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早鸟价倒计时3天!即刻报名“SEMICON China功率及化合物半导体国际论坛2021”

SEMI中国 SEMI 2021-03-18


功率及化合物半导体国际论坛2021


即日起,完成论坛登记并付费的观众,将有机会赢取氮化镓充电器、购物卡等诸多好礼!越早报名,机会越多!

第三批获奖观众名单:


SEMI
工作人员将通过邮件联系获奖观众收集邮寄地址,请注意查收您的邮件。

日期:2021年3月18-19日,周四-周五

地点:上海浦东嘉里大酒店,浦东大宴会厅4

地址:上海市浦东新区花木路1388号

现场提供中英文同声传译


SPONSORS

THANKS



Day1-Mar.18th, 2021
Registration / 注册

Welcome Remark / 欢迎致辞
Lung Chu 居龙
President, SEMI China
SEMI中国,总裁
Opening Keynote Session / 开幕主旨演讲

Moderator / 主持人:
David Xiao 肖国伟
CEO, APT Electronics
首席执行官,广东晶科电子股份有限公司

09:30-10:00


GaN Technology Coming of Age: A Manufacturing and Applications Perspective

氮化镓技术日渐成熟:量产及应用的展望

Gavin Zhu 朱廷刚

Founder & General Manager, CorEnergy SemiconductorTechnology Co. Ltd.

创始人兼总经理,江苏能华微电子科技发展有限公司

10:00-10:30

中国新能源车用功率半导体市场及技术发展展望
Xuehe Wang 王学合
GM, SAIC Infineon Automotive Power Modules (Shanghai) Co., Ltd.
总经理,上汽英飞凌汽车功率半导体(上海)有限公司

10:30-11:00

功率半导体在新能源汽车中的应用及未来发展趋势
Georges Andary
GM of Bosch Automotive Products (Suzhou) Co., Ltd.
Regional President of Bosch Automotive Electronics China
博世汽车部件(苏州)有限公司总经理,博世汽车电子中国区总裁

11:00-11:30

The New Progress of GaAs Application in Semiconductor Lasers
砷化镓在半导体激光器领域应用新进展

Xiaoping Su 苏小平
General Manager, CS Microelectronics Co., Ltd
总经理,威科赛乐微电子股份有限公司‍

11:30-12:00


Pending: Toward for Ultimate Displays with MicroLED
拟定:迈向终极显示技术 – MicroLED

Yun-Li (Charles) Li 李允立
CEO, PlayNitride Inc.
首席执行官,錼创科技

Session: Compound Semiconductor in Optoelectronics, Communications 化合物半导体与光电及5G通讯

Moderator / 主持人:
Jiangbo Wang 王江波
VP, HC SemiTek Corporation
副总裁,华灿光电(浙江)有限公司

13:30-13:55

Solutions for Wide Bandgap Power & RF Applications

宽禁带半导体功率及射频器件量产解决方案

Ziwen Fang 方子文
Director, AIXTRON SE
德国爱思强股份有限公司

13:55-14:20


Build Up A Whole Life-Cycle Testing and Data Analytics Platform for Semiconductor Devices in RFFE, VSCEL, MicroLED, Etc Applications
建构应用于 RFFE, VSCEL, microLED等半导体器件的全生命周期测试与数据平台

Pearl He 何为
Director of Global Semiconductor Business Development, NI
全球半导体业务拓展总监,上海恩艾仪器有限公司

14:20-14:45

Wideband Gap Devices in Power & RF Applications
宽禁带器件在功率和射频市场应用

Nien-Tze Yeh 叶念慈
Director of Technology Development, Xiamen Sanan Integrated Circuit Co., Ltd.
技术市场总监,厦门三安集成电路有限公司

14:45-15:10


Atomic Layer Deposition Innovation for Power and Compound Semiconductor Manufacturing
原子层沉积技术在功率及化合物半导体制造中的创新应用

Aaron Gao 高智

Sales Director, Beneq Oy

15:10-15:35

The Emerging Market for VCSEL Application
VCSEL在新兴市场的应用
James Liu 刘赤宇
General Manager & CEO, Ningbo RaySea Technology Inc, Ltd
总经理兼首席执行官, 宁波睿熙科技有限公司

15:35-16:00



Heat Treatment Processes and Equipment Applications in Power Semiconductor

热处理工艺及装备在功率半导体中的应用

Wenying Wu 吴文英

Beijing NAURA Microelectronics Equipment Co.,Ltd

先进封装行业总经理,北京北方华创微电子装备有限公司

16:00-16:25

Recent Progress and Prospects on AlN/AlScN Substrates for High Performance 5G RFFE SAW/BAW Applications
高性能5G射频前端滤波用 AlN/AlScN材料最新进展及其应用前景展望

Liang Wu 吴亮
CEO, Ultratrend Technologies Inc.
首席执行官,奧趋光电技术(杭州)有限公司

Day2- Mar.19th, 2021
Session: Wide Band Gap Semiconductors & Emerging Power Devices 宽禁带半导体及新型功率器件

Moderator / 主持人:
Gan Feng 冯淦
General Manager, Epiworld International Co.,Ltd
总经理,瀚天天成电子科技(厦门)有限公司

09:30-10:00

SiC Substrate and Epitaxial Wafer
碳化硅衬底及外延片
Haoxiang Zhang 张昊翔
Vice General Manager, CEC Com
pound Semiconductor Co.,Ltd
副总经理,中电化合物半导体有限公司

10:00-10:30

Plasma Etch Processing for Both Power and Wide Bandgap RF End Markets
应用于碳化硅和氮化镓功率器件的PVD技术的进步

Michael Yi 易义军
SPTS Technologies

10:30-11:00

Innovative Development Trends of SiC Power Device and Power Module
碳化硅功率器件&模块的创新发展趋势

Dr. Chwan-Ying Lee 李传英
CEO, Hestia Power Inc.
首席执行官,上海瀚薪科技公司
11:00-11:30

Advanced Pyrometry for Process Control in Compound Semiconductor Manufacturing

先进测温技术在化合物半导体制造工艺中的关键作用

Linda Li 李程

Strategic Marketing Director, Advanced Energy

13:30-13:55

Advanced High Voltage Bulk & SOI Technologies for Smart Power Applications
先进的Bulk&SOI高压工艺助力智能功率应用
Yuan Cai 蔡圆
Technical Support Manager, Tower Semiconductor
13:55-14:20

WBG New Material SiC and GaN MOSFET Technology and Application Overview
第三代宽禁带材料 SiC 和GaN 功率器件技术和应用概述
Norman Zhou 周志强
Marketing Manager, Power Discrete and Sub Analog, Chinaregion, STMicroelectronics
功率器件高级市场经理,意法半导体中国区

14:20-14:45

Gallium Oxide - The Next Chapter of Wide Band Gap Semiconductors

氧化镓 - 宽禁带半导体新篇章

Zhengwei Chen 陈政委

北京镓族科技有限公司

14:45-15:10

Closing Keynote: SiC Power Device Technology and Application in Electrified Railway
SiC 功率器件技术及其在电气化轨道交通中的应用

Guoyou Liu 刘国友
Vice Chief Engineer, CRRC Zhuzhou Semiconductor
副总工程师,株洲中车时代电气股份有限公司
15:10-15:30
Lucky Draw 幸运抽奖


Two-day registration fee:

Type

Before Feb.26  with Advanced Payment

(Early  Bird)

After Feb.26  and On-site

Attendees

RMB 1,000  per person

RMB 1,500  per person

Speakers

Free

Free

* Lunch is not included

* Agenda is subject to change

 

两天会议注册费:

类型  

提前注册并付费(226日之前)  

注册费(226日之后)及现场付费  

听众

RMB 1,000/位

RMB 1,500/位

讲师

Free

Free

* 注册费不含午餐

* 议程变化恕不另行通知


关于论坛更多信息及市场宣传机会

戚发鑫
首席分析师 | 产业研究与咨询部
项目总监 | 功率及化合物半导体产业;产业标准发展
Tel: 86-21-60278576
Email: fqi@semi.org

点击文末“阅读原文”,注册及查看会议议程




SEMICON China 2021 同期会议


2021年2月26日前报名收费会议的观众尽享优惠价格。

会议报名请登录:

http://www.semiconchina.org/zh/28
以下仅部分会议收费。

CSTIC中国国际半导体技术大会 2021

3月14-15日

开幕主题演讲

3月17日

2021 中国显示大会 - OLED or Micro-LED

3月17日

先进材料论坛

3月17日

新技术发布会

3月17日

SIIP China: SEMI产业创新投资论坛

3月18日

先进制造论坛

3月18日

先进封装论坛

3月18日

功率及化合物半导体国际论坛2021(第一天)

3月18日

绿色厂务科技论坛

3月18日

智能制造论坛

3月18日

存储器发展论坛

3月19日

功率及化合物半导体国际论坛2021(第二天)

3月19日

SEMI中国英才计划领袖峰会

3月19日

SEMICON China国际半导体展1988年首次在中国举办,30多年来,伴随着中国半导体产业的蓬勃发展,已经成为全球规模最大、影响面最广的集技术、产业、市场、创新、投资于一身的半导体产业盛会。每年3月吸引了全球半导体产业精英汇聚上海。中国电子商会(CECC)是SEMICON China在国内的合作伙伴。

FPD China是一项以显示屏、触摸屏制造为主题的国际性专业展览,由SEMI和中国电子商会(CECC)共同主办。从2004年首次举办至今,它已成为中国平板显示、光电子产业颇具规模、影响力广泛的行业盛会。多年来一直与海内外平板显示行业各大组织战略合作。


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