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1400亿元!一级市场有史以来投资额年度最高!

SIIP China SEMI 2021-03-18



受美国技术壁垒刺激国产替代需求愈发强烈,中国半导体企业和资本市场的弥合共进愈发明显。2020中国半导体年度一级市场投资超1400亿元,为史上最高。以支持“核心科技”企业直接融资的科创板为例,在市值十强中,半导体公司数量占据了半壁江山,且在业绩表现方面长期领跑。2020年全年在A股市场中,半导体公司市值的平均涨幅约为40%~50%。不仅整体投融资案例数量总金额有了成倍的增加,单笔融资金额也有大的突破。 


按产业链分布,半导体产业可大致分为设计、制造、封测、材料和设备等环节。从产业投资结构来看,对投资额要求不高的半导体设计仍是投资主体,2020年占到半导体领域总投资案例数的接近七成。值得关注的是,以往较为弱势的半导体材料和设备领域的投资案例在2020年快速增长,在总量中所占的比重从2019年的13%攀升至19%,虽然这两个领域的项目普遍还处于早期阶段,但明显可见中国半导体产业投资结构正在均衡化发展。



从融资轮次分布来看,仍有超过45%的投资发生在A轮及A轮之前,这说明中国半导体创业企业广泛处于早期发展阶段,投资者在决策前应充分遵守理性原则评估分析。另外,D轮及以后的投资比例较2019年高了近10%。这与科创板的成熟有直接关系,在投资后期拥有千万级稳定营收且管理相对成熟半导体企业对于许多初入半导体行业投资机构来说是更为稳妥的选择。

 

从出资方看, 2020年,越来越多的头部机构也纷纷进场加大在半导体行业的融资,如红杉资本、高瓴资本、深创投、北极光创投、IDG、祥峰投资、启明创投、经纬中国、源码资本等。此外,产业投资方也是2020年半导体投资市场重要的参与方,包括中芯国际的聚源资本、华为旗下的哈勃投资、小米长江基金、京东方背景的芯动能、海康威视的中电海康以及OPPO、Intel都在半导体领域有所布局。

 

展望2021年:5G普及与后疫情时代,半导体投资如何发展?


根据世界半导体贸易统计(WSTS)预测,全球半导体行业销售额在2020年达到4390亿美元,而美国半导体行业几乎占据了全球市场份额的一半,达到47%,在产业链中占有主导地位。表现在包括但不限于以下几方面:

  • 生产设备:Applied Materials 、LAM和ASML

  • EDA软件:Cadence、Mentor和Synopsys

  • 高端芯片:中兴事件暴露众多短板(TI/ADI/Xilinx)

  • 主流芯片架构X86,ARM和RISC-V

  • 操作系统:微软Windows,安卓和IOS

  • 在全球20大半导体公司中,美国独占8席



进入2021年,中国半导体产业在美国长期垄断的背景下坚持研发和打造“中国芯”的目标任重道远,国家层面和中国本土企业继续加大投入,攻坚克难,投资领域主要机构亦保持乐观态度,主要券商研究机构依然维持对中国半导体行业的“买入”评级。国产替代作为2021年及未来中国半导体产业发展主线,产业以及投资方继续加速在重点产品领域和基础环节的全产业链协同攻关,如智能汽车、可穿戴设备、工业互联网、云计算等新型终端或者应用场景的半导体需求增量会体现在整个产业链中。业内投资机构预期在不出现大的系统性风险和变化的情况下,中国半导体2021全年实现20%以上增速将会是大概率事件,整体产业规模有望超过万亿元。


SIIP China: SEMI产业创新投资论坛

【SIIP China: SEMI产业创新投资论坛2021】2020年是不平凡的一年,全球疫情的影响对半导体产业是一场大考。每年SEMICON期间的产业投资和创新论坛是半导体投资的风向标。今年我们将邀请国家集成电路产业投资基金、01/02专项、地方和产业基金掌门人、企业领军人物做主题演讲和圆桌讨论。


本次论坛将围绕经济环境、产业动态、中美贸易战、科创“芯”机遇、国际合作、设备材料的采购和零部件供应,产业链上下游的合作与挑战、技术热点
等领域展开交流,探讨这些新热点和技术将会对半导体产业带来怎样的巨大变化和机遇。


日期:2021年3月18日 周四
时间:09:00-16:50
地点:上海浦东嘉里大酒店,上海厅 3
现场提供中英文同声传译


早鸟价800/人(位置有限),2021年2月26日截止


SPONSORS



Agenda / 会议日程:(Tentative agenda and yet to be confirmed 详细日程有待确定)

09:00–09:30Registration 来宾登记
09:30–09:35
Welcome Remarks and Introduction of the Moderator 开幕致辞并介绍主持人
Lung Chu
President, SEMI China; Vice President, SEMI
居龙,SEMI全球副总裁、中国区总裁
09:35–09:40
Moderator introduces Speakers 主持人介绍出席嘉宾
Liang Sheng
BDA Administrative Commission Director
梁胜,北京经济技术开发区管委会主任
09:40–09:50
Keynote Remarks 贵宾致辞
Ding Wenwu
President, China National IC Industry Investment Fund
Chairman, China High-end Integrated Circuits Alliance
丁文武,国家集成电路产业投资基金总裁,中国高端芯片联盟理事长

Signing ceremony of MOU between SEMI China and SIIP China partners
SIIP China合作备忘录签约仪式

Merck Display Materials (Shanghai) Co., Ltd.

默克光电材料(上海)有限公司

Merck Innovation Technology (Guangdong) Co., Ltd.

默克创新科技(广东)有限公司

AM Speeches 嘉宾演讲

09:50–10:10

Ye Tianchun
Vice Director, China Semiconductor Industry Association
叶甜春,中国半导体行业协会副理事长
10:10–10:30
Shen Weiguo
Secretary of the Party Committee/Executive Director/General Manager, Shanghai STVC Group
President, Shanghai Integrated Circuit Industry Investment Fund
沈伟国,上海科技创业投资(集团)有限公司党委书记/执行董事/总经理;上海集成电路产业投资基金董事长
10:30–10:50

Handel Jones
CEO, International Business Strategies, Inc.
韩德尔•琼斯,International Business Strategies首席执行官

10:50–12:05Panel Discussion  半导体供应链圆桌论坛 
Topic: Semiconductor Supply Chain Management 

Moderator 主持人:

Panelists:

Zhang Xin
Senior VP, SMIC; General Manager, SMNC; President, North Integrated Circuit Technology Innovation Center 
张昕,中芯国际资深副总裁,中芯北方总经理,北方集成电路技术创新中心董事长

Erzhuang Liu
Executive Vice President, Tsinghua Unigroup
刘二壮,紫光集团执行副总裁
Zhao Jinrong
Chairman of the Board/Chairman of the Executive Committee, NAURA Technology Group Co., Ltd.
赵晋荣,北方华创科技集团股份有限公司董事会董事长、执行委员会主席
Zhang Guoming
General Manager, Hwatsing Technology Co., Ltd
张国铭,华海清科总经理

David Wang
President, ACM Research (Shanghai), Inc.
王晖,盛美半导体设备(上海)股份有限公司董事长

Lu Lingzhi
Chairman & CEO, FA Software (Shanghai) Co., Ltd.
吕凌志,上扬软件(上海)有限公司董事长兼首席执行官
Koukou Suu
Executive Officer, ULVAC, Inc.
邹弘纲,株式会社ULVAC执行董事
12:05–13:30Lunch break 午休

PM Sessions 下午日程
13:30–15:00

Panel Discussion 圆桌论坛

Topic: IC Investment (STAR Market) and International Cooperation
主题:集成电路投资(科创板)与国际合作

Moderator 主持人:

Panelists:

Christina Liu
Managing Partner, CGP Techfund
刘新玉,盛世投资管理合伙人

Zhuo Fumin
Co-Chairman, Shanghai Private Equity Association
卓福民,上海市国际股权投资基金协会联席理事长

Lv Houjun
President, GP Capital 
Co-Chairman, Shanghai Private Equity Association
吕厚军,金浦投资总裁,上海市国际股权投资基金协会联席理事长



Yipei Yuan

Executive Vice President, COO, Sino IC Leasing Co., Ltd.

袁以沛,芯鑫融资租赁有限责任公司执行副总裁,首席运营官

Wang Xinchao
Chairman and General Manager of Jiangsu Xinchao Technology Group Co., Ltd.
王新潮,江苏新潮科技集团有限公司董事长兼总经理

Rick Chen
Head of Semiconductor Materials, Performance Materials division, Merck
陈天牛,默克高性能材料业务中国区半导体材料部总经理

Lucky Draw 幸运抽奖

(Apple Watch



15:00–17:15

ESDA Session    ESDA 论坛
Topic: Design Innovation
主题:IC设计创新

15:00–15:05Welcome Remarks 欢迎致辞
Lung Chu
President, SEMI China; Vice President, SEMI
居龙,SEMI全球副总裁、中国区总裁

15:05-15:30


Lei Mi

Co-CEO of CASSTAR,XI'AN Institute of Optics and Precision Mechanics of CAS; Executive Director of Shanxi Institute of Advanced OEIC Technologies;

米磊,中科创新创始合伙人;陕西光电子集成电路先导技术研究院执行院长

15:30-15:55

Danny Peng
PacRim Vice President, Mentor, A Siemens Business
彭启煌,全球资深副总裁及亚太区总裁,明导科技

15:55-16:20

Allen Lee

Corporate Vice President, GM of China R&D Center, AMD

李新荣,AMD全球副总裁、中国研发中心总经理

16:20-16:45

Johnny Shen

GM of Alchip Technologies, Limited

沈翔霖, 世芯电子股份有限公司总经理

16:45-17:10

Feng Hong

President/CEO,ICLEAGUE Technology Co., Ltd

洪沨,芯盟科技有限公司总裁/首席执行官

Thank you 致谢结束

17:30-19:30

VIP Reception贵宾酒会

会议议程更新中,以会议现场资料为准。


 关于SIIP CHINA  

【SEMI产业创新投资平台-SIIPCHINA】是依托SEMI全球产业资源,汇聚全球产业资本和产业智慧搭建的投融资交流平台,旨在推进中国半导体产业的可持续发展,提供全球技术与投资对接机遇,促进中国与全球合作伙伴的协作。更多产业信息,及2020全年《半导体产业新闻半月刊(精华版)》,免费下载 http://www.semi.org.cn/SIIP


 SEMI 产业创新投资顾问委员会 

全球半导体产业继续深度整合,大规模并购不断。在这样的大背景下,随着中国半导体各路资本的逐步到位,产业新生力量不断涌现,资本市场的投资并购也继续升温。

SEMICON期间举办的产业技术和投资论坛深受业内人士信赖,为更好的服务于产业,跟进全球产业格局变化,增进产业与资本的对接,SEMI将成立【SEMI产业创新投资顾问委员会】,及委员会旗下的【SEMI产业创新投资平台-SIIP CHINA】。【SEMI产业创新投资顾问委员会】共同促进产业的创新发展和投资融合,推进中国半导体产业健康、快速发展。

◆更多活动资讯欢迎联系我们:

SEMI中国 | Lily Feng
Tel: +86-21-60278500
E-MAIL: lifeng@semi.org
http://www.semi.org.cn/siip

Lucia Zhu
lzhu@semi.org
86-21-60277632

Vinson Gu
vgu@semi.org
86-21-60277650


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SEMICON China 2021 同期会议


2021年2月26日前报名收费会议的观众尽享优惠价格。

会议报名请登录:

http://www.semiconchina.org/zh/28
以下仅部分会议收费。

CSTIC中国国际半导体技术大会 2021

3月14-15日

开幕主题演讲

3月17日

2021 中国显示大会 - OLED or Micro-LED

3月17日

先进材料论坛

3月17日

新技术发布会

3月17日

SIIP China: SEMI产业创新投资论坛

3月18日

先进制造论坛

3月18日

先进封装论坛

3月18日

功率及化合物半导体国际论坛2021(第一天)

3月18日

绿色厂务科技论坛

3月18日

智能制造论坛

3月18日

存储器发展论坛

3月19日

功率及化合物半导体国际论坛2021(第二天)

3月19日

SEMI中国英才计划领袖峰会

3月19日

SEMICON China国际半导体展1988年首次在中国举办,30多年来,伴随着中国半导体产业的蓬勃发展,已经成为全球规模最大、影响面最广的集技术、产业、市场、创新、投资于一身的半导体产业盛会。每年3月吸引了全球半导体产业精英汇聚上海。中国电子商会(CECC)是SEMICON China在国内的合作伙伴。

FPD China是一项以显示屏、触摸屏制造为主题的国际性专业展览,由SEMI和中国电子商会(CECC)共同主办。从2004年首次举办至今,它已成为中国平板显示、光电子产业颇具规模、影响力广泛的行业盛会。多年来一直与海内外平板显示行业各大组织战略合作。





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