沈浩平：当前电池去金属化高于对HJT、TOPCon的选择

11月30日，中环半导体总经理沈浩平出席2021年度彭博新能源财经上海峰会，与光伏领袖共话下一代光伏技术与商业模式。

会上，沈浩平总经理就目前市场硅料价格上涨、硅片尺寸以及电池技术路径发展情况与与会嘉宾进行探讨。

对于今年以来硅料价格的上涨行情，沈浩平表示：“2021年的涨价和以前有什么不同呢，这次涨价程度更大，相对时间更短，正因为如此就更不可持续，也不符合2019年以来的平价上网趋势和当前政策环境。

2020年以来，半导体集成电路行业的短缺远比光伏要严重，但价格没有像光伏这么涨，背后的原因是光伏行业的快速成长性、低技术门槛、资本热度以及新进入的部分资本产生的不理智都是推手。

供需关系只是一个原因，但却是很小的原因。中国市场在快速发展的产业里，出现了过热的现象，但这种现象是不会长久的。从这个月来看，价格已经开始下降。”

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就行业比较关心的硅片制造及高效电池技术路径问题，沈浩平也发表了他的观点。他表示，中环半导体接触TOPCon也很早，TOPCon本身也是IBC工艺的一部分。在我理解里，光伏技术未来应该怎么走，还是应该参考半导体行业的发展。

第一，硅片端的技术发展路径，还是要把通量做大(单位设备投资密度下降)、人工劳动效率提升。第二，当前电池端技术发展路径的思考，让我想到2000年个人电脑达到顶峰时，奔IV CPU用的集成电路 ，如果所用的金属没有从金变成铜工艺，那我们就无法想象能有现在运算速度更快、存储量更多的集成电路的发展。

光伏本身还是半导体领域里面比较小的一个部分，我们还是要往大处看待，在电池工艺路径选择上，我认为光伏电池去金属化的变革，在当前阶段可能高于光伏电池HJT、IBC或TOPCon的选择。

自2019年8月发布G12以来，中环股份在太阳能行业的关注度和影响力与日俱增，其将大尺寸与工业4.0相结合，开创了一个“大”时代。目前，G12厚度已突破性降至130μm。

组件方面，围绕“高能量密度”的概念，环晟光伏G12叠瓦组件3.0再升级，在2.0技术基础上，叠瓦组件3.0增加了新的电池表面优化技术，使组件功率最高可达670W，量产效率21%以上、最高效率达21.8%以上，降低电站投资BOS成本4%以上，LCOE降低2%以上。

责任编辑：肖蓓

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