异质整合，扇出型封装助力摩尔定律延续？

先进封装论坛

过去50年来，「摩尔定律」作为半导体行业进步的金科玉律，指导产业的长期策略，以及成本控制和研发目标的制定。随着半导体工艺节点向7nm及以下发展的速度减慢，摩尔定律减速，是否已到达效率极限已经引起全球辩论。新型应用对高效节能芯片的要求越来越强烈，半导体业界正在积极探索解决方案，包括3D封装，片上系统(SOC)到系统级封装(SIP)技术。

2016年，国际半导体路线组织发布了最后一版国际半导体技术蓝图（ITRS），IEEE CPMT正式成立了异构集成路线图（HIR）组织。异构集成和系统级解决方案的创新及应用也不断涌现，未来商业前景不可限量。

在本届论坛中，我们将讨论先进封装、异构集成的前沿技术、发展路线和产业生态，以及产业发展的机会。

日期：2021年3月18日 周四
时间：13:00-16:25
地点：上海浦东嘉里大酒店，浦东厅 1+2+3

SPONSORS

论坛议题（不限于）：
1. 异质整合路线图
2. 3D封装，SIP技术
3. 先进材料和设备
4. 5G，汽车电子和MEMS封装
5. 产业趋势和创新

Agenda / 议程

13:00-13:30	Registration 来宾登记
	Moderator / 主持人： Dr. Huili Fu VP of T-Head, Alibaba
13:30-13:55	Rick Shen 沈杰 Chief Scientific Officer of Semiconductor Packaging, Adhesive Technologies – Electronics, Henkel 半导体封装首席科学家, 汉高粘合剂技术电子事业部
13:55-14:20	Dr. Steve X. Liang JCET Semiconductor (Shaoxing) Co., Ltd., China
14:20-14:45	Heterogeneous Integration Driving New Packaging Technologies Dr. Nirmalya Maity Corporate Vice President, GM, Advanced Packaging Business, Applied Materials
14:45-15:10	异质整合与扇出型封装的发展 Dr. KK Kuo 郭桂冠 博士 Vice President, R&D Center，ASE 研发中心副总经理，日月光
15:10-15:35	Enable Design Scaling with Heterogeneous Multi-Die Integration Lincoln Lee 李立基 PacRim Technical Director, Siemens EDA 亚太区技术总监, 西门子EDA
15:35-16:00	Memory Market & Assembly Tech. Trend Analysis Memory市场 & 封装技术趋势分析 周健威 Memory研发总监, 华天科技（南京）有限公司
16:00-16:25	Test Evolution for Heterogeneous multi-chip Integration 异质整合封装趋势下的测试演进 晏泽昕 Advantest 高级技术专家, 爱德万测试（中国）管理有限公司

* The agenda and guests are subjected to adjust without notice.

关于论坛更多信息及市场宣传机会

SEMI China | Mortal Li

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会议报名请登录：

http://www.semiconchina.org/zh/28
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SEMICON China国际半导体展1988年首次在中国举办，30多年来，伴随着中国半导体产业的蓬勃发展，已经成为全球规模最大、影响面最广的集技术、产业、市场、创新、投资于一身的半导体产业盛会。每年3月吸引了全球半导体产业精英汇聚上海。中国电子商会（CECC）是SEMICON China在国内的合作伙伴。

FPD China是一项以显示屏、触摸屏制造为主题的国际性专业展览，由SEMI和中国电子商会（CECC）共同主办。从2004年首次举办至今，它已成为中国平板显示、光电子产业颇具规模、影响力广泛的行业盛会。多年来一直与海内外平板显示行业各大组织战略合作。