5G终端只差一站地，折叠机何时飞出玻璃柜? | MWC观察

手机厂商比拼的MWC2019，到底谁更耀眼？谁才是方向？

作为手机厂商的“年度盛宴”，相较于去年中国厂商的兴致缺缺，MWC2019仿佛成为全球领先的国产终端力量的“创新发源地”，OPPO以首款5G手机开了好头，华为折叠5G手机并未跳票，TCL、努比亚、一加、小米不甘落后也纷纷亮剑。为了决战5G和折叠机元年，没有人敢掉以轻心。

国际厂商，如三星、索尼、诺基亚、LG等品牌的旗舰新品如约而至，三星S10和诺基亚五摄手机也以话题性赢得满堂彩。

作为与天鹅奖相呼应的手机设计的国际“T型台”，MWC2019折射了手机设计什么？

折叠机来了，但还需过多道坎

“最近三年，从没有过如此拥堵的情况发生。大家都在挤着看折叠手机。”一位连续参展的中国企业海外事业部负责人对《通信产业报》(网)如此说道。

在MWC2019上，引发热潮的折叠手机来自首先抢跑的三星和华为。

北京时间2月21日凌晨，三星在美国旧金山发布了折叠屏手机Galaxy Fold，售价1980美元，约合人民币13377元;2月24日晚，华为在MWC上发布了全球首款5G折叠屏手机Mate X，8GB+512GB版本售价2299欧元，折合人民币17498元，成为最贵的折叠屏手机。

站在变革舞台上的，终于不再只是苹果三星两家厂商，而是有更多中国面孔出现在台前，除了华为，OPPO和小米等厂商也宣布折叠机正在路上，并且，有更多厂商站在幕后，例如京东方。

这是自2007年iPhone引领手机产品形态创新后，十年来的又一次手机形态大变。但也正因如此，消费者在本届MWC上难免会有些失望，除了昂贵的价格外，几乎所有折叠机都被安置在玻璃箱内仅供参观，无法让消费者亲身体验。这不禁令我们怀疑，无论是三星Galaxy Fold，还是华为Mate X，热门话题中的变革者自己还没完全准备好，便被推到了舞台上。

实际上，折叠屏手机目前还未完全成熟，不管是三星的内折还是华为的外折方案都有瓶颈。目前，折叠屏手机目前的挑战在于三个方面：其一是在硬件上，折叠屏怎么解决折叠后存在缝隙、屏幕的寿命等问题;第二，折叠屏能折叠多久?能折叠到怎样的程度?这些问题都需要解决。最后是软件上，折叠屏手机的软件和普通手机的软件不一样，使用方式也有很多不一样，所以对于软件开发来说，挑战很多。

不过不可否认，在玻璃柜子里的折叠屏是被热切期待的，有了观众们不断催促，期待他们早些走出来。

正如行业分析师龚斌在社交媒体上表示，智能手机的款型设计已经十多年没有大的创新了，一直是千变一律的直板机，去年的“复古”滑盖设计和正反双屏设计，市场接受度还是存疑，多年遗留的“心系天下”W2018折叠双屏设计现在已经过于偏小众，2019年在设计上需要点大的突破，否则换机动力不足，厂牌们也是技穷思变。希望高端用户们，能够接受折叠屏设计，尝尝鲜。

5G手机，临门一脚

在本届MWC上，无论是设备商、运营商亦或是终端厂商，5G都无处不在。我们都在畅想5G到来之后的世界，期冀用上5G手机，早日实现万物互联、体会智慧生活。

随着5G网络和标准的日益完善，5G手机的进程已经加快步伐。在MWC开展前夜，OPPO、小米、华为、三星四大手机巨头就以相继发布5G原型样机。开展后，中兴、索尼也不甘示弱，让5G终端在本届展会上大放异彩。

实际上，手机厂商卡位5G手机，一方面，手机市场大环境在2019年并未向阳，正如上文所言，为了抢占份额厂商必须求变，才能在营销上占据话题的制高点，毕竟谁也不敢缺席5G;另一方面，与4G不同，5G作为全新的通信技术引发全球聚焦，运营商和设备商提前发力布局，手机厂商正在有样学样的布局标准和专利，为日后的5G手机量产和出海打下基础。

不过，消费者一直存在疑问，我国的5G拍照尚未发放，此时的5G手机到底有何意义，作为终端的核心中枢，芯片真的已经准备好了吗?

基带布局成熟

实际上，实现5G网络的基础正是基带芯片。在MWC2019上，除了曾经在3G和4G时代一家独大的高通外，市场群雄也纷纷发布新作，形成拉锯战。

MWC前夕，华为发布巴龙5000基带芯片，配合麒麟980 SoC可形成一套完整的端到端解决方案，这是全球首个支持2G/3G/4G/5G多模合一的7nm工艺5G基带芯片，也是全球首个支持NSA和SA 5G组网的5G芯片产品。

芯片大鳄高通则在展台上展示最新发布的X55调制解调器，X55是一款7纳米单芯片，支持5G到2G多模。在5G模式下，其可实现最高达7Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度。同时，其还支持Category 22 LTE带来最高达2.5 Gbps的下载速度。与上一代相比，骁龙X55 5G调制解调器面向全球5G部署而设计，支持所有主要频段，无论是毫米波频段还是6GHz以下频段。支持TDD和FDD运行模式、支持独立(SA)和非独立(NSA)组网模式。

联发科则在MWC上展示基带芯片M70具备了商用能力，紫光展讯也发布了其首款5G基带芯片—春藤510，可基于数据类业务开展试商用。

可以看见，5G终端解决方案的核心——5G基带芯片方案已经相对成熟。几家头部企业的方案已经开始落地使用，虽然还面临与全球主流运营商网络的适配、基带与主SoC封装面积的多寡等多重问题，但根据几天的走访与观察，厂商均表示在之后的迭代产品中将进行改善，只是需要一定时间。但无论如何，5G终端，正在加速到来。

作为全球手机业界唯一专业评选，中国手机设计大赛特派多名分析师直击巴展一线。更多一手资讯见大型专题：直击巴展。

点击阅读原文看专题。

推荐阅读

文/《通信产业报》（网） 康嘉林

编辑 / 高超