政策 | 天津：打造“PKGS”（飞腾-麒麟-长城-曙光）信创品牌；支持扩大自主可控产品的市场占有率......

广泛开展组织外设、整机、系统软件、行业软件、服务软件等兼容性适配验证，围绕飞腾CPU、麒麟操作系统、神舟通用和南大通用数据库、书生电子公文系统等产品，在操作系统、数据库、中间件、云计算平台软件、人工智能技术框架和编程环境以及行业应用等领域，形成一批高水平的适配全国产硬件的系统技术方案和行业应用方案;在关键信息基础设施中实施国产化工程，支持扩大自主可控产品的市场占有率。

出品丨自主可控新鲜事

本文内容来源于天津市工业和信息化部

正文共1837，建议阅读时间10分钟

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2021年12月17日，天津市工业和信息化局官网印发《天津市新一代信息技术产业发展“十四五”专项规划的通知》（以下简称《专项规划》）。

《专项规划》提到，“十三五”时期天津市新一代信息技术产业发展态势稳中向好。2020年，电子信息制造业产值增速达到4.7%，占全市工业比重增长至10.8%；软件和信息技术服务业营业收入增长17%，新一代信息技术产业对全市经济发展的支撑作用不断增强；骨干企业不断发展壮大。汇聚飞腾、海光、南大通用、神州通用、麒麟软件等一批行业头部企业，全国6大CPU（中央处理器）厂商、4大数据库企业、2家操作系统企业，天津分别占据4家、2家和1家；科技创新成果大量涌现。信创产业生态加速形成，突破高端CPU、自主可控操作系统等关键技术，打造“PKGS”（飞腾-麒麟软件-长城-中科曙光）信创品牌......

自主可控新鲜事摘取《专项规划》中涉及信创、核心关键技术、集成电路的部分，以便大家学习~

其中：

1、在三、总体要求，（三）发展目标部分提到：

到2025年，围绕集成电路、操作系统、工业软件等领域突破一批“卡脖子”技术，形成一批自主创新成果，发明专利数量和标准拥有量显著提升。新建国家级企业技术中心3-5家，搭建“芯火”双创基地（平台）、中国信创谷等创新载体，创新对产业的驱动效应更加显著。

2、在四、重点任务、（一）优化产业组织方式，推动产业转型升级部分提到：打造新一代信息技术产业发展新体系。围绕新技术新趋势，依托中国信创谷建设，以信息安全为特色，发展信创软件、工业软件、大数据云计算、工业互联网、区块链领域，打造一批拳头产品和特色品牌。

3、在四、重点任务、（三）推动源头技术创新，助力产业高端发展部分提到，突破核心关键技术。围绕产业链部署创新链，通过原始创新、集成创新、引进吸收再创新等手段，突破一批核心关键技术。制定产业重点领域发展痛点、难点目录，集中力量突破高端通用芯片、智能高端传感器、NAND（闪存）、高精密减速器、计算机整机、智能终端等重点领域的核心关键技术产品，强化智能硬件与工业软件等基础软件、应用软件协调发展，联合攻关集成电路、机器人和应用电子等领域的新产品、新工艺，大力发展高端环节，全面提升产业发展技术水平和产品档次。

提升基础技术创新。聚焦强人工智能、大数据云计算等领域，组织开展相关基础理论研究。强化核心基础元器件、先进基础工艺、关键基础材料和产业基础装备等研发创新能力，推动集成电路设计、IGBT（绝缘栅双极型晶体管）、智能传感器、基础软件开发等领域重点突破。集中力量攻克智能终端及相关适配器领域的产品加工工艺。

4、在五、发展重点（二）软件信息服务优势领域锻长板，以信息安全为特色，推动核心技术攻关部分：

1.信创软件。加快信创海河实验室建设，加强自主基础软件的创新和产业化，聚焦操作系统、数据库、中间件、办公软件等基础软件，推动自主基础软件的不断迭代和快速推广。争创国家级先进操作系统创新中心，攻克国产通用操作系统关键技术，大力开发人工智能操作系统、工业控制类嵌入式实时操作系统、云安全操作系统及5G应用终端操作系统等产品。广泛开展组织外设、整机、系统软件、行业软件、服务软件等兼容性适配验证，围绕飞腾CPU、麒麟操作系统、神舟通用和南大通用数据库、书生电子公文系统等产品，在操作系统、数据库、中间件、云计算平台软件、人工智能技术框架和编程环境以及行业应用等领域，形成一批高水平的适配全国产硬件的系统技术方案和行业应用方案。面向金融、电信等场景，发展高并发事务性数据库、基于国产芯片和X86的超融合架构数据库等核心数据库产品。研制新一代办公软件、安全浏览器、阅读器等高端产品。

5、在六、保障措施（二）加大政策支持部分提到:

在关键信息基础设施中实施国产化工程，支持扩大自主可控产品的市场占有率。

6、除此之外，在五、发展重点（一）电子信息制造核心领域补短板，以智能终端为突破口，拉动产业高端化发展部分提到：

1.集成电路。坚持设计和制造并重，聚焦重点突破，带动全链提升，力争全市集成电路产业进入国家第一梯队。加快核心技术源头创新，聚焦高端芯片、关键器件、特色工艺、关键设备和原材料领域，推进国产CPU、射频芯片、通信芯片、汽车芯片、光通信芯片等一批核心技术突破，加快集成电路特色工艺研发和产业化，协同推进集成电路设备、核心零部件和硅片、第三代半导体等关键材料研发与产业化。

以下为《专项规划》全文：

END

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