资基金股份有限公司“大基金”两年多来共决策投资43个项目,累计项目承诺投资额818亿元,实际出资超过560亿元;已实施项目覆盖了集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、生态建设等各环节,实现了在产业链上的完整布局,带动的社会融资超过了1500亿元。(来源:晋江新闻网)


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