早鸟价倒计时3天!即刻报名“SEMICON China功率及化合物半导体国际论坛2021”
功率及化合物半导体国际论坛2021
即日起,完成论坛登记并付费的观众,将有机会赢取氮化镓充电器、购物卡等诸多好礼!越早报名,机会越多!
第三批获奖观众名单:
SEMI工作人员将通过邮件联系获奖观众收集邮寄地址,请注意查收您的邮件。
日期:2021年3月18-19日,周四-周五
地点:上海浦东嘉里大酒店,浦东大宴会厅4
地址:上海市浦东新区花木路1388号
现场提供中英文同声传译
SPONSORS
THANKS
Day1-Mar.18th, 2021 | |
Registration / 注册 | |
Welcome Remark / 欢迎致辞 Lung Chu 居龙 President, SEMI China SEMI中国,总裁 | |
Opening Keynote Session / 开幕主旨演讲 | |
Moderator / 主持人: David Xiao 肖国伟 CEO, APT Electronics 首席执行官,广东晶科电子股份有限公司 | |
09:30-10:00 | GaN Technology Coming of Age: A Manufacturing and Applications Perspective 氮化镓技术日渐成熟:量产及应用的展望 Gavin Zhu 朱廷刚 Founder & General Manager, CorEnergy SemiconductorTechnology Co. Ltd. 创始人兼总经理,江苏能华微电子科技发展有限公司 |
10:00-10:30 | 中国新能源车用功率半导体市场及技术发展展望 Xuehe Wang 王学合 GM, SAIC Infineon Automotive Power Modules (Shanghai) Co., Ltd. 总经理,上汽英飞凌汽车功率半导体(上海)有限公司 |
10:30-11:00 | 功率半导体在新能源汽车中的应用及未来发展趋势 Georges Andary GM of Bosch Automotive Products (Suzhou) Co., Ltd. Regional President of Bosch Automotive Electronics China 博世汽车部件(苏州)有限公司总经理,博世汽车电子中国区总裁 |
11:00-11:30 | The New Progress of GaAs Application in Semiconductor Lasers 砷化镓在半导体激光器领域应用新进展 Xiaoping Su 苏小平 General Manager, CS Microelectronics Co., Ltd 总经理,威科赛乐微电子股份有限公司 |
11:30-12:00 | Pending: Toward for Ultimate Displays with MicroLED 拟定:迈向终极显示技术 – MicroLED Yun-Li (Charles) Li 李允立 CEO, PlayNitride Inc. 首席执行官,錼创科技 |
Session: Compound Semiconductor in Optoelectronics, Communications 化合物半导体与光电及5G通讯 | |
Moderator / 主持人: Jiangbo Wang 王江波 VP, HC SemiTek Corporation 副总裁,华灿光电(浙江)有限公司 | |
13:30-13:55 | Solutions for Wide Bandgap Power & RF Applications 宽禁带半导体功率及射频器件量产解决方案 Ziwen Fang 方子文Director, AIXTRON SE 德国爱思强股份有限公司 |
13:55-14:20 | Build
Up A Whole Life-Cycle Testing and Data Analytics Platform for
Semiconductor Devices in RFFE, VSCEL, MicroLED, Etc Applications 建构应用于 RFFE, VSCEL, microLED等半导体器件的全生命周期测试与数据平台 Pearl He 何为 Director of Global Semiconductor Business Development, NI 全球半导体业务拓展总监,上海恩艾仪器有限公司 |
14:20-14:45 | Wideband Gap Devices in Power & RF Applications 宽禁带器件在功率和射频市场应用 Nien-Tze Yeh 叶念慈 Director of Technology Development, Xiamen Sanan Integrated Circuit Co., Ltd. 技术市场总监,厦门三安集成电路有限公司 |
14:45-15:10 | Atomic Layer Deposition Innovation for Power and Compound Semiconductor Manufacturing 原子层沉积技术在功率及化合物半导体制造中的创新应用 Aaron Gao 高智 Sales Director, Beneq Oy |
15:10-15:35 | The Emerging Market for VCSEL Application VCSEL在新兴市场的应用 James Liu 刘赤宇 General Manager & CEO, Ningbo RaySea Technology Inc, Ltd 总经理兼首席执行官, 宁波睿熙科技有限公司 |
15:35-16:00 | Heat Treatment Processes and Equipment Applications in Power Semiconductor 热处理工艺及装备在功率半导体中的应用 Wenying Wu 吴文英 Beijing NAURA Microelectronics Equipment Co.,Ltd 先进封装行业总经理,北京北方华创微电子装备有限公司 |
16:00-16:25 | Recent Progress and Prospects on AlN/AlScN Substrates for High Performance 5G RFFE SAW/BAW Applications 高性能5G射频前端滤波用 AlN/AlScN材料最新进展及其应用前景展望 Liang Wu 吴亮 CEO, Ultratrend Technologies Inc. 首席执行官,奧趋光电技术(杭州)有限公司 |
Day2- Mar.19th, 2021 | |
Session: Wide Band Gap Semiconductors & Emerging Power Devices 宽禁带半导体及新型功率器件 | |
Moderator / 主持人: Gan Feng 冯淦 General Manager, Epiworld International Co.,Ltd 总经理,瀚天天成电子科技(厦门)有限公司 | |
09:30-10:00 | SiC Substrate and Epitaxial Wafer 碳化硅衬底及外延片 Haoxiang Zhang 张昊翔 Vice General Manager, CEC Compound Semiconductor Co.,Ltd 副总经理,中电化合物半导体有限公司 |
10:00-10:30 | Plasma Etch Processing for Both Power and Wide Bandgap RF End Markets SPTS Technologies |
10:30-11:00 | Innovative Development Trends of SiC Power Device and Power Module 碳化硅功率器件&模块的创新发展趋势 Dr. Chwan-Ying Lee 李传英 CEO, Hestia Power Inc. 首席执行官,上海瀚薪科技公司 |
11:00-11:30 | Advanced Pyrometry for Process Control in Compound Semiconductor Manufacturing 先进测温技术在化合物半导体制造工艺中的关键作用 Linda Li 李程 Strategic Marketing Director, Advanced Energy |
13:30-13:55 | Advanced High Voltage Bulk & SOI Technologies for Smart Power Applications 先进的Bulk&SOI高压工艺助力智能功率应用 Yuan Cai 蔡圆 Technical Support Manager, Tower Semiconductor |
13:55-14:20 | WBG New Material SiC and GaN MOSFET Technology and Application Overview 第三代宽禁带材料 SiC 和GaN 功率器件技术和应用概述 Norman Zhou 周志强 Marketing Manager, Power Discrete and Sub Analog, Chinaregion, STMicroelectronics 功率器件高级市场经理,意法半导体中国区 |
14:20-14:45 | Gallium Oxide - The Next Chapter of Wide Band Gap Semiconductors 氧化镓 - 宽禁带半导体新篇章 Zhengwei Chen 陈政委 北京镓族科技有限公司 |
14:45-15:10 | Closing Keynote: SiC Power Device Technology and Application in Electrified Railway SiC 功率器件技术及其在电气化轨道交通中的应用 Guoyou Liu 刘国友 Vice Chief Engineer, CRRC Zhuzhou Semiconductor 副总工程师,株洲中车时代电气股份有限公司 |
15:10-15:30 | Lucky Draw 幸运抽奖 |
Two-day registration fee:
Type | Before Feb.26 with Advanced Payment (Early Bird) | After Feb.26 and On-site |
Attendees | RMB 1,000 per person | RMB 1,500 per person |
Speakers | Free | Free |
* Lunch is not included
* Agenda is subject to change
两天会议注册费:
类型 | 提前注册并付费(2月26日之前) | 注册费(2月26日之后)及现场付费 |
听众 | RMB 1,000/位 | RMB 1,500/位 |
讲师 | Free | Free |
* 注册费不含午餐
* 议程变化恕不另行通知
关于论坛更多信息及市场宣传机会
戚发鑫
首席分析师 | 产业研究与咨询部
项目总监 | 功率及化合物半导体产业;产业标准发展
Tel: 86-21-60278576
Email: fqi@semi.org
点击文末“阅读原文”,注册及查看会议议程
SEMICON China 2021 同期会议
2021年2月26日前报名收费会议的观众尽享优惠价格。
会议报名请登录:
http://www.semiconchina.org/zh/28
以下仅部分会议收费。
CSTIC中国国际半导体技术大会 2021 | 3月14-15日 |
3月17日 | |
3月17日 | |
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3月18日 | |
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3月19日 | |
3月19日 | |
3月19日 |
SEMICON China国际半导体展1988年首次在中国举办,30多年来,伴随着中国半导体产业的蓬勃发展,已经成为全球规模最大、影响面最广的集技术、产业、市场、创新、投资于一身的半导体产业盛会。每年3月吸引了全球半导体产业精英汇聚上海。中国电子商会(CECC)是SEMICON
China在国内的合作伙伴。
FPD China是一项以显示屏、触摸屏制造为主题的国际性专业展览,由SEMI和中国电子商会(CECC)共同主办。从2004年首次举办至今,它已成为中国平板显示、光电子产业颇具规模、影响力广泛的行业盛会。多年来一直与海内外平板显示行业各大组织战略合作。