索尼、台积电或将合资在日本建晶圆厂

近期，有媒体报道称，日本政府希望台积电和索尼投资1万亿日元（约合91.9亿美元），合资在日本熊本县兴建半导体工厂。该座工厂若能建成，也将成为日本国内首座40nm以下的芯片工厂。

据悉，在本次建厂计划中，索尼和台积电将会在2021年内设立半导体制造合资公司，该公司将由台积电主导，且索尼以外的日本企业也可能会进行部分出资。计划兴建的前段工程工厂将落脚于索尼位于熊本县菊阳町的影像感测器工厂附近，预估将生产使用于汽车、产业机械、家电等用途的20nm—40nm芯片产品。

据报道，此次赴日建厂，是由于台积电看中日本的车用芯片市场。如今，汽车行业芯片短期现象严重，很多车厂被迫停产、减产，因此，日本国内有新工厂将有大大减轻芯片短期的风险，且对已将部分车用芯片委托给台积电生产的瑞萨来说、也是一大喜讯。同时，索尼除了能够稳定采购自家产品用芯片之外，未来也可能会利用此次建立的合资工厂生产图像传感器。

据悉，日本媒体近年来已多次报导日本官方有意邀请半导体大厂台积电赴日设厂的消息，据悉，这是由于日本半导体产业近年来的发展情况并不乐观。SEMI报告显示，2019年日本地区半导体制造设备销售额较2018年下跌34%。与此同时，IC insights报告指出，自2009年以来全球已关闭或改建的晶圆厂有100座，其中日本就独占36座，这一数量比任何其他国家/地区都要多。

对此，复旦大学微电子学院副院长周鹏认为，纵观近些年日本的半导体产业的发展，长期以来作为半导体强国的日本出现这种情况虽然是意料之外，但也处于情理之中。“80年代，日本半导体企业曾经抓住DRAM的需求机遇，超越美国成为了全球第一的半导体生产大国。但是在90年代DRAM存储市场逐渐被韩国侵蚀后，日本半导体企业决策保守，仍然坚守固有的IDM模式，而没有向无晶圆厂或轻晶圆厂模式转变，这也使得日本半导体企业在市场受到挤压下，面临成本压力而负重累累，最终压垮了不少日本晶圆厂。包括日本大厂松下电器在内也于2019年宣布将其亏损的半导体业务出售给中国台湾的新唐科技，同时还将分拆TowerJazz松下半导体旗下的三家日本芯片制造工厂。”周鹏说道。可见，日本半导体产业似乎逐渐领悟到固守IDM模式的不适用性，应而开始积极寻找外部合作。

然而，此次台积电能否顺利携手索尼在日建厂，还有待观察。据悉，此次建厂计划能否实现，还需要看日本政府能否大幅扩增当前逊于欧美的补助金等援助对策。