热点 | 2017全球前十大Fabless公布：海思紫光“杀”进前十
近日，知名调研机构IC Insights发布了2017年全球前十大Fabless排名。国内有两家厂商杀进前十名，分别是海思和紫光集团(展讯+RDA)，这两者分别以47.15亿美元和20.50亿美元的收入分居第七位和第10位，其中海思的同比增长更是达到惊人的21%，仅仅次于去年火热的英伟达和AMD，在Fabless增长中位居全球第三。
根据IC Insights预测，2017年Fabless的营收预估会超过1000亿美元。
在半导体行业主要存在三种商业模式，分别是IDM、Foundry以及Fabless。IDM(integrate Design manufacture)主要是指集成设计、制造和封装测试一整条产业链于一体的半导体厂商，主要公司有intel、三星等。而Foundry是指只做芯片加工制造，而不做设计的企业，如台积电、GlobalFoundry等。Fabless则是指只做芯片设计而不做制造的企业，主要公司有高通、Nvidia、博通等。
根据排名可以获知，高通依然稳居全球Fabless首位。2017下半年，博通曾经一度营收超过高通，成为Fabless的龙头，但全年看来，依然压不过无晶圆厂巨头的表现，但是很明显差距正在逐步缩小。排名第四的联发科是榜上少有的负增长企业，2017年联发科的日子可谓流年不利，痛失众多大客户订单，在高通及展讯的围剿下情况岌岌可危，不过有消息称联发科已经与苹果公司共同研发基带，如果爆料属实相信联发科的曙光正在降临。
英伟达和AMD在依赖于人工智能的火热，在过去一年里业绩喜人。特别值得一提的是ADM。其推出了一系列的新品，让他们在和Intel的竞争中，重获了不少优势。
中国大陆厂商紫光集团自2013年开始，先后并购展讯、锐迪科和新华三，同时与英特尔、西部数据和惠普结成联盟，顺利搭建了“从芯到云”的泛IT产业链条，形成以集成电路设计、存储和IT信息系统为主的高科技企业雏形。截至2016年底，紫光集团实现年出货超过10亿颗芯片，其中手机芯片出货6.5亿套片，在FPGA、智能卡等多个领域领跑市场，更投资300亿美元存储器芯片制造。
而海思受惠于华为手机出货的强势增长，以及麒麟芯片搭载率的提升，提升较为显著。据悉，2017年华为手机销售收入2360亿人民币左右，规模较2016年同比增长约30%。华为与荣耀品牌智能手机全年发货1.53亿台，中国市场份额保持第一。
展望2018年，中国IC设计产业在提升自给率、政策支持、规格升级与创新应用三大要素的驱动下，将保持高速成长态势，其中，中低端产品在中国本土市场占有率持续提升，国产化的趋势将越加明显。
另一方面，国家及地方政府将持续扩大资金与政策支持力道，第二期大基金正在募集中，且会加大对IC设计产业的投资占比，同时选择一些创新的应用终端企业进行投资。此外，科技的发展也引领终端产品规格升级，物联网、AI、汽车电子等创新应用对IC产品的需求不断扩大，也将为2018年IC设计产业带来成长新动力。
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