“功率及化合物半导体国际论坛2021”少量余位！产能紧缺？听泰科天润、三安、能华、瀚薪、威科赛乐、上汽英飞凌等解读产业当下和未来
功率及化合物半导体国际论坛2021
第五批获奖观众名单：
SEMI工作人员将通过邮件联系获奖观众收集邮寄地址，请注意查收您的邮件。
日期：2021年3月18-19日，周四-周五
地点：上海浦东嘉里大酒店，浦东大宴会厅4
地址：上海市浦东新区花木路1388号
现场提供中英文同声传译
SPONSORS
THANKS
| Day1-Mar.18th, 2021 | |
| Registration / 注册 | |
| Welcome Remark / 欢迎致辞 Lung Chu 居龙 President, SEMI China SEMI中国，总裁 | |
| Opening Keynote Session / 开幕主旨演讲 | |
| Moderator / 主持人： David Xiao 肖国伟 董事长，广东芯聚能半导体有限公司 | |
09:30-10:00 | GaN Technology Coming of Age: A Manufacturing and Applications Perspective 氮化镓技术日渐成熟：量产及应用的展望 Gavin Zhu 朱廷刚 Founder & General Manager, CorEnergy SemiconductorTechnology Co. Ltd. 创始人兼总经理，江苏能华微电子科技发展有限公司 |
10:00-10:30 | 中国新能源车用功率半导体市场及技术发展展望 Xuehe Wang 王学合 GM, SAIC Infineon Automotive Power Modules (Shanghai) Co., Ltd. 总经理，上汽英飞凌汽车功率半导体（上海）有限公司 |
10:30-11:00 | 想得到、做不到：以碳化硅生产工艺为例看芯片制造及产业为啥这么难 Tong Chen陈彤 CEO, Global Power Technology Co., Ltd. 总经理，泰科天润半导体科技（北京）有限公司 |
11:00-11:30 | The New Progress of GaAs Application in Semiconductor Lasers 砷化镓在半导体激光器领域应用新进展 Xiaoping Su 苏小平 General Manager, CS Microelectronics Co., Ltd 总经理，威科赛乐微电子股份有限公司 |
| 11:30-13:30 | Break / 休息 |
| Session: Compound Semiconductor in Optoelectronics, Communications 化合物半导体与光电及通讯 | |
| Moderator / 主持人： Jiangbo Wang 王江波 VP, HC SemiTek Corporation 副总裁，华灿光电（浙江）有限公司 | |
13:30-13:55 | Solutions for Wide Bandgap Power & RF Applications 宽禁带半导体功率及射频器件量产解决方案 Ziwen Fang 方子文Director, AIXTRON SE 德国爱思强股份有限公司 |
13:55-14:20 | Build
Up A Whole Life-Cycle Testing and Data Analytics Platform for
Semiconductor Devices in RFFE, VSCEL, MicroLED, Etc Applications 建构应用于 RFFE, VSCEL, microLED等半导体器件的全生命周期测试与数据平台 Pearl He 何为 Director of Global Semiconductor Business Development, NI 全球半导体业务拓展总监，上海恩艾仪器有限公司 |
14:20-14:45 | Wideband Gap Devices in Power & RF Applications 宽禁带器件在功率和射频市场应用 Nien-Tze Yeh 叶念慈 Director of Technology Development, Xiamen Sanan Integrated Circuit Co., Ltd. 技术市场总监，厦门三安集成电路有限公司 |
14:45-15:10 | Atomic Layer Deposition Innovation for Power and Compound Semiconductor Manufacturing 原子层沉积技术在功率及化合物半导体制造中的创新应用 Aaron Gao 高智 Sales Director, Beneq Oy |
15:10-15:35 | The Emerging Market for VCSEL Application VCSEL在新兴市场的应用 Chengao Wang 汪辰杲 Co-founder & Deputy General Manager, Ningbo RaySea TechnologyInc, Ltd 联合创始人&副总经理, 宁波睿熙科技有限公司 |
15:35-16:00 | Heat Treatment Processes and Equipment Applications in Power Semiconductor 热处理工艺及装备在功率半导体中的应用 Wenying Wu 吴文英 Beijing NAURA Microelectronics Equipment Co.,Ltd 先进封装行业总经理，北京北方华创微电子装备有限公司 |
16:00-16:25 | Recent Progress and Prospects on AlN/AlScN Substrates for High Performance 5G RFFE SAW/BAW Applications 高性能5G射频前端滤波用 AlN/AlScN材料最新进展及其应用前景展望 Liang Wu 吴亮 CEO, Ultratrend Technologies Inc. 首席执行官，奧趋光电技术（杭州）有限公司 |
| Day2- Mar.19th, 2021 | |
| Session: Wide Band Gap Semiconductors & Emerging Power Devices 宽禁带半导体及新型功率器件 | |
| Moderator / 主持人： Gan Feng 冯淦 General Manager, Epiworld International Co.,Ltd 总经理，瀚天天成电子科技（厦门）有限公司 | |
09:30-10:00 | SiC Substrate and Epitaxial Wafer 碳化硅衬底及外延片 Haoxiang Zhang 张昊翔 Vice General Manager, CEC Compound Semiconductor Co.,Ltd 副总经理，中电化合物半导体有限公司 |
10:00-10:30 | Plasma Etch Processing for Both Power and Wide Bandgap RF End Markets Michael Yi 易义军SPTS Technologies |
10:30-11:00 | Innovative Development Trends of SiC Power Device and Power Module 碳化硅功率器件&模块的创新发展趋势 Dr. Chwan-Ying Lee 李传英 CEO, Hestia Power Inc. 首席执行官，上海瀚薪科技公司 |
| 11:00-11:30 | Advanced Pyrometry for Process Control in Compound Semiconductor Manufacturing 先进测温技术在化合物半导体制造工艺中的关键作用 Linda Li 李程 Strategic Marketing Director, Advanced Energy |
| 11:30-12:00 | Power and Compound SemiconductorDemand and Technology Trends In The Era of Electric Vehicles 智能电动车时代功率和化合物半导体需求与技术趋势 Youwen Wu 吴友文 VP,WingtechTechnology Co., Ltd 副总裁，闻泰科技股份有限公司 |
13:30-13:55 | Advanced High Voltage Bulk & SOI Technologies for Smart Power Applications 先进的Bulk&SOI高压工艺助力智能功率应用 Yuan Cai 蔡圆 Technical Support Manager, Tower Semiconductor |
| 13:55-14:20 | WBG New Material SiC MOSFET Technology and Application Overview 第三代宽禁带材料 SiC 功率器件技术和应用概述 Norman Zhou 周志强 Marketing Manager, Power Discrete and Sub Analog, Chinaregion, STMicroelectronics 功率器件高级市场经理，意法半导体中国区 |
| 14:20-14:45 | 超宽禁带半导体氧化镓材料与器件 |
14:45-15:10 | Closing Keynote: SiC Power Device Technology and Application in Electrified Railway SiC 功率器件技术及其在电气化轨道交通中的应用 Guoyou Liu 刘国友 Vice Chief Engineer, CRRC Zhuzhou Semiconductor 副总工程师，株洲中车时代电气股份有限公司 |
| 15:10-15:30 | Lucky Draw 幸运抽奖 |
SEMICON & FPD China 2021现场采用“双码（随申码、行程码）+测温”的入场方式。所有进馆人员（包括服务商）须出示绿色随申码、行程码并体温测量合格（不超过37.3摄氏度）后，方可进入。14天内途径或来自中高风险地区人员不得入场；在上海停留未满14天的人员，需出示7日内核酸检测的阴性报告。
Two-day registration fee:
Type | Before Feb.26 with Advanced Payment (Early Bird) | After Feb.26 and On-site |
Attendees | RMB 1,000 per person | RMB 1,500 per person |
Speakers | Free | Free |
* Lunch is not included
* Agenda is subject to change
两天会议注册费：
类型 | 提前注册并付费（2月26日之前） | 注册费（2月26日之后）及现场付费 |
听众 | RMB 1,000/位 | RMB 1,500/位 |
讲师 | Free | Free |
* 注册费不含午餐
* 议程变化恕不另行通知
关于论坛更多信息及市场宣传机会
戚发鑫
首席分析师 | 产业研究与咨询部
项目总监 | 功率及化合物半导体产业；产业标准发展
Tel: 86-21-60278576
Email: fqi@semi.org
点击文末“阅读原文”，注册及查看会议议程
SEMICON China 2021 同期会议
会议报名请登录：
http://www.semiconchina.org/zh/28
以下仅部分会议收费。
3月14-15日 | |
3月17日 | |
3月17日 | |
3月17日 | |
3月17日 | |
3月18日 | |
3月18日 | |
3月18日 | |
功率及化合物半导体国际论坛2021（第一天） | 3月18日 |
3月18日 | |
3月18日 | |
3月19日 | |
功率及化合物半导体国际论坛2021（第二天） | 3月19日 |
3月19日 |
SEMICON China国际半导体展1988年首次在中国举办，30多年来，伴随着中国半导体产业的蓬勃发展，已经成为全球规模最大、影响面最广的集技术、产业、市场、创新、投资于一身的半导体产业盛会。每年3月吸引了全球半导体产业精英汇聚上海。中国电子商会（CECC）是SEMICON
China在国内的合作伙伴。
FPD China是一项以显示屏、触摸屏制造为主题的国际性专业展览，由SEMI和中国电子商会（CECC）共同主办。从2004年首次举办至今，它已成为中国平板显示、光电子产业颇具规模、影响力广泛的行业盛会。多年来一直与海内外平板显示行业各大组织战略合作。