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功率及化合物半导体国际论坛2021
即日起，完成论坛登记并付费的观众，将有机会赢取氮化镓充电器、购物卡等诸多好礼！越早报名，机会越多！
截止至2月8日所有获奖观众名单：
SEMI工作人员将通过邮件联系获奖观众收集邮寄地址，请注意查收您的邮件。
日期：2021年3月18-19日，周四-周五
地点：上海浦东嘉里大酒店，浦东大宴会厅4
地址：上海市浦东新区花木路1388号
现场提供中英文同声传译
SPONSORS
THANKS
| Day1-Mar.18th, 2021 | |
| Registration / 注册 | |
| Welcome Remark / 欢迎致辞 Lung Chu 居龙 President, SEMI China SEMI中国，总裁 | |
| Opening Keynote Session / 开幕主旨演讲 | |
| Moderator / 主持人： David Xiao 肖国伟 CEO, APT Electronics 首席执行官，广东晶科电子股份有限公司 | |
| Toward for Ultimate Displays with MicroLED 迈向终极显示技术 – MicroLED Yun-Li (Charles) Li 李允立 CEO, PlayNitride Inc. 首席执行官，錼创科技 | |
| 中国新能源车用功率半导体市场及技术发展展望 Xuehe Wang 王学合 GM, SAIC Infineon Automotive Power Modules (Shanghai) Co., Ltd. 总经理，上汽英飞凌汽车功率半导体（上海）有限公司 | |
| 功率半导体在新能源汽车中的应用及未来发展趋势 Georges Andary GM of Bosch Automotive Products (Suzhou) Co., Ltd. Regional President of Bosch Automotive Electronics China 博世汽车部件(苏州)有限公司总经理，博世汽车电子中国区总裁 | |
| The New Progress of GaAs Application in Semiconductor Lasers 砷化镓在半导体激光器领域应用新进展 Xiaoping Su 苏小平 General Manager, CS Microelectronics Co., Ltd 总经理，威科赛乐微电子股份有限公司 | |
| Session: Compound Semiconductor in Optoelectronics, Communications 化合物半导体与光电及5G通讯 | |
| Moderator / 主持人： Jiangbo Wang 王江波 VP, HC SemiTek Corporation 副总裁，华灿光电（浙江）有限公司 | |
| Solutions for Wide Bandgap Power & RF Applications Ziwen Fang 方子文 Director, AIXTRON SE 德国爱思强股份有限公司 | |
| Build Up A Whole Life-Cycle Testing and Data Analytics Platform for Semiconductor Devices in RFFE, VSCEL, MicroLED, Etc Applications 建构应用于 RFFE, VSCEL, microLED等半导体器件的全生命周期测试与数据平台 Pearl He 何为 Director of Global Semiconductor Business Development, NI 全球半导体业务拓展总监，上海恩艾仪器有限公司 | |
| Wideband Gap Devices in Power & RF Applications 宽禁带器件在功率和射频市场应用 Nien-Tze Yeh 叶念慈 Director of Technology Development, Xiamen Sanan Integrated Circuit Co., Ltd. 技术市场总监，厦门三安集成电路有限公司 | |
| Atomic Layer Deposition Innovation for Power and Compound Semiconductor Manufacturing 原子层沉积技术在功率及化合物半导体制造中的创新应用 Dr. Patrick Rabinzohn Business Executive, Semiconductor Business Line, Beneq | |
| The Emerging Market for VCSEL Application VCSEL在新兴市场的应用 James Liu 刘赤宇 General Manager & CEO, Ningbo RaySea Technology Inc, Ltd 总经理兼首席执行官, 宁波睿熙科技有限公司 | |
| TBD Boyu Dong 董博宇 Vice President, Beijing NAURA Microelectronics Equipment Co.,Ltd 副总裁，北京北方华创微电子装备有限公司 | |
| Recent Progress and Prospects on AlN/AlScN Substrates for High Performance 5G RFFE SAW/BAW Applications 高性能5G射频前端滤波用 AlN/AlScN材料最新进展及其应用前景展望 Liang Wu 吴亮 CEO, Ultratrend Technologies Inc. 首席执行官，奧趋光电技术（杭州）有限公司 | |
| Day2- Mar.19th, 2021 | |
| Session: Wide Band Gap Semiconductors & Emerging Power Devices 宽禁带半导体及新型功率器件 | |
| Moderator / 主持人： Gan Feng 冯淦 General Manager, Epiworld International Co.,Ltd 总经理，瀚天天成电子科技（厦门）有限公司 | |
| SiC Substrate and Epitaxial Wafer 碳化硅衬底及外延片 Haoxiang Zhang 张昊翔 Vice General Manager, CEC Compound Semiconductor Co.,Ltd 副总经理，中电化合物半导体有限公司 | |
Plasma Etch Processing for Both Power and Wide Bandgap RF End Markets SPTS Technologies | |
| Innovative Development Trends of SiC Power Device and Power Module 碳化硅功率器件&模块的创新发展趋势 Dr. Chwan-Ying Lee 李传英 CEO, Hestia Power Inc. 首席执行官，上海瀚薪科技公司 | |
| 氮化镓衬底晶片的研究和产业化进展（拟） Tinggang Zhu 朱廷刚 General Manager, CorEnergy Semiconductor Technology Co. Ltd. 总经理，江苏能华微电子科技发展有限公司 | |
| Advanced High Voltage Bulk & SOI Technologies for Smart Power Applications 先进的Bulk&SOI高压工艺助力智能功率应用 Yuan Cai 蔡圆 Technical Support Manager, Tower Semiconductor | |
| Closing Keynote: SiC Power Device Technology and Application in Electrified Railway SiC 功率器件技术及其在电气化轨道交通中的应用 Guoyou Liu 刘国友 Vice Chief Engineer, CRRC Zhuzhou Semiconductor 副总工程师，株洲中车时代电气股份有限公司 | |
| Lucky Draw 幸运抽奖 |
Two-day registration fee:
Type | Before Feb.26 with Advanced Payment (Early Bird) | After Feb.26 and On-site |
Attendees | RMB 1,000 per person | RMB 1,500 per person |
Speakers | Free | Free |
* Lunch is not included
* Agenda is subject to change
两天会议注册费：
类型 | 提前注册并付费（2月26日之前） | 注册费（2月26日之后）及现场付费 |
听众 | RMB 1,000/位 | RMB 1,500/位 |
讲师 | Free | Free |
* 注册费不含午餐
* 议程变化恕不另行通知
关于论坛更多信息及市场宣传机会
戚发鑫
首席分析师 | 产业研究与咨询部
项目总监 | 功率及化合物半导体产业；产业标准发展
Tel: 86-21-60278576
Email: fqi@semi.org
点击文末“阅读原文”，注册及查看会议议程
SEMICON China 2021 同期会议
2021年2月26日前报名收费会议的观众尽享优惠价格。
会议报名请登录：
http://www.semiconchina.org/zh/28
以下仅部分会议收费。
3月14-15日 | |
3月17日 | |
3月17日 | |
3月17日 | |
3月17日 | |
3月18日 | |
3月18日 | |
3月18日 | |
功率及化合物半导体国际论坛2021（第一天） | 3月18日 |
3月18日 | |
3月18日 | |
3月19日 | |
功率及化合物半导体国际论坛2021（第二天） | 3月19日 |
3月19日 |
SEMICON China国际半导体展1988年首次在中国举办，30多年来，伴随着中国半导体产业的蓬勃发展，已经成为全球规模最大、影响面最广的集技术、产业、市场、创新、投资于一身的半导体产业盛会。每年3月吸引了全球半导体产业精英汇聚上海。中国电子商会（CECC）是SEMICON
China在国内的合作伙伴。
FPD China是一项以显示屏、触摸屏制造为主题的国际性专业展览，由SEMI和中国电子商会（CECC）共同主办。从2004年首次举办至今，它已成为中国平板显示、光电子产业颇具规模、影响力广泛的行业盛会。多年来一直与海内外平板显示行业各大组织战略合作。