ANSYS系列网络研讨会安排（2月-3月）

邀请函

尊敬的客户：

近期，ANSYS2020R1正式发布，为了让广大用户深入了解此次新版本功能，同时便于大家学到最新的仿真技术在前沿行业的应用，ANSYS中国推出了一系列仿真网络研讨会。2020年2月和2020年3月ANSYS网络研讨会聚焦ANSYS各类产品在前沿行业的应用和2020 R1新产品更新系列，具体内容包括：optiSLang高级优化及其在天线设计中的应用、HFSS 3D与AEDT-Icepak双向电热耦合演示、无线充电解决方案及其仿真方法、ANSYS 2020 R1流体新功能介绍、ANSYS SI/PI/EMI 2020 R1新功能介绍、ANSYS Icepak电子散热2020 R1新功能介绍、ANSYS结构分析2020 R1新功能介绍、ANSYS 2020 R1高频新功能介绍与演示、ANSYS Maxwell 2020 R1新功能介绍等。

2020/2/12 optiSLang高级优化及在天线设计中的应用

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2020/2/14 HFSS 3D与AEDT-Icepak双向电热耦合

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2020/2/18  无线充电解决方案及其仿真方法

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2020/2/19  系统级射频干扰仿真方法与案例演示

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2020/2/20  带天线的天线罩仿真方法与流程速览

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2020/2/21  2.5D/3D IC封装仿真分析案例分享

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2020/2/25  ANSYS 2020 R1：为产品全生命周期实现数字主线仿真

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2020/2/26  ANSYS 2020 R1，让CFD 飞奔起来！

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2020/2/27  ANSYS SI/PI/EMI 2020 R1新功能介绍

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2020/2/28  ANSYS Icepak电子散热2020 R1新功能介绍

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2020/3/3  ANSYS结构分析2020 R1新功能介绍

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2020/3/4  ANSYS 2020 R1高频新功能介绍与使用演示

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2020/3/5  ANSYS Maxwell 2020 R1新功能介绍

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2020/3/6  ANSYS medini analyze 2020 R1新功能

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2020/3/10 ANSYS增材制造解决方案2020R1新功能

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2020/3/11 ANSYS Discovery设计工程师的仿真工具

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课程内容详细介绍

2月12日 | optiSLang高级优化及其在天线设计中的应用

2月14日 | HFSS 3D与AEDT-Icepak双向电热耦合演示

2月18日 | 无线充电解决方案及其仿真方法

2月19日 | 系统级射频干扰仿真方法与案例演示

2月20日 | 带天线的天线罩仿真方法与流程速览

2月21日 | 2.5D/3D IC封装仿真分析案例分享

2月25日 | ANSYS 2020 R1：为产品全生命周期实现数字主线仿真

2月26日 | ANSYS 2020 R1，让CFD 飞奔起来！

2月27日 | ANSYS SI/PI/EMI 2020 R1新功能介绍

2月28日 | ANSYS Icepak电子散热2020 R1新功能介绍

3月3日 | ANSYS结构分析2020 R1新功能介绍

3月4日 | ANSYS 2020 R1高频新功能介绍与使用演示

3月5日 | ANSYS Maxwell 2020 R1新功能介绍

3月6日 | ANSYS medini analyze 2020 R1新功能介绍

3月10日 | ANSYS增材制造解决方案2020 R1新功能介绍

3月11日 | ANSYS Discovery：设计工程师的仿真工具

欢迎您扫描上方每次网络研讨会的二维码报名参会。

延伸阅读：