政策 | 这个省信创、半导体、集成电路全产业链发展！

以广州、深圳、珠海为核心，打造涵盖设计、制造、封测等环节的半导体及集成电路全产业链；打造我国集成电路产业发展第三极；着力打通 “ 设备—原材料—零部件—整机”产业链条。

出品丨自主可控新鲜事

本文内容来源于广东省人民政府官网

正文共2863，建议阅读时间10分钟

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近日，广东省人民政府印发《广东省制造业高质量发展“十四五”规划》，以下简称《规划》。

《规划》对广东省新一代电子信息产业、半导体、集成电路、关键核心技术攻关等内容做了重点布局。提出高起点谋划发展战略性支柱产业、战略性新兴产业以及未来产业，大力实施制造业高质量发展“强核”“立柱”“强链”“优化布局”“品质”“培土”六大工程，提升产业基础高级化、产业链现代化水平，加快先进制造业和现代服务业深度融合发展，深度融入全球产业链。

其中，到2025年，新一代电子信息产业营业收入达到6.6万亿元，形成世界级新一代电子信息产业集群；软件业务收入达到 2 万亿元, 打造国内领先、 具有国际竞争力的软件和信息服务产业发展高地；半导体及集成电路产业营业收入突破 4000 亿元, 打造我国集成电路产业发展第三极, 建成具有国际影响力的半导体及集成电路产业聚集区。除此之外，还表示要在攻克重点行业领域“卡脖子”问题取得明显进展；以广州、深圳、珠海为核心，打造半导体及集成电路全产业链等内容。

自主可控新鲜事将《规划》中涉及信创、半导体及集成电路等领域的重点内容摘录，以便大家参考学习。

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信创相关

1、其中，在第二章总体要求，第四节主要发展目标中表示：

2、在第三章发展重点方向，第一节 巩固提升战略性支柱产业—新一代电子信息中提到：

• 着力突破核心电子元器件、 高端通用芯片, 提升高端电子元器件的制造工艺技术水平和可靠性, 布局关键核心电子材料和电子信息制造装备研制项目, 支持发展晶圆制造装备、 芯片 / 器件 封装装备 3C 自动化、 智能化产线装备等。
• 加速推动信息技术应用创新, 推进计算机整机、 外部设备及耗材产品的研发和产业化, 强化协同攻关和适配合作。
• 推进人工智能芯片、 算法框架等基础软硬件产品研发及行业应用, 构建数 字经济自主可控技术底座。 到 2025 年, 新一代电子信息产业营 业收入达到 6.6 万亿元, 形成世界级新一代电子信息产业集群。

4、在“信息技术应用创新硬件”部分提到：

• 以深圳、 广州、 珠海、 云浮为依托, 加快推进信息技术应用创新产业发展。
• 深圳重点建设中国鲲鹏产业源头创新中心, 建设全国鲲鹏产业示范区, 打造鲲鹏生态体系总部基地。
• 广州重点建设“鲲鹏+昇腾”生态创新中心和通用软硬件适配测试中心, 布局建设若干信息技术应用创新产业园。 
• 珠海建设新一代信息技术应用联合创新中心, 发展鲲鹏产业生态; 
• 以南方软件园为抓手, 促进信息技术应用创新产业集聚。 
• 云浮以省市共建方式打造信创产业园区, 引进重大项目, 培育信息技术骨干企业。
• 广州、 深圳打造网络安全产业集聚区。

5、在“7.软件与信息服务”部分提到：

• 加快研发具有自主知识产权的操作系统、 数据库、 中间件、 办公软件等通用基础软件, 大力开展集成适配及测试, 加快构建自主产业生态。
• 重点突破 CAD (计算机辅助设计) 、 CAM (计算 机辅助制造) 、 CAE ( 计算机辅助工程) 、 EDA ( 电子设计自动化) 等工业软件, 推动工艺软件化和制造技术数字化, 面向电子信息、 装备制造、 石化、 汽车、 家电等重点行业, 提升系统解决方案供应能力, 打造自主可控的工业软件产品及解决方案。
• 支持信息安全产品研发和产业化应用。 扩大信息技术应用创新产品在重要领域重点行业的应用推广, 布局建设产业集聚区, 构建自主可控的信息产业生态体系。
• 到2025 年, 软件业务收入达到 2 万亿元, 打造国内领先、具有国际竞争力的软件和信息服务产业发展高地。

在基础软件方面：

在行业应用软件方面：

6、在专栏 8 “超高清视频显示重点细分领域发展空间布局”中提到：

• 以广州、 深圳、 珠海等市为主要依托, 跟踪服务广州“粤芯”等集成电路重大项目建设, 打造核心电子元器件及关键材料公共技术平台,带动湛江、 汕头、 韶关、 梅州等市配套发展超高清视频上下游产业。

半导体、集成电路相关

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1、在专栏1 新一代电子信息重点细分领域发展空间布局中“半导体元器件”部分提到：

• 以广州、深圳、珠海为核心，打造涵盖设计、制造、封测等环节的半导体及集成电路全产业链。
• 支持广州开展“芯火冶双创基地建设，建设制造业创新中心。
• 支持深圳、汕头、梅州、肇庆、潮州建设新型电子元器件产业集聚区，推进粤港澳大湾区集成电路公共技术研究中心建设。
• 推动粤东粤西粤北地区主动承接珠三角地区产业转移，发展半导体元器件配套产业。

2、在第二节 前瞻布局战略性新兴产业，“半导体集成电路”部分提到：

• 推进集成电路 EDA 底层工具软件国产化, 支持开展 EDA 云上架构、 应用 AI 技术、 TCAD、 封装 EDA 工具等研发。 
• 扩大集成电路设计优势, 突破边缘计算芯片、储存芯片、处理器等高端 通用芯片设计, 支持射频、传感器、 基带、 交换、 光通信、 显示驱动、 RISC-V (基于精简指令集原则的开源指令集架构) 等专 用芯片开发设计, 前瞻布局化合物半导体、 毫米波芯片、 太赫兹 芯片等专用芯片设计。
• 布局建设较大规模特色工艺制程和先进工艺制程生产线, 重点推进模拟及数模混合芯片生产制造, 加快 FDSOI (全耗尽型绝缘层上硅) 核心技术攻关, 支持氮化镓、碳化硅等化合物半导体器件和模块的研发制造。 
• 支持先进封装测试技术研发及产业化, 重点突破氟聚酰亚胺、光刻胶等关键原材料以及高性能电子电路基材、高端电子元器件, 发展光刻机、缺陷检测设备、激光加工设备等整机设备以及精密陶瓷零部件、射频电源等设备关键零部件研制。 
• 到 2025 年, 半导体及集成电路产业营业收入突破 4000 亿元, 打造我国集成电路产业发展第三极, 建成具有国际影响力的半导体及集成电路产业聚集区。

关键核心技术攻关

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1、在第四章“重大工程”，第一节 “实施强核工程, 完善制造业协同创新体系”中表示：

• 推动产业基础高级化。充分发挥集中力量办大事的制度优势, 立足产业发展实际和发展优势, 主动对接、积极参与国家产业基础再造工程, 主动承接国家产业基础提升相关重点项目, 着力推荐一批基础条件好、产业需求大、带动作用强的项目争取国家政策支持。
• 落实国家重大短板装备实施方案。加大制造业基础零部件及元器件、基础软件、基础材料、基础工艺和产业技术基础等领域科研攻关力度, 安排一批重大科技攻关项目, 集中资源突破一批需求迫切、基础条件好、带动作用强的基础产品和技术, 着力解决全省制造业发展 “卡脖子”问题。 
• 加快关键核心技术攻关。积极探索社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制的“广东路径” , 坚决打好关键核心技术攻坚战。加强基础研究、注重原始创新, 强化应用基础 研究主攻方向, 推动基础研究向产业创新转化。对接国家重点项目平台资源, 大力实施广东“强芯行动” 和 “铸魂工程” , 加快发展集成电路、 新材料、 工业软件、 高端装备等产业关键核心技术, 组织实施重点领域重大研发计划和重点专项, 通过支持关键技术产品供需对接和应用推广, 以揭榜制等方式持续支持关键核心技术产业化协作攻关, 着力解决“ 卡脖子”问题。
• 加快补齐产业链供应链短板。着力突破新一代电子信息、 高端装备制造等产业的技术缺失和薄弱环节。推动省内重点产业加快形成更强创新力、更高附加值、更安全可靠的产业链供应链, 支持省内重点企业与产业供应链上下游企业联合开展技术攻关和生产制造, 加强应用牵引、整机带动, 着力打通 “ 设备—原材料—零部件—整机”产业链条。

《广东省制造业高质量发展“十四五”规划》

END

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