尝到强“芯”甜头，苹果10亿欧元建欧洲芯片设计中心
3月10日(美国当地时间周三)，苹果宣布将在未来三年投资10亿欧元，在德国慕尼黑建立一个新的“欧洲芯片设计中心”，专注于5G和无线技术。同时将建造一个30000平方英尺的可再生能源设施，员工将于明年下半年开始搬入新大楼。苹果首席执行官库克对此表示：“慕尼黑工程师团队将探索5G技术以及为世界带来力量、速度和联系的新一代技术。”与此同时，苹果将与台积电联合研发2nm工艺的消息被媒体爆出，苹果的强“芯”之路不断提速，接下来苹果的芯片战略未来将如何演变?
苹果为何在欧洲建设芯片设计中心？
从苹果的规划看，新的慕尼黑芯片设计中心未来将成为苹果将在欧洲芯片设计工程中心，方向是5G和无线技术，包括无线调制解调器的开发集成和优化。5G与无线技术毫无疑问是苹果未来造芯的重中之重，库克之所以将如此重任的担子压在这里，显而易见对此地给予了厚望。
一方面，苹果不久前收购英特尔的调制解调部门大本营在此。在2019年夏季，苹果公司接管了芯片巨头英特尔位于在泰伯河畔-基希海姆附近的纳伯的蜂窝调制解调器部门，此后将其扩展为苹果公司在欧洲最大的开发中心。
另一方面，苹果电源管理芯片的研发重镇也在此。资料显示2015年苹果在德国的巴伐利亚开设了设计中心，该中心目前有350名工程师团队最初的重点是电源管理单元的设计。过去几年，这些团队开发的定制芯片为iPhone、iPad、Apple Watch和搭载M1芯片的Mac提供更高的性能和更高的效率。目前，苹果公司全球电源管理团队中的大约有一半位于德国慕尼黑。
总体来看，在过去的10年，苹果在能源效率方面的创新产品平均能耗降低了70%，这些团队功不可没。
过去苹果在欧洲的芯片设计团队主要定位是“电源管理芯片”，负责能源管理创新。现在和未来慕尼黑欧洲设计中心将扮演更重要的角色。
相关信息显示，苹果进军欧洲已有数十年历史，1981年在慕尼黑首次开设办事处，目前慕尼黑员工总数已超过1500名，慕尼黑是苹果在欧洲最大的工程中心，周三宣布的投资计划预计增加数百个新工作岗位。苹果在目前德国有4000多名员工，过去5年，苹果与德国700多家不同规模的公司合作，花费了超过150亿欧元。其中包括芯片制造商英飞凌、电池公司Varta，以及为iPhone 12等产品中的Face ID技术提供树脂的家族化工公司DELO。
苹果给慕尼黑的芯片投资计划此时出台，是否是受到了欧盟《2030年数字指南针》的昭示，我们不得而知，因为欧盟委员会提出的欧洲数字化转型战略计划《2030数字指南针：数字十年的欧洲方式》也是在3月10日这一天发布。
按照欧盟委员会提出数字化转型最新目标：到2030年，欧洲先进和可持续半导体的生产总值至少占全球生产总值的20%，生产能力冲刺2nm，能效达到今天的10倍。此外在职信息和通信技术(ICT)专家数量要突破2000万名，10年内要实现5G覆盖欧洲人口密集地区、独角兽企业数量翻倍、关键公共服务和远程医疗服务100%全覆盖等。这一系列的数字化转型计划尤其是针对芯片的部分，昭示着欧洲将在芯片领域大干一场，这样的背景下，苹果能够随着欧洲的芯片发展而大干快上。
也就在这几天，台积电将在欧洲设厂的计划便被媒体爆出，尽管台积电表示目前没有在欧洲设厂的计划，但表示不排除在欧洲设厂的可能性。
苹果强“芯”战略不断提速
苹果曾经从高通和英特尔等公司获得用于iPhone、iPad和Mac的芯片。现在苹果希望摆脱对高通与英特尔的芯片依赖，而且掌握更多的芯片技术，能够进一步提升苹果的创新能力。
巨大的用户体验创新，离不开芯片的给力支撑。前不久，《财富》杂志公布第二次“当代最伟大的设计”评选，上榜的产品与技术除了苹果手机、谷歌搜索引擎、微软office、波音747、特斯拉Model S轿车等，“苹果支付”同样获得了最伟大的设计称号，而苹果支付的背后核心，是脸部或指纹技术结合苹果公司的“安全区域”芯片。
现在苹果对于芯片的战略推进是越发坚定。目前芯片团队由苹果公司高级副总裁Johny Srouji负责，他是苹果硬件技术负责人，主要负责监督突破性的定制芯片和硬件技术，包括苹果整个产线中心的电池、应用处理器、存储控制器、传感器芯片、显示芯片和其他芯片组等，直接向CEO库克汇报。
Srouji在2020年12月透露，苹果已经开始了首款通信基带的开发，这样的长期战略投资，是实现确保苹果拥有丰富的创新技术的关键部分。Srouji表示，苹果在2019年以10亿美元的价格收购了英特尔公司的通信基带业务，接管了英特尔与通信基带相关的知识产权，并雇用了2200名英特尔员工。现在公司已建立了一个硬件和软件工程师团队来开发苹果通信基带。
“蜂窝调制解调器(通信基带)是智能手机最重要的部分之一，它可以通过蜂窝网络进行电话呼叫和连接到Internet。” Srouji说。
除了手机基带芯片自研快马加鞭，苹果的电脑自研芯片同样在提速。去年11月,苹果推出了加载自研芯片M1的三款Mac产品,分别是新款MacBook Air,13寸的MacBook Pro以及Mac Mini。而其自研的高端苹果芯片处理器，被爆最早将于今年推出，其性能将超越英特尔最快的处理器，将用于新版MacBook Pro、新款iMac和新Mac 。
苹果在造“芯”路上，已经尝到越来越多的甜头。